制备防粘粘合剂制品的方法技术

本发明专利技术提供了降低被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面的粘性的方法。所述方法包括通过使所述边缘面经受辐射源辐射来降低所述边缘面的粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供了降低被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面的粘性的方法。所述方法包括通过使所述边缘面经受辐射源辐射来降低所述边缘面的粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。【专利说明】
本专利技术涉及具有粘合剂的基底的解粘，并且具体地讲，涉及使用辐射以降低被粘合剂涂覆的基底的粘性。
技术实现思路
在第一方面，提供了降低或消除基底上粘合剂的边缘粘性的方法。该方法包括提供卷状基底。卷状基底包括第一边缘面和与所述第一边缘面相背的第二边缘面。基底包括上主表面和下主表面。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。该方法还包括通过使第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的边缘粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。在另一方面，提供了卷状制品。卷状制品包括具有上主表面和下主表面的基底。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。卷状制品还包括粘性减小的第一边缘面和与第一边缘面相背的第二边缘面。第一边缘面基本上不含除所述粘合剂涂层之外的涂层。本公开的上述
技术实现思路
并不旨在描述本专利技术的每一个实施例。在以下【具体实施方式】中还示出了本专利技术的一个或多个实施例的细节。本专利技术的其他特征、目标和优点根据描述和权利要求将显而易见。【专利附图】【附图说明】结合附图来考虑本专利技术以下各个实施例的详细描述可以更完全地理解本专利技术，其中:图1示出了可根据本专利技术的一些实施例进行照射的被粘合剂涂覆的基底的辊的透视图。【具体实施方式】通常通过施加(例如通过涂布)粘合剂组合物至基底(例如背衬、隔离衬片)然后将基底卷绕在圆柱形芯上以形成辊来制备被粘合剂涂覆的基底(例如粘合带)的辊。通常，将被粘合剂涂覆的基底的多个辊包装成一个在另一个上面的层叠件。通常，被粘合剂涂覆的基底的辊包括在它们边缘面上的暴露的粘合剂，所述暴露的粘合剂使边缘面发粘。此类暴露的粘合剂可因卷状基底的加工(例如切割、卷绕)或储存过程中粘合剂的外流而产生。出于若干原因边缘面粘着性可为不可取的。例如，在使用辊的过程中，接触辊边缘面的粉尘、尘土和其他颗粒物可积聚在边缘面上。在其中胶带的物理外观和/或清洁度对使用者至关重要(例如医用胶带)的情况下这种现象尤其是不可取的。另外例如，在其中被粘合剂涂覆的基底的辊被包装成边缘面对边缘面的在彼此的上面的情况下，暴露的粘合剂易于使相邻辊不利地彼此附着或粘附。已经开发出使被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面解粘和/或缓解被粘合剂涂覆的基底的包装辊的粘附的方法。用于缓解包装辊的粘附的一种方法包括在层叠件中的相邻辊之间放置防粘或防粘涂层材料(例如纸张、有机硅晶片)。另外的方法包括向辊边缘面施加玻璃微珠以覆盖暴露的粘合剂。其他方法包括在可辐射固化(国际专利公开W002/074875)或溶液浇铸(国际专利公开W002/074876)的边缘面上方施加非粘性涂层。W02008/095653涉及钝化压敏粘合带的边缘的方法。在钝化方法中讨论的是在200至400纳米的波长范围内的紫外线辐射。W02008/095653提供了在压敏粘合剂组合物中含有光引发剂和多官能单体以加速压敏粘合剂结构的交联或分解。涉及半导体微芯片的制造的非相似参考文献国际专利公开W003/050196讨论了使用中等压力汞弧灯解粘被粘合剂涂覆的透明薄膜基底的全部主表面。W003/050196提供了添加热稳定的自由基引发剂至粘合剂组合物中以实现所需的解粘过程。美国专利6，890，405讨论了结合化学固定剂和助留剂通过向纸浆中添加滑石粉和萜烯来降低回收纸中的粘着性。定义如本文所用，包括权利要求在内，术语“解粘”或“防粘的”是指降低粘合剂组合物的粘合力(即，降低或消除粘着性)。