高精度贯孔电阻印制板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度贯孔电阻印制板及其制作方法，设有至少两层线路层，各线路层之间阻隔有绝缘层，该印制板上内埋有若干电阻，所述电阻形成于相邻两线路层之间，于相邻两线路层之间的绝缘层上钻设通孔，通孔内填充碳油，所述电阻由碳油连通相邻两线路层形成。通过通孔内填塞碳油以连通相邻两线路层形成电阻的方式替代线路板表面电阻器，电阻范围可控制在1K～100Kohm之间，用途广泛；制成电阻成品之后的突出点在于，简短信号到元器的路径、减少寄生电感、减少信号的串扰，且取代分离式元器件可有效减小印制板的尺寸、减轻产品重量、减少焊点；可充分体现产品的精密、微小、轻薄、信号可靠的鲜明特点，适应电子产品的需求潮流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板领域，尤其是ー种。
技术介绍
电子产品趋向与微型化、多功能方向发展，而电阻领域的电子产品，不但要满足此要求，而且更重要的是要满足元器件的组合信号传输效果，好的功能；电阻板产品多为分离式元件组合，产品内有较多的元器件贴装、导线牵连、体积大、元器件的组合信号转换效果差。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了ー种，体积小、集成度高、可实现内埋电阻。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是ー种高精度贯孔电阻印制板，设有至少两层线路层，各线路层之间阻隔有绝缘层，该印制板上内埋有若干电阻，其特征在于所述电阻形成于相邻两线路层之间，该相邻两线路层之间的绝缘层上形成有通孔，通孔内填充有碳油，所述电阻由碳油连通相邻两线路层形成。作为本专利技术的进ー步改进，所述各电阻包括导通线、两个连接点和两个内填充碳油的通孔组成；该导通线由所述相邻两线路层中的ー线路层蚀刻成形，该两个连接点由另ー线路层蚀刻成形；所述导通线的两端覆盖两通孔，所述两个连接点分别对应覆盖两通孔，该两通孔内的碳油连通连接点与导通线。—种高精度贯孔电阻印制板的制作方法，按如下步骤进行a.裁料将基材剪裁至合适规格，该合适规格为生产若干个高精度贯孔电阻印制板所需的尺寸拼合后的总规格；b.钻孔在各基材加工出通孔；c.碳墨贯孔通过赌孔的方式将碳油堵到需要制作成电阻的通孔内，先后经30分钟100°C烘烤、30分钟150°C烘烤及30分钟180°C烘烤后将通孔内碳油固化烘干；d.砂带研磨通过砂磨，去除孔边多余的碳油墨；e.沉铜电镀先通过离子沉积在碳墨贯孔之后的绝缘孔壁和基材上沉积ー层胶体钯，再经过化学电子的迁移使胶体钯上沉积上ー层化学铜；再通过电解镀铜将绝缘基板上的铜层增厚达到所需要的标准；f.线路制作通过显影曝光蚀刻的方法将铜层制作成所需线路，所述线路中形成有导通线和连接点；g.阻焊于暴露在线路外面的基材上做绿油绝缘层； h.化金是利用电化学的原理，在印制板的铜面上镀上ー层客户所需要的一定厚度的镀金层；i.锣板基材锣成所需的尺寸。本专利技术的有益效果是通过通孔内填塞碳油以连通相邻两线路层形成电阻的方式替代线路板表面电阻器，电阻范围可控制在IK IOOKohm之间，用途广泛；制成电阻成品之后的突出点在于，简短信号到元器的路径、減少寄生电感、減少信号的串扰，且取代分离式元器件可有效减小印制板的尺寸、减轻产品重量、减少焊点；可充分体现产品的精密、微小、轻薄、信号可靠的鲜明特点，适应电子产品的需求潮流。附图说明图I为本专利技术的印制板一面示意图；图2为本专利技术的印制板另一面示意图； 图3为本专利技术所述电阻的剖面结构示意图。具体实施例方式实施例ー种高精度贯孔电阻印制板，设有至少两层线路层1，各线路层I之间阻隔有绝缘层2，该印制板上内埋有若干电阻，所述电阻形成于相邻两线路层I之间，该相邻两线路层I之间的绝缘层2上形成有通孔，通孔内填充有碳油3，所述电阻由碳油3连通相邻两线路层形成。所述各电阻包括导通线11、两个连接点12和两个内填充碳油3的通孔组成；该导通线11由所述相邻两线路层中的一线路层I蚀刻成形，该两个连接点12由另ー线路层I蚀刻成形；所述导通线11的两端覆盖两通孔，所述两个连接点12分别对应覆盖两通孔，该两通孔内的碳油3连通连接点12与导通线11。ー种高精度贯孔电阻印制板的制作方法，按如下步骤进行a.裁料将基材剪裁至合适规格，该合适规格为生产若干个高精度贯孔电阻印制板所需的尺寸拼合后的总规格；b.钻孔在各基材加工出通孔；c.碳墨贯孔通过赌孔的方式将碳油3堵到需要制作成电阻的通孔内，先后经30分钟100°C烘烤、30分钟150°C烘烤及30分钟180°C烘烤后将通孔内碳油3固化烘干；d.砂带研磨通过砂磨，去除孔边多余的碳油墨；e.沉铜电镀先通过离子沉积在碳墨贯孔之后的绝缘孔壁和基材上沉积ー层胶体钯，再经过化学电子的迁移使胶体钯上沉积上ー层化学铜；再通过电解镀铜将绝缘基板上的铜层增厚达到所需要的标准；f.线路制作通过显影曝光蚀刻的方法将铜层制作成所需线路，所述线路中形成有导通线11和连接点12 ；g.阻焊于暴露在线路外面的基材上做绿油绝缘层；h.化金是利用电化学的原理，在印制板的铜面上镀上ー层客户所需要的一定厚度的镀金层；i.锣板基材锣成所需的尺寸。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种高精度贯孔电阻印制板，设有至少两层线路层(I)，各线路层(I)之间阻隔有绝缘层(2)，该印制板上内埋有若干电阻，其特征在于所述电阻形成于相邻两线路层(I)之间，该相邻两线路层(I)之间的绝缘层(2)上形成有通孔，通孔内填充有碳油(3)，所述电阻由碳油(3)连通相邻两线路层形成。2.根据权利要求I所述的高精度贯孔电阻印制板，其特征在于所述各电阻包括导通线(11)、两个连接点(12)和两个内填充碳油(3)的通孔组成；该导通线(11)由所述相邻两线路层中的一线路层(I)蚀刻成形，该两个连接点(12)由另ー线路层(I)蚀刻成形；所述导通线(11)的两端覆盖两通孔，所述两个连接点(12)分别对应覆盖两通孔，该两通孔内的碳油⑶连通连接点(12)与导通线(11)。3.ー种高精度贯孔电阻印制板的制作方法，其特征在于按如下步骤进行 a.裁料将基材剪裁至合适规格，该合适规...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，
申请(专利权)人：昆山华扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：