本实用新型公开了一种电路板卡的修复平台，其是由一底座、一治具、一焊锡刷臂、一更换臂所构成，其中，治具为对应电路板卡的座体，焊锡刷臂为杆状，于杆前段上面凹设有锡膏容置凹槽，于锡膏容置凹槽底设有对应电路板卡接点的网孔，更换臂是由各别翻转的定...

本实用新型公开了一种往复式电子元件修复平台，其包括有一底座、一滑座、一治具，其中，底座的上面设有滑槽，滑槽的底面设有贯穿至底部的开口；滑座为置设于底座上可直线移动的座体，其一端设有治具固定部，该治具固定部上设有定位结构，另一端设有锡液容...

本实用新型公开了一种电子元件的测试模组，其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座组成，于测试机板上面、转接电路板两面及承接座底面分别设有相对应的电性接点，藉此使承接座可组装于转接电路板，而转接电路板可...

本实用新型是一种芯片更换的定位治具，其包含一具有预定厚度的板体；多数设置于板体上的对应孔，各对应孔是具有预定的间距；以及至少二分别设置于各对应孔周缘的预留区，该预留区是与对应孔连通，使该预留区与对应孔周缘形成一阶级面。由此，可于更换芯片...

本实用新型具有散热压制件的存储模块，是包括一电路板板面并列设有复数个框型芯片承座，该芯片承座当中设有一容腔，令电路板板面的电路接点恰位于容腔底部，可供芯片置入容腔与电路板构成电性连接；另复数芯片承座上是共同覆盖有一片状压制件，于压制件底...

本实用新型公开了一种内建无线传输功能的数位相机，其是由数位影像接收器、信号处理／控制模组、基础记忆体单元、电子式储存卡的读写插槽、显示及Ｉ／Ｏ控制器、无线传输模组所组成，藉由上述构件所组成的数位相机，可增加无线信号传输功能，以使数位相机...

本实用新型公开了一种无线传输的可携式储存装置，该储存装置包括有一记忆体单元、一数位讯号处理器、一无线传输单元，其中，该记忆体单元与数位讯号处理器电气相接，数位讯号处理器与无线传输单元电气相连接，该数位讯号处理器可操控无线传输单元与一电子...

本实用新型公开了一种内建读卡机的无线输入装置，该输入装置包括有一输入单元、一记忆卡插槽介面、一数位信号处理器、一无线装置，其中的输入单元可为无线光学鼠标或无线滚轮鼠标或无线轨迹球等，该记忆卡插槽介面设有一供记忆卡如多媒体储存卡、ＳＤ卡插...

本实用新型公开了一种无线传输的可携式储存装置的扩充结构，该储存装置包括有记忆卡插槽介面、一记忆体单元、一处理器、一无线传输单元，其中，该记忆卡插槽介面设有一供记忆卡插接的插槽，该记忆卡插槽介面、记忆体单元与处理器电气相接，处理器与无线传...

本实用新型涉及一种用于芯片测试工具的转接座，包括一绝缘本体，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔及复数个导接端子，该导接端子分别安装于该等贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供与芯片测试工具连接，导接端子下端设有插脚，各插脚向外垂直...

本实用新型公开了一种钳夹式电连接器，其是由一电连接器本体及复数端子组成，电连接器本体为长条座体，在座体上端设有一插槽，于该插槽的两侧壁内设有复数个间隔设置的端子槽，各端子槽与插槽相通；端子具有一端子身部，于端子身部上端向内弯折设有一导接...

一种侧压式内存电连接器，包括一条状电连接器本体中央凹设有一插槽，于插槽一侧设有一较低的前挡墙，另一侧设有较高的后挡墙，于前、后挡墙中分别设有复数个端子容腔与插槽相通，各端子容腔分别植设有一导接端子，该导接端子上段的导接部凸伸于插槽中，由...

一种芯片封装结构改良，包括一外部具有封胶体的芯片，于芯片二侧或四周设有复数引脚排列构成的导线架，令各引脚内接电端以导线与芯片作电性连接，而其外接电端是弯折延伸至封胶体外部下方，并选定各排引脚顶面或底面或二面设有一黏着层，通过该黏着层固定...

本设计涉及一种可提升传输速率的晶体管，其包括含一具有多数的电极接点的晶片；一以上以黏着层层叠于芯片上的金属层，各金属层与电极接点之间系以导线电性连接；多数以至少二侧的黏着部层叠于各金属层上的导线架，使各导线架与金属层之间形成有一容置空间...

本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶...

本实用新型是一种可降低晶体管高频讯号噪声的控制结构，其包括含一具有复数个电极接点的芯片；至少一层叠于该芯片上的金属层，各金属层与电极接点之间是以第一金属导线电性连接；又设置于各金属层上的导线架，各导线架与各电极接点及金属层之间是以第二金...

本实用新型可增进速率的封装芯片改良，是包括一裸芯片的接点面固设有复数引脚所构成的导线架，该导线架引脚可形成为排列于裸芯片二侧或呈矩阵排列，于各引脚内端设有导线与裸芯片的接点构成电性连接，特别令导线架各引脚下端冲设有一突块，该突块作为外电...

一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，该导线架为金属材冲压呈二排或四排矩阵数组的复数引脚构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及外端连接于第一及第二导接段的连结部，使引脚形成匚形状，藉此于第一导接段...

一种可降低特性阻抗的构装芯片，包括一芯片、一导线架、复数金属层、黏着层、导线及一封胶体所组成的悬挂式构装及薄型构装形式中，于该导线架各排引脚上方或下方选定处，分别以一黏着层使一金属层固定于该导线架，并于芯片的电极接点及导线架各引脚间分别...

本实用新型是一种裸晶封装的保护结构，其包含有一基板；一设置于基板一面上的芯片；以及一盖设于芯片上的保护单元。以便通过上述的结构，可使保护单元覆盖于芯片上，达到防止误触而破坏芯片的功效。