本发明专利技术提供了一种磁控溅射镀膜夹具,属于磁控溅射镀膜设备领域。包括基片架1、卡盘2、销钉3,其特征在于,还包括设置在基片架1和卡盘2之间的中间级圆盘4,所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上,所述中间级圆盘4上设置有螺孔10,所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上,所述中间级圆盘4的内接正方形区域设置2~8×2~8的大小相同的螺孔,螺孔内有内螺纹,使用时根据基片的尺寸和形状选择螺孔固定卡盘。本发明专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具可以满足不同尺寸、形状基片和不同的靶基距要求的镀膜需求。
【技术实现步骤摘要】
一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具
本专利技术涉及磁控溅射镀膜设备
,具体涉及一种可以适用于不同尺寸、形状基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具。
技术介绍
磁控溅射是当前广泛应用的镀膜技术,被普遍应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理领域中。磁控溅射镀膜时,所用的基片可以是玻璃、硅片、金属壳、亚克力、PET膜等,溅射时基片放置在基片夹具上,再用销钉固定在基片架上,由基片架带动基片在靶材上做直线运动和自转,实现镀膜的过程。现有的磁控溅射镀膜夹具的结构如图1所示,包括基片架1、卡盘2和销钉3,所述销钉3固定在基片架1上,卡盘上设置有销孔,所述卡盘通过销孔与销钉3固定,从而固定在基片架上,基片放置在卡盘上。在实际应用中,基片的大小从四寸到十二寸不等,基片的形状也不仅仅局限于圆形,矩形等其他形状的基片也常常在镀膜领域中用到。然而,现有的镀膜设备基片夹具都是针对单一尺寸和单一形状的基片,不同尺寸和形状的基片镀膜工艺的兼容性是目前镀膜
需要解决的一大难题。另外,在磁控溅射镀膜时,影响镀膜工艺的条件主要有温度、真空度、功率以及基片和靶材的距离(又叫靶基距)等。靶基距的大小会影响薄膜的沉积速率、薄膜的均匀性和薄膜的质量等,溅射不同种类的薄膜的最佳靶基距是不一样的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对
技术介绍
存在的缺陷,提出一种可以满足不同尺寸、形状基片和不同的靶基距要求的磁控溅射镀膜夹具。本专利技术的技术方案如下:一种磁控溅射镀膜夹具,包括基片架1、卡盘2、销钉3,其特征在于,还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘4,所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上,所述中间级圆盘4上设置有螺孔10,所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上。其中,所述带螺母套的钩钉5通过螺母套上的螺纹头与中间级圆盘4上的螺孔10内的螺纹配合固定。所述中间级圆盘4通过中间级圆盘上的销孔11与销钉3固定,销钉3固定在基片架1上。所述中间级圆盘4的内接正方形区域设置2~8×2~8个大小相同的螺孔,螺孔内有内螺纹,使用时根据基片的尺寸和形状选择螺孔固定卡盘。所述带螺母套的的钩钉5包括螺母套6、钩钉7和弹簧8,所述钩钉7上有外螺纹,所述螺母套6内有内螺纹,所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定,所述螺母套上设置有螺纹头,所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定,所述弹簧在螺母套内,其一端固定在螺母套内部的顶端,另一端固定在钩钉的顶端,所述螺母套的纵向方向有开口,所述开口边缘处有刻度,可通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动,从而达到调节靶基距的作用。其中,所述弹簧一端采用焊接的方法固定在螺母套内部的顶端,另一端也采用焊接的方法固定在钩钉的顶端。进一步地,所述钩钉分为三部分:顶部为带外螺纹部分,中部为直径小于顶部外螺纹的实心圆柱体,下部为锥体,且钩钉顶部的高度大于中部的高度,所述卡盘通过卡盘上的销孔12挂在锥体上。进一步地,所述弹簧处于原长的位置刻度为零,往上弹簧处于压缩状态,刻度显示为正,往下弹簧处于伸张状态,刻度显示为负,可实现靶基距的精确控制。进一步地,所述螺母套6的上的螺纹头的高度等于中间级圆盘4的厚度。进一步地,所述中间级圆盘4的厚度为2~10mm。进一步地,所述卡盘2可以为圆形、矩形、三角形、多边形等形状。本专利技术的有益效果为:1、本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具可以根据不同尺寸、形状的基片选择中间级圆盘上不同的螺孔固定卡盘,可以满足不同尺寸和形状的基片的镀膜需求,降低了成本。