一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具制造技术

本发明专利技术提供了一种磁控溅射镀膜夹具，属于磁控溅射镀膜设备领域。包括基片架1、卡盘2、销钉3，其特征在于，还包括设置在基片架1和卡盘2之间的中间级圆盘4，所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上，所述中间级圆盘4上设置有螺孔10，所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上，所述中间级圆盘4的内接正方形区域设置2～8×2～8的大小相同的螺孔，螺孔内有内螺纹，使用时根据基片的尺寸和形状选择螺孔固定卡盘。本发明专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具可以满足不同尺寸、形状基片和不同的靶基距要求的镀膜需求。

【技术实现步骤摘要】
一种可兼容不同尺寸基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具
本专利技术涉及磁控溅射镀膜设备
，具体涉及一种可以适用于不同尺寸、形状基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具。
技术介绍
磁控溅射是当前广泛应用的镀膜技术，被普遍应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理领域中。磁控溅射镀膜时，所用的基片可以是玻璃、硅片、金属壳、亚克力、PET膜等，溅射时基片放置在基片夹具上，再用销钉固定在基片架上，由基片架带动基片在靶材上做直线运动和自转，实现镀膜的过程。现有的磁控溅射镀膜夹具的结构如图1所示，包括基片架1、卡盘2和销钉3，所述销钉3固定在基片架1上，卡盘上设置有销孔，所述卡盘通过销孔与销钉3固定，从而固定在基片架上，基片放置在卡盘上。在实际应用中，基片的大小从四寸到十二寸不等，基片的形状也不仅仅局限于圆形，矩形等其他形状的基片也常常在镀膜领域中用到。然而，现有的镀膜设备基片夹具都是针对单一尺寸和单一形状的基片，不同尺寸和形状的基片镀膜工艺的兼容性是目前镀膜
需要解决的一大难题。另外，在磁控溅射镀膜时，影响镀膜工艺的条件主要有温度、真空度、功率以及基片和靶材的距离(又叫靶基距)等。靶基距的大小会影响薄膜的沉积速率、薄膜的均匀性和薄膜的质量等，溅射不同种类的薄膜的最佳靶基距是不一样的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对
技术介绍
存在的缺陷，提出一种可以满足不同尺寸、形状基片和不同的靶基距要求的磁控溅射镀膜夹具。本专利技术的技术方案如下：一种磁控溅射镀膜夹具，包括基片架1、卡盘2、销钉3，其特征在于，还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘4，所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上，所述中间级圆盘4上设置有螺孔10，所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上。其中，所述带螺母套的钩钉5通过螺母套上的螺纹头与中间级圆盘4上的螺孔10内的螺纹配合固定。所述中间级圆盘4通过中间级圆盘上的销孔11与销钉3固定，销钉3固定在基片架1上。所述中间级圆盘4的内接正方形区域设置2～8×2～8个大小相同的螺孔，螺孔内有内螺纹，使用时根据基片的尺寸和形状选择螺孔固定卡盘。所述带螺母套的的钩钉5包括螺母套6、钩钉7和弹簧8，所述钩钉7上有外螺纹，所述螺母套6内有内螺纹，所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定，所述螺母套上设置有螺纹头，所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定，所述弹簧在螺母套内，其一端固定在螺母套内部的顶端，另一端固定在钩钉的顶端，所述螺母套的纵向方向有开口，所述开口边缘处有刻度，可通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动，从而达到调节靶基距的作用。其中，所述弹簧一端采用焊接的方法固定在螺母套内部的顶端，另一端也采用焊接的方法固定在钩钉的顶端。进一步地，所述钩钉分为三部分：顶部为带外螺纹部分，中部为直径小于顶部外螺纹的实心圆柱体，下部为锥体，且钩钉顶部的高度大于中部的高度，所述卡盘通过卡盘上的销孔12挂在锥体上。进一步地，所述弹簧处于原长的位置刻度为零，往上弹簧处于压缩状态，刻度显示为正，往下弹簧处于伸张状态，刻度显示为负，可实现靶基距的精确控制。进一步地，所述螺母套6的上的螺纹头的高度等于中间级圆盘4的厚度。进一步地，所述中间级圆盘4的厚度为2～10mm。