本实用新型属于晶圆覆膜机设备的技术领域，具体为一种便于定心的晶圆覆膜设备，所述的覆膜机本体底部间隔固定连接有四组底座，所述的覆膜机上转动连接有端盖，所述的覆膜机上开设有覆膜槽，所述的覆膜槽内间隔开设有四组滑动槽，所述的覆膜机本体内侧壁间...

本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，所述的机架上设有晶圆和钢环的取片机构、定心机构、搬运机构，所述的机架上设有晶圆传动机构，所述的机架上设有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件的晶...

本发明属于晶圆切割设备上料装置的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法，机架上固定连接有钢环上下料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件左侧的晶圆上料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件下侧的钢环搬运机...

本实用新型属于芯片生产的技术领域，具体为一种可调节的晶圆切割机吸盘，一种可调节的晶圆切割机吸盘，包括支撑架、真空吸管，其特征在于，所述的支撑架上转动连接有转动台，所述的转动台上间隔固定连接有两组支撑平台，两组所述的支撑平台上均间隔固定连...

本实用新型属于晶圆切割设备直线导轨散热设备的技术领域，具体为一种晶圆切割设备直线导轨的散热装置，所述的大理石基台上可拆卸连接有直线导轨，所述的大理石基台上设有与直线轨道配合的过流通道，所述的过流通道上分别间隔设有进口管道和出口管道，所述...

本实用新型属于晶圆切割设备加工平台在清洗的技术领域，具体为一种晶圆切割设备清洗桶用摆动机械臂，所述的支撑座底部经减速器连接有电机，所述的支撑座上设有联轴器，所述的支撑座上转动连接有与联轴器配合的旋转轴，所述的旋转轴上固定连接有连接件，所...

本发明涉及晶圆切割的技术领域，尤其是一种晶圆开槽光路装置及其开槽隐切方法，包括双波长激光器、设置在双波长激光器正前方的第一扩束镜、倾斜设置在第一扩束镜前方的二向分光镜、设置在二向分光镜下方的红外光过滤光路、设置在红外光过滤光路下方的开槽...

本发明涉及晶圆切割的技术领域，公开了一种晶圆激光隐切方法。首先将待切割晶圆内部分为三个区域，分别为第一切割区域、第二切割区域和第三切割区域；然后通过运动控制模块的软件控制程序控制纳米电机，调整激光焦点在晶圆内的深度，在晶圆内部的不同深度...

本实用新型属于晶片加工设备的技术领域，具体为一种晶圆涂覆清洗装置，一种晶圆涂覆清洗装置，包括壳体，供液组件、其特征在于，所述的壳体上固定连接有底盘，所述的底盘上的连接有电机支架，所述的电机支架上转动连接有第一电动机，所述的底盘上转动连接...

本实用新型属于晶圆切割机技术领域，具体涉及一种晶圆切割机用上料机构，现有的晶圆切割机上下料装置由于夹取钳的大小时固定的，在对不同大小的物品进行上料时，需要对夹取钳进行更换，极其不便，本实用新型在上料装置上设置钳座，钳座一侧设置两个钳头，...

本实用新型属于涂覆筒清洗设备的技术领域，具体为一种便于清理的晶圆涂覆筒，一种便于清理的晶圆涂覆筒，包括涂覆筒，其特征在于，所述的涂覆筒上间隔设有两组关闭门，所述的涂覆筒底端为锥面设置，所述的锥面上开设有圆环槽，所述的涂覆筒底部可拆卸连接...

本实用新型属于晶圆切割设备平台轨道调平设备的技术领域，具体为一种晶圆切割设备平台的调平装置，一种晶圆切割设备平台的调平装置，包括支撑平台，其特征在于，所述的支撑平台上间隔设有四组轨道，所述的支撑平台前端间隔可拆卸连接有与轨道配合的四组第...

本实用新型属于芯片生产的技术领域，具体为一种晶圆切割设备运动平台导轨的降温装置，一种晶圆切割设备运动平台导轨的降温装置，包括支撑板，其特征在于，所述的支撑板上间隔固定连接有四组伸缩杆，四组所述的伸缩杆伸出端固定连接有支撑平台，所述的支撑...

本实用新型属于芯片生产的技术领域，具体为一种晶圆切割机主机的便携式放置设备，一种晶圆切割机主机的便携式放置设备，包括壳体，其特征在于，所述的壳体内侧壁经伸缩装置连接有两组收纳箱，所述的伸缩装置用于收纳箱竖向移动，两组所述的收纳箱内间隔开...

本实用新型属于芯片生产的技术领域，具体为一种晶圆放置框的可调节工作台，一种晶圆放置框的可调节工作台，包括支撑台、电动机、卡扣，其特征在于，所述的支撑台上转动连接有升降丝杠，所述的支撑台上滑动连接有与丝杠螺纹连接的移动平台，所述的移动平台...

本实用新型属于芯片生产的技术领域，具体为一种可调节的晶圆放置箱，所述的上顶板、下底板与左侧板、右侧板内侧壁间隔固定连接有数组调节伸缩杆，所述的左侧板、右侧板上均竖向间隔开设有数组放置槽，数组所述的放置槽内侧壁上设有辅助夹紧装置，用于辅助...

本实用新型公开了一种激光隐切设备，包括激光切割设备外壳，激光切割设备外壳内部设置有激光发生器，经激光发生器发出的光束依次经过扩束镜、光学整形系统和聚焦镜，光束经聚焦镜聚焦在晶圆的内部，晶圆固定在运动平台上，所述光学整形系统外设置有密封箱...

本实用新型属于集成电路芯片设计领域，具体涉及一种氢气传感芯片，包括基底与基底上部的支撑层，所述支撑层上部设置测温电阻、加热电阻、氢气测试电阻，每个电阻的端部连接金电极，金电极固定在支撑层上，氢气测试电阻与加热电阻均从支撑层中部向外螺旋展...

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种具有晶圆定位功能的上下料装置。包括晶圆抓取定位机构以及片盒固定部，晶圆抓取定位机构设置于底架上，晶圆抓取定位机构包括晶圆夹持机构，其特征在于：在所述晶圆夹持机构两侧设置晶圆定位机构，所述...

集成电路的集成电路芯片封装及新型元器件的集成化传感器领域，具体涉及一种陶瓷管壳气体传感器及氢气传感器模组，包括壳体，所述壳体包括封装盒和与封装盒配合的封装盖，封装盖上设置透气结构，壳体为陶瓷材料，透气结构为，封装盖上设置通孔，通孔内固定...