涂胶机制造技术

本实用新型专利技术提供一种涂胶机，将保护罩设置为外罩和可相对外罩移动的内罩，晶圆上多余的光刻胶飞溅到内罩上，通过内罩的上下移动及水平转动，原本用于清洗晶圆背面的清洗装置便可对所述内罩进行清洗。如此，便省去了现有技术中将保护罩拆除清洗的步骤，大大提高了清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
涂胶机
本技术涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种涂胶机。
技术介绍
光刻(photolithography)是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。光刻是半导体工艺中重要的制程，包含涂胶，曝光，显影等步骤。其中涂胶(Coating)是将光刻胶(Photoresist, PR)均勻涂到晶圆表面的过程。现有的涂胶通常采用旋转式的涂胶机，如图1所示，晶圆100设置于一底座200上，所述底座200与一可旋转的轴固定连接，所述涂胶机还包括一滴胶喷嘴300，用于向晶圆100滴光刻胶。进行涂胶时，滴胶喷嘴300移动至晶圆100上方，其将光刻胶喷至晶圆100的中心，所述可旋转的轴旋转带动底座200上的晶圆100旋转，通过离心力使光刻胶均匀地涂满晶圆100的表面。所述底座200四周设置有环形的保护罩400，以防晶圆100转动时光刻胶飞溅。底座的侧下方设置有清洗装置500，用以清洗晶圆100上多余的光刻胶，主要为晶圆100正面流至晶圆100背面的光刻胶。在现有的涂胶机使用时，通常需要定期地清洗保护罩400，以防飞溅至保护罩400上的光刻胶对晶圆100构成污染。由于保护罩400为固定设置，需要定期将其拆卸才能完成清洗，如此，便增加了整个涂胶制程所需的时间，降低了效率。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，提高生产效率，本技术提供了一种涂胶机，包含:底座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动；滴胶喷嘴，设置于所述底座上方；保护罩，环绕所述底座设置；清洗装置，设置于所述底座下方。其中所述保护罩包含外罩以及设置于所述外罩内并能够相对所述外罩移动的内罩。进一步的，所述涂胶机还包含一干燥装置，紧邻所述清洗装置设置，当所述清洗装置清洗所述内罩后，所述干燥装置喷出一干燥气体对所述内罩进行干燥处理。进一步的，所述干燥气体为氮气。进一步的，所述的涂胶机，还包括一驱动环，设置于所述内罩的下方，通过所述驱动环带动所述内罩转动。进一步的，所述的涂胶机，还包括一升降器，设置于所述内罩的下方，通过所述升降器带动所述内罩上下移动。进一步的，所述内罩和外罩的纵向切面均为圆弧形，清洗时所述清洗装置的喷射方向垂直于所述圆弧形的一切线。进一步的，所述滴胶喷嘴设置于所述底座上方。进一步的，所述滴胶喷嘴为光刻胶喷嘴。进一步的，所述滴胶喷嘴为抗反射涂层喷嘴。相比于现有技术,本技术将保护罩包括外罩和可相对外罩移动的内罩，晶圆上多余的光刻胶飞溅到内罩上，通过内罩的上下移动及水平转动，原本用于清洗晶圆背面的清洗装置便可对所述内罩进行清洗。如此，便省去了现有技术中将保护罩拆除清洗的步骤，大大提高了效率。【附图说明】图1为现有技术中涂胶机的结构图。图2为本技术一实施例中所述涂胶机的结构图。图3为本技术一实施例中所述涂胶机在清洗保护罩时的示意图。图4为本技术一实施例中所述涂胶机的立体图。图5为本技术一实施例中所述涂胶机的内罩和驱动环的连接图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图2为本技术一实施例中所述涂胶机的结构图。所述涂胶机包含底座20、滴胶喷嘴30、保护罩40以及清洗装置50，其中，底座20用于承载晶圆10并带动其转动，滴胶喷嘴30设置于所述底座20上方，保护罩40环绕所述底座20设置，清洗装置50设置于所述底座20侧下方,所述保护罩40包含外罩41以及设置于所述外罩41内并能够相对所述外罩41移动的内罩42。其中，内罩42固定于一驱动环上60上，驱动环60用以带动内罩42转动。在驱动环60的下方设置有升降器70，以带动内罩42及驱动环60整体上下移动。继续参考图2，晶圆10设置于一底座20上，所述底座20与一可旋转的轴固定连接。底座20的上方设置有一滴胶喷嘴30，其将光刻胶(PR)喷至晶圆10上，通常光刻胶滴胶喷嘴30正对晶圆10的圆心处喷射。所述可旋转的轴旋转带动底座20上的晶圆10旋转，使喷出的光刻胶均匀地涂满晶圆10的表面。所述底座20的四周设置环形的保护罩40，以防晶圆10转动时光刻胶飞溅。所述保护罩40包含外罩41和内罩42。所述41相当于