进一步地，所述卡盘2可以为圆形、矩形、三角形、多边形等形状。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具可以根据不同尺寸、形状的基片选择中间级圆盘上不同的螺孔固定卡盘，可以满足不同尺寸和形状的基片的镀膜需求，降低了成本。2、本专利技术提供的带螺母套的钩钉内设置有弹簧，可以通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动，且在螺母套外设置有刻度，可实现对靶基距的精确、连续的控制。附图说明图1为现有的磁控溅射镀膜夹具的结构示意图。图2为本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具的结构示意图。图3为本专利技术中带螺母套的钩钉的结构示意图。图4为本专利技术实施例中中间级圆盘的俯视图。图5为本专利技术中两种不同形状的卡盘的结构示意图。图中，1为基片架，2为卡盘，3为销钉，4为中间级圆盘，5为带螺母套的钩钉，6为螺母套，7为钩钉，8为弹簧，9为刻度，10为螺孔，11为中间级圆盘上的销孔，12为卡盘上的销孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例本专利技术提供的磁控溅射镀膜夹具，如图2所示，包括基片架1、卡盘2、销钉3，其特征在于，还包括设置在基片架1和卡盘2之间的中间级圆盘4，所述中间级圆盘4通过销钉3固定在基片架1上，所述中间级圆盘4上设置有螺孔10，所述卡盘2通过带螺母套的钩钉5固定在中间级圆盘4上。其中，带螺母套的钩钉5通过螺母套上的螺纹头与中间级圆盘4上的螺孔内的螺纹配合固定，所述中间级圆盘4通过中间级圆盘上的销孔11与销钉3固定，销钉3固定在基片架1上。如图4所示，中间级圆盘4上设置的螺孔10为：在中间级圆盘的内接正方形区域内设置3×3个螺孔，且螺孔的大小相等，螺孔内有与带螺母套的钩钉中螺母套上的螺纹头配合的内螺纹。如图3所示，所述带螺母套的的钩钉5包括螺母套6、钩钉7和弹簧8，所述钩钉7上有外螺纹，所述螺母套6内有内螺纹，所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定，所述螺母套上设置有螺纹头，所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定，所述弹簧在螺母套内，其一端焊接固定在螺母套内部的顶端，另一端焊接固定在钩钉的顶端，所述螺母套的纵向方向有开口，所述开口边缘处刻度，可通过旋转钩钉实现卡盘的纵向移动，从而达到调节靶基距的作用。进一步地，所述钩钉分为三部分：顶部为带外螺纹部分，中部为直径小于顶部外螺纹的实心圆柱体，下部为锥体，且钩钉顶部的高度大于中部的高度，所述卡盘通过卡盘上的销孔12挂在锥体上。进一步地，所述弹簧处于原长的位置刻度为零，往上弹簧处于压缩状态，刻度显示为正，往下弹簧处于伸张状态，刻度显示为负，可实现靶基距的精确控制。进一步地，所述螺母套6上的螺纹头的高度等于中间级圆盘4的厚度，且为2～10mm。进一步地，所述卡盘2可以为圆形、矩形、三角形、多边形等形状。图5为圆形和正方形卡盘的结构示意图。根据基片的尺寸和形状选择合适的卡盘，卡盘再选择合适的螺孔固定在中间级圆盘上，实现磁控溅射镀膜的过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射镀膜夹具，包括基片架(1)、卡盘(2)、销钉(3)，其特征在于，还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘(4)，所述中间级圆盘(4)通过销钉(3)固定在基片架(1)上，所述中间级圆盘(4)上设置有螺孔(10)，所述卡盘(2)通过带螺母套的钩钉(5)固定在中间级圆盘(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜夹具，包括基片架(1)、卡盘(2)、销钉(3)，其特征在于，还包括设置在基片架和卡盘之间的中间级圆盘(4)，所述中间级圆盘(4)通过销钉(3)固定在基片架(1)上，所述中间级圆盘(4)的内接正方形区域设置2～8×2～8个大小相同的螺孔(10)，螺孔内有内螺纹，所述卡盘(2)通过带螺母套的钩钉(5)固定在中间级圆盘(4)上，所述带螺母套的钩钉(5)包括螺母套(6)、钩钉(7)和弹簧(8)，所述钩钉(7)上有外螺纹，所述螺母套(6)内有内螺纹，所述螺母套内的内螺纹与所述钩钉上的外螺纹配合固定，所述螺母套上设置有螺纹头，所述螺纹头与中间级圆盘上螺孔内的内螺纹配合固定，所述弹簧在螺母套内，其一端固定在螺母套内部的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎威志，熊成，张也弛，陈沛丞，蒋亚东，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51