2、本专利技术提供的带螺母套的钩钉内设置有弹簧,可以通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动,且在螺母套外设置有刻度,可实现对靶基距的精确、连续的控制。附图说明图1为现有的磁控溅射镀膜夹具的结构示意图。图2为本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具的结构示意图。图3为本专利技术中带螺母套的钩钉的结构示意图。图4为本专利技术实施例中中间级圆盘的俯视图。图5为本专利技术中两种不同形状的卡盘的结构示意图。图中,1为基片架,2为卡盘,3为销钉,4为中间级圆盘,5为带螺母套的钩钉,6为螺母套,7为钩钉,8为弹簧,9为刻度,10为螺孔,11为中间级圆盘上的销孔,12为卡盘上的销孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具,如图2所示,包括基片架1、卡盘2、销钉3,其特征在于,还包括设置在基片架1和卡盘2之间的中间级圆盘4,所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上,所述中间级圆盘4上设置有螺孔10,所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上。其中,带螺母套的钩钉5通过螺母套上的螺纹头与中间级圆盘4上的螺孔内的螺纹配合固定,所述中间级圆盘4通过中间级圆盘上的销孔11与销钉3固定,销钉3固定在基片架1上。如图4所示,中间级圆盘4上设置的螺孔10为:在中间级圆盘的内接正方形区域内设置3×3个螺孔,且螺孔的大小相等,螺孔内有与带螺母套的钩钉中螺母套上的螺纹头配合的内螺纹。如图3所示,所述带螺母套的的钩钉5包括螺母套6、钩钉7和弹簧8,所述钩钉7上有外螺纹,所述螺母套6内有内螺纹,所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定,所述螺母套上设置有螺纹头,所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定,所述弹簧在螺母套内,其一端焊接固定在螺母套内部的顶端,另一端焊接固定在钩钉的顶端,所述螺母套的纵向方向有开口,所述开口边缘处刻度,可通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动,从而达到调节靶基距的作用。进一步地,所述钩钉分为三部分:顶部为带外螺纹部分,中部为直径小于顶部外螺纹的实心圆柱体,下部为锥体,且钩钉顶部的高度大于中部的高度,所述卡盘通过卡盘上的销孔12挂在锥体上。进一步地,所述弹簧处于原长的位置刻度为零,往上弹簧处于压缩状态,刻度显示为正,往下弹簧处于伸张状态,刻度显示为负,可实现靶基距的精确控制。进一步地,所述螺母套6上的螺纹头的高度等于中间级圆盘4的厚度,且为2~10mm。进一步地,所述卡盘2可以为圆形、矩形、三角形、多边形等形状。图5为圆形和正方形卡盘的结构示意图。根据基片的尺寸和形状选择合适的卡盘,卡盘再选择合适的螺孔固定在中间级圆盘上,实现磁控溅射镀膜的过程。本文档来自技高网...
![一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具](https://img.jigao616.com/upload/patent/2017/5/24/104133217.gif)
【技术保护点】
一种磁控溅射镀膜夹具,包括基片架(1)、卡盘(2)、销钉(3),其特征在于,还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘(4),所述中间级圆盘(4)通过销钉(3)固定在基片架(1)上,所述中间级圆盘(4)上设置有螺孔(10),所述卡盘(2)通过带螺母套的钩钉(5)固定在中间级圆盘(4)上。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜夹具,包括基片架(1)、卡盘(2)、销钉(3),其特征在于,还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘(4),所述中间级圆盘(4)通过销钉(3)固定在基片架(1)上,所述中间级圆盘(4)的内接正方形区域设置2~8×2~8个大小相同的螺孔(10),螺孔内有内螺纹,所述卡盘(2)通过带螺母套的钩钉(5)固定在中间级圆盘(4)上,所述带螺母套的钩钉(5)包括螺母套(6)、钩钉(7)和弹簧(8),所述钩钉(7)上有外螺纹,所述螺母套(6)内有内螺纹,所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定,所述螺母套上设置有螺纹头,所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定,所述弹簧在螺母套内,其一端固定在螺母套内部的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎威志,熊成,张也弛,陈沛丞,蒋亚东,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。