封装模组制造技术

一种封装模组，包括电子元件、连接胶层、封装载板及塑封层，电子元件包括元件本体和设于元件本体上的连接垫；连接胶层与连接垫设于元件本体的同一表面，封装载板包括基层、设于基层靠近电子元件一侧的第一线路层、设于基层远离电子元件一侧的第二线路层，第一线路层与第二线路层电性连接，连接垫与第一线路层电性连接，塑封层形成于封装载板靠近电子元件一侧的表面且包覆电子元件。本实用新型专利技术提供的封装无需使用焊线，能采用倒装工艺实现单边设置引脚类芯片的封装，互联方式简单，流程更短，能提高电子元件的密度；电子元件通过置连接垫和连接胶层与封装载板连接，能提高连接可靠性和稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
封装模组


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种封装模组。

技术介绍

[0002]随着电子制造业的不断发展，电子系统开发需求日益增加，系统级封装(SiP,System In a Package)可以快速缩短电子系统开发的周期。SiP是将不同功能的有源电子组件与无源器件，以及诸如微机电系统(MEMS,Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)或者光学器件等其他器件封装在封装载板上，并通过封装载板引出实现与电路板的电性连接。
[0003]单边设置引脚类芯片封装结构中，芯片的单边引脚与封装载板通常采用焊线的方式实现互联，互连工艺复杂，不利于封装模组中芯片密度的提升，而且焊线互联的方式，不能进行倒装工艺。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述至少一缺陷，本技术提供一种封装模组。
[0005]本技术提供一种封装模组，该封装模组包括电子元件、连接胶层、封装载板和塑封层。所述电子元件包括元件本体和设于所述元件本体一表面的连接结构；所述连接胶层设于所述元件本体的表面，且所述连接胶层与所述连接结构位于所述元件本体的同一表面；所述封装载板包括基层、设于所述基层靠近所述电子元件一侧的第一线路层、设于所述基层远离所述电子元件一侧的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层电性连接，所述连接结构与所述第一线路层电性连接；所述塑封层形成于所述封装载板靠近所述电子元件一侧的表面，且包覆所述电子元件。
[0006]在一些可能的实施方式中，所述连接结构位于所述连接胶层的一侧。
[0007]在一些可能的实施方式中，所述封装模组还包括连接层，所述连接层形成于所述连接垫的表面且与所述第一线路层电性连接。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述电子元件还包括形成于所述元件本体的凹槽，所述连接垫设于所述凹槽内。
[0009]在一些可能的实施方式中，沿所述电子元件的厚度方向，所述连接垫的厚度小于或等于所述凹槽的深度。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述连接层包括锡膏层或导电胶。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述连接胶层为异向导电胶层，所述异向导电胶层与所述第一线路层电性连接。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述连接垫为金属垫。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述封装载板还包括设于所述基层远离所述电子元件一侧的焊球，所述焊球与所述第二线路层电性连接。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述封装载板还包括表面处理层，所述表面处理层填充于所述第一线路层的线路间隙。
[0015]相较于现有技术，本技术提供的封装模组通过连接胶层将电子元件与封装载板固定在一起，同时通过连接垫将电子元件与封装载板互联，无需使用焊线，连接胶层在封装过程中主要起到支撑电子元件的作用，使单边设置连接垫的电子元件能够采用倒装工艺进行封装，互联方式更简单，生产流程更短，能够提高封装模组中电子元件的密度；电子元件通过连接垫与封装载板实现电性连接，能够提高电性连接的可靠性以及连接的稳定性。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施方式提供的封装模组的结构示意图。
[0017]图2是本技术另一实施方式提供的封装模组的结构示意图。
[0018]图3是本技术一实施方式提供的中间体的结构示意图。
[0019]图4是本技术一实施方式提供的中间体单元的结构示意图。
[0020]图5是在图4所示的连接垫上形成连接层的结构示意图。
[0021]图6是将形成有连接层的中间体单元倒扣在封装载板上的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]封装模组
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100,200
[0024]电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0025]元件本体
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11
[0026]第一表面
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111
[0027]第二表面
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112
[0028]凹槽
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12
[0029]连接胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2[0030]连接垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3[0031]连接层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4[0032]中间体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0033]中间体单元
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20
[0034]封装载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5[0035]基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
[0036]第一线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
[0037]第二线路层
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53
[0038]通孔
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54
[0039]导体
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55
[0040]焊球
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56
[0041]表面处理层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
57
[0042]塑封层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6[0043]焊点
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ7[0044]方向
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a
[0045]高度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
g
[0046]厚度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
h
[0047]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0048]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0049]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0050]请参阅图1，本技术提供一种封装模组100，该封装模组100包括电子元件1、连接胶层2、封装载板5以及塑封层6。所述电子元件1包括元件本体11和设于所述元件本体11上的连接垫3。所述元件本体11包括第一表面111以及与所述第一表面111相对设置的第二表面112。所述连接胶层2和所述连接垫3均设于所述第一表面111。所述封装载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：电子元件，包括元件本体和设于所述元件本体一表面的连接垫；连接胶层，设于所述元件本体的表面，且所述连接胶层与所述连接垫位于所述元件本体的同一表面；封装载板，包括基层、设于所述基层靠近所述电子元件一侧的第一线路层、设于所述基层远离所述电子元件一侧的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层电性连接，所述连接垫与所述第一线路层电性连接；以及塑封层，形成于所述封装载板靠近所述电子元件一侧的表面，且包覆所述电子元件。2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接垫位于所述连接胶层的一侧。3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于，还包括连接层，所述连接层形成于所述连接垫的表面且与所述第一线路层电性连接。4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中山，徐新建，吴方，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：