技术介绍
中的保护罩400，为固定设置。所述内罩42可相对所述外罩41上下移动及水平转动。具体地，内罩42通过驱动环60带动其水平转动，驱动环60为环形，紧贴外罩41的内部、内罩42的下方设置。驱动环60的具体驱动方法如图5所示，内罩42的下方卡设于驱动环60中，并通过齿轮卡合于驱动环60内部的转动装置。驱动环60内部的转动装置通过马达的驱动而转动。驱动环60的下方紧贴外罩41设置升降器70，可通过马达带动其沿着外罩41上下移动，从而带动驱动环60和内罩42上下移动。如此，内罩42即可实现相对外罩41上下移动及水平转动。具体的移动及转动的驱动方式，不以本实施例为限。所述底座20的一侧下方设置有清洗装置，所述清洗装置包括一清洗喷嘴51以及与清洗喷嘴51连接用以向清洗喷嘴51供给清洗液的清洗液供给管道(图中未示出)，所述清洗喷嘴51用以向晶圆喷出清洗液以清洗晶圆10上多余的光刻胶，主要为晶圆20正面流至晶圆10背面的光刻胶。在优选实施例中，所述涂胶机还包括紧邻所述清洗装置设置的干燥装置，所述干燥装置包括一干燥喷嘴52以及与干燥喷嘴52连接用以向干燥喷嘴52供给干燥气体的气体供给管道(图中未示出)，当所述清洗装置清洗完所述内罩42后，所述干燥喷嘴52喷出一干燥气体对所述内罩42进行干燥处理，所述干燥气体通常为氮气。本实施例中，所述外罩41和内罩42的纵向切面为圆弧形，清洗时所述清洗喷嘴51的喷射方向垂直于所述圆弧形的一切线。如此可保证喷射时具有最大的清洗面积，更好地清洗内罩42。图3为本技术所述涂胶机在清洗保护罩时的示意图。如图3所示，相比于图2，内罩42下移，清洗装置和干燥装置水平移动至靠近内罩42的位置，清洗喷嘴51喷射清洗液至内罩42进行清洗；清洗完成之后，干燥喷嘴52喷射氮气对内罩42进行干燥处理，清洗和干燥过程中，内罩42相对外罩41水平转动，以使内罩42的每个方向得到均匀清洗和干燥处理。上述步骤完成后，内罩42停止转动并上移至原处，清洗喷嘴51和干燥喷嘴52平移至原处，至此涂胶机恢复图2状态。对本技术所述的涂胶机，可设置一时间，定期地自动进行上述清洗和干燥步骤，以保持保护罩40的清洁，防止晶圆10被污染而影响制程。图4为本技术所述涂胶机的立体图，以说明其外部形状。保护罩40内部的底座及晶圆10，清洗喷嘴51和干燥喷嘴52在外部不可见，以虚线表示。本技术所述的涂胶机的用途不限于光刻胶的喷射和光刻制程，所述滴胶喷嘴30亦可为抗反射涂层(BARC)喷嘴，此时滴胶喷嘴30正对所述晶圆的边沿位置喷射。与现有技术的涂胶机相比，本技术将保护罩40设置为外罩41和可相对外罩移动的内罩42，晶圆上多余的光刻胶飞溅到内罩42上，通过内罩42的上下移动及水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂胶机，包含：底座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动；滴胶喷嘴，设置于所述底座上方；保护罩，环绕所述底座设置；清洗装置，设置于所述底座下方；其特征在于，所述保护罩包含外罩以及设置于所述外罩内并能够相对所述外罩移动的内罩。

【技术特征摘要】
1.一种涂胶机，包含: 底座，用于承载晶圆并带动所述晶圆转动； 滴胶喷嘴，设置于所述底座上方； 保护罩，环绕所述底座设置； 清洗装置，设置于所述底座下方； 其特征在于，所述保护罩包含外罩以及设置于所述外罩内并能够相对所述外罩移动的内罩。2.如权利要求1所述的涂胶机，其特征在于，所述涂胶机还包含一干燥装置，紧邻所述清洗装置设置，当所述清洗装置清洗所述内罩后，所述干燥装置喷出一干燥气体对所述内罩进行干燥处理。3.如权利要求2所述的涂胶机，其特征在于，所述干燥气体为氮气。4.如权利要求1所述的涂胶机，其特征在于，还包括一驱动环...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳力挽，邢滨，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11