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一种封装模组，包括电子元件、连接胶层、封装载板及塑封层，电子元件包括元件本体和设于元件本体上的连接垫；连接胶层与连接垫设于元件本体的同一表面，封装载板包括基层、设于基层靠近电子元件一侧的第一线路层、设于基层远离电子元件一侧的第二线路层，第一...
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