本申请涉及锡球检测技术领域，公开了锡球缺陷检测装置、方法、电子设备及存储介质。该锡球缺陷检测装置包括光源组件、图像采集组件和处理器，光源组件包括第一光源和第二光源，第一光源用于产生第一颜色光，第二光源用于产生第二颜色光，第一颜色光和第二...

本申请涉及数据处理技术领域，公开了存储装置及其数据处理方法。该方法包括：接收数据处理命令；将数据处理命令转换为多组子命令；其中，每一组子命令包括至少一个子命令；将每组子命令缓存于对应的存储单元；将每一存储单元中的子命令按照顺序提交给存储...

本申请涉及存储装置测试技术领域，公开了存储装置的测试方法、装置、系统及可读存储介质。该测试方法应用于测试装置，测试装置通过转接装置与待测试存储装置连接，该测试方法包括：运行读写脚本，以对待测试存储装置进行读写操作；控制读写脚本执行多次暂...

本申请适用于数据传输技术领域，提供了一种读写设备的读写操作方法、读写设备及可读存储介质，所述方法包括：获取主机发送的命令；解析所述命令，得到操作命令；执行所述操作命令，对缓存区的数据进行与所述操作命令对应的操作，并将所述操作命令对应的操...

一种封装模组，包括电子元件、连接胶层、封装载板及塑封层，电子元件包括元件本体和设于元件本体上的连接垫；连接胶层与连接垫设于元件本体的同一表面，封装载板包括基层、设于基层靠近电子元件一侧的第一线路层、设于基层远离电子元件一侧的第二线路层，...

本申请公开了一种存储控制器的运行频率调节方法、存储器以及计算机可读存储介质，所述方法包括：确定所述存储控制器的运行负载类型；其中，所述运行负载类型包括顺序读负载、顺序写负载、随机读负载、随机写负载以及默认负载中的至少一种；将所述存储控制...

本实用新型公开了转换装置以及存储设备，其中，转换装置包括：外壳，外壳内形成有通槽，通槽包括相对设置的第一槽口以及第二槽口；转换线路板，固定设置于通槽内；转换线路板的两端分别形成有CFexpress TypeB接口以及CFexpress ...

本申请公开了一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述...

本申请涉及一种仓储式芯片测试设备。该仓储式芯片测试设备中，机台的上料区可放置第一托盘，下料区可放置第二托盘。芯片传送装置先将第一托盘的待测芯片转移至测试板并转移至预备位，中转装置将测试板由预备位转移至仓储架的其中一个存储位，该测试板的接...

本发明公开了一种老化测试设备及其老化检测方法，老化测试设备包括测试板、老化柜、承载台以及勾料机构，待测元件设于测试板上；老化柜用于对待测元件进行老化检测；承载台设于老化柜的外部；勾料机构设于老化柜内，用于将置于承载台上的测试板拉入老化柜...

本发明提供一种内存测试方法，包括：控制待测内存的至少一个工作电压和/或运行频率按照预设规则进行变化；以及在变化中的至少一个工作电压和/或运行频率下，控制执行至少一个图形算法，以对所述待测内存进行测试。本发明还提供相应的内存测试设备。本发...

本申请公开了一种测试座，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所...

本申请涉及存储装置测试技术领域，公开了存储装置的测试方法、测试装置、测试系统。该方法用于第一电子设备对安装于第一电子设备中的第一存储装置进行测试，该方法包括：第一电子设备获取第一操作数据；其中，第一操作数据为第二存储装置在第二电子设备中...

本申请公开了一种存储装置的固件升级方法、控制设备及存储装置，该方法包括：向存储装置发送固件激活指令，以使存储装置进行激活前准备，并在准备完成后向控制设备反馈应答信息，应答信息用于表示存储装置将在下一次复位时对新固件进行激活；在接收到应答...

本申请公开了一种存储装置重读表的生成方法、存储器测试装置以及存储介质。该方法包括：提供一种存储装置重读表的生成方法，该方法包括：获取对应一条字线的多个初始读参考电压；其中，存储装置的每一字线连接多个存储单元，每一存储单元包括至少一页，每...

本申请公开了一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。通过上述方式，本申请能够将测试电...

本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。通过以上方...

本申请公开了一种文件同步方法、服务器、客户端及具有存储功能的装置，该文件同步方法包括：服务器获取到客户端发送的文件同步请求指令，其中，文件同步请求指令包括客户端中待同步文件的参数信息，参数信息包括待同步文件的目标路径信息、文件大小、待同...

本申请公开了一种存储设备及其数据写入方法、存储装置，该数据写入方法包括接收待写入数据的写入指令；判断所述存储设备是否符合第一模式写入条件；若所述存储设备符合所述第一模式写入条件，采用第一模式写入所述待写入数据；反之，采用第二模式写入所述...

本申请公开了一种存储设备及其数据写入方法、存储装置，该数据写入方法包括接收待写入数据的写入命令；判断所述存储设备的第一模式是否开启；若第一模式开启，则接收待写入数据，采用所述第一模式写入所述待写入数据；反之，则判断待写入数据是否为设定写...