如本文所用，包括权利要求在内，术语“辐射解粘”或“辐射防粘”是指通过将粘合剂组合物暴露于选定的辐射而发生的粘合力降低。暴露过程中的下降变化产生具有较低粘性的粘合剂。如本文所用，包括权利要求在内，术语“渗透深度”是指进入涂层的距离，在所述距离处有助于解粘的入射辐射的比尔-朗伯吸收超过约95%。出于本专利技术的目的，将粘合剂组合物辐射解粘至等于渗透深度的约33%的深度。如本文所用，包括权利要求在内，术语“聚合物/共聚物”意指均聚物或共聚物。如本文所用，包括权利要求在内，关于单体的术语“(甲基)丙烯酸类”意指作为醇与丙烯酸或甲基丙烯酸(例如丙烯酸或甲基丙烯酸)的反应产物形成的乙烯基官能化的烷基酯。关于(共)聚合物，所述术语意指通过聚合一种或多种(甲基)丙烯酸类单体而形成的(共)聚合物。如本文所用，包括权利要求在内，术语“非接触处理”是指不涉及向所讨论的表面施加物质(例如涂层、颗粒、模具)或使物质接触所讨论的表面的任何处理。如本说明书和所附实施例中所用，单数形式“一(a、an)”和“该”包括多个指代物，除非内容明确地另外指明。因此，例如，提及的包含“某种化合物”的细旦纤维包括两种或多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施例中所用，术语“或”的含义一般来讲包括“和/或”的含义，除非该内容明确地另外指明。如本说明书所用，由端点表述的数值范围包括归入该范围内的所有数值(例如I至 5 包括 1、1.5、2、2.75,3, 3.8、4 和 5)。除非另外指明，否则在所有情况下，本说明书和实施例中所使用的所有表达数量或成分、性质测量等的数值均应理解成由术语“约”所修饰。因此，除非有相反的指示，否则上述说明书和所附实施例列表中所述的数值参数可以根据本领域技术人员利用本专利技术的教导内容寻求获得的所需性质而有所变化。在最低程度上，每一个数值参数并不旨在限制等同原则在受权利要求书保护的实施例的保护范围上的应用，至少应该根据所报告的数值的有效数位和通过惯常的四舍五入法来解释每一个数值参数。根据本专利技术的示例性实施例，被粘合剂涂覆的基底的辊的一个或多个边缘面经受照射以产生防粘边缘面。在辐射照射之前，边缘面不经过实现和/或有利于解粘的预处理(例如，施加粉末、颗粒、溶液、凝胶、糊剂或任何其他接触/化学涂层处理)。本专利技术的解粘方法不需要使用光引发剂。本专利技术的解粘方法虽然充分地降低了边缘面的粘着性，但不会对设置在基底的主表面上的粘合剂涂层的粘合剂性质，特别是展开的基底的主表面的被粘合剂涂覆的边缘附着到表面的能力产生不利影响。此外，本专利技术的解粘方法将边缘面粘着性降低至足以基本防止碎片积聚在边缘面上以及边缘面对边缘面包装的卷状基底粘附的水平。图1示出了可根据本专利技术的一些实施例进行照射的被粘合剂涂覆的基底15的辊10的透视图。基底15可形成为材料的连续纤维网。作为另外一种选择，基底15可形成为通过例如切割、划线、穿孔等分开的两个或更多个纤维网段。在任一情况中，基底15可包括第一或上主表面17和与上主表面17相背的第二或下主表面19。上主表面17和下主表面19中的任一者或两者可具有设置在其上的粘合剂组合物。粘合剂组合物(或粘合剂前体组合物)可为溶剂型、水性或无溶剂型，并且可通过任何涂布方法施加至基底15的主表面，所述方法包括(但不限于)辊涂、刮涂、热熔融涂布、喷涂、蒸气涂布或帘式涂布。可使用本领域的技术人员已知的方法将涂布的粘合剂或粘合剂前体组合物转化成基底15上的粘合剂涂层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低卷状基底边缘面的粘着性的方法，所述方法包括：提供卷状基底，所述卷状基底包括：第一边缘面；和与所述第一边缘面相背的第二边缘面；其中所述基底包括第一主表面和第二主表面，并且其中粘合剂涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及通过使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宾·E·赖特，内德林·B·约翰逊，马尔格·B·米泰拉，杰施里·塞思，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
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