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意法半导体公司专利技术
意法半导体公司共有310项专利
用于在微控制器单元和主处理器之间通信的电子设备制造技术
本实用新型涉及用于在微控制器单元和主处理器之间通信的电子设备。一种电子设备可包括:均可在活动状态和非活动状态之间切换的系统时钟、串行外围接口(SPI)时钟和主接口,耦合至系统时钟的串行控制器以及存储器。从属控制器可基于来自主处理器的事务...
集成电路制造技术
本公开涉及一种集成电路,包括:包含第一区域和第二区域的衬底;在衬底的第一区域中的多个拉伸性应变的硅半导体鳍;在衬底的第二区域中的多个压缩性应变的硅锗半导体鳍;在第一区域中的多个拉伸性应变的硅半导体鳍之上延伸的第一金属栅极;以及在第二区域...
非易失性集成电路存储器单元和电阻性随机存取存储结构制造技术
本公开涉及非易失性集成电路存储器单元和电阻性随机存取存储结构。非易失性集成电路存储器单元,包括:支撑衬底;电阻性随机存取存储器结构,包括:第一电极,包括:在支撑衬底上的硅化物化的半导体鳍;以及覆盖硅化物化的半导体鳍的第一金属内衬层;电介...
在微控制器单元和主处理器之间通信的电子设备及其方法技术
本发明涉及在微控制器单元和主处理器之间通信的电子设备及其方法。一种电子设备可包括:均可在活动状态和非活动状态之间切换的系统时钟、串行外围接口(SPI)时钟和主接口,耦合至系统时钟的串行控制器以及存储器。从属控制器可基于来自主处理器的事务...
半导体封装体和电子装置制造方法及图纸
本申请涉及半导体封装体和电子装置。本披露的实施例涉及具有悬臂式延伸部的引线框,该悬臂式延伸部包括在引线的最接近裸片焊盘的端部上的整体支撑件。与引线框为一体的支撑件允许该支撑件被构建为合适的高度以在每个封装体中支撑悬臂式引线并且减少或消除...
集成电路制造技术
本实用新型涉及集成电路。一种晶体管包括有源区,该有源区由衬底支撑并且具有源极区、沟道区和漏极区。栅叠层在该沟道区之上延伸,并且第一侧壁包围该栅叠层。分别在该有源区的该源极区和该漏极区之上邻近该第一侧壁提供升高的源极区和升高的漏极区。第二...
用于无线局域网(WLAN)中正交频分多址(OFMDA)传输的调度制造技术
本申请涉及用于无线局域网(WLAN)中正交频分多址(OFMDA)传输的调度。接入点(AP)在竞争时段期间竞争介质以便获得在特定时间段内对介质的专有控制,该特定时间段可以包括一个或多个传输机会。AP和客户端站点(STA)在该时间段期间使用...
用于无线局域网中的正交频分多址通信的设备制造技术
本申请涉及用于无线局域网中的正交频分多址通信的设备。接入点(AP)在竞争时段期间竞争介质以便获得在特定时间段内对介质的专有控制,该特定时间段可以包括一个或多个传输机会。AP和客户端站点(STA)在该时间段期间使用正交频分多址(OFDMA...
集成半导体电路裸片、集成半导体电路器件和集成半导体电路系统技术方案
本公开涉及集成半导体电路裸片、器件和系统。该集成半导体裸片包括半导体衬底;多个逻辑单元,具有形成于半导体衬底内的多个晶体管,每个逻辑单元都占用半导体衬底上的选定区域;多条互连线路,将第一逻辑单元电连接至第二逻辑单元;缓冲器电路,电连接至...
具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法技术
本公开涉及一种具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法。该集成电路(IC)器件包括IC裸片和包围IC裸片的封装材料。第一组引线耦合至IC裸片,并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第一接...
集成电路制造技术
本实用新型的各个实施例涉及集成电路。带有不同电学特性的第一和第二晶体管由具有第一类型掺杂物的衬底支撑。该第一晶体管包括:在该衬底之内具有该第一类型掺杂物的阱区、在该阱区之内具有第二类型掺杂物的第一本体区以及在该第一本体区之内并且从该阱区...
多确认多播协议制造技术
多播传输不允许各个接收机确认数据由网络中的每个接收机接收。这对于等时系统而言是不可接受的,等时系统要求针对每个设备的特定QoS水平。多媒体通信协议支持在多媒体等时系统中使用多播传输(一对多)。发射机建立多确认多播协议,在多确认多播协议内...
具有子DAC的DAC以及相关方法技术
一种DAC可以包括被配置为接收数字输入信号的解码器、以及并联地耦合至解码器的第一和第二子DAC,第一和第二子DAC中的每个子DAC具有第一LSB库和第二LSB库以及耦合在第一LSB库与第二LSB库之间的MSB库。解码器可以被配置为基于数...
用于组播通信的方法和用于在通信系统中使用的方法技术方案
本申请涉及多目的地突发协议。组播传输是高效的但是并不允许对数据被每个接收器所接收进行单独确认。这对于针对每个设备要求具体QoS水平的等时系统而言是无法接受的。提供了一种多媒体通信协议,其在多媒体等时系统中使用了新颖的多目的地突发传输协议...
具有预先施加的填充材料的引线框封装体制造技术
本申请涉及具有预先施加的填充材料的引线框封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设...
包括选择性调整制动踏板灯的制动强度指示器系统及相关方法技术方案
一种用于包括脚踏制动踏板和至少一个制动灯的类型的车辆的制动强度指示器系统,该制动强度指示器系统可以包括与该制动踏板相关联的接近度传感器以及控制器。该控制器可以被配置用于:与该接近度传感器协作,从而在该制动踏板的脚踏操作的过程中相对于时间...
半导体器件制造技术
提供一种半导体器件。该半导体器件包括:至少一个集成电路;与至少一个集成电路对准的集成电路裸片焊盘;与集成电路裸片焊盘相邻的多个引线框触点,每个引线框触点具有在其下部区域处向外延伸的焊料锚固接片;多条键合接线,每条键合接线将对应的引线框触...
用于包括脚踏制动踏板和至少一个制动灯的类型的车辆的制动强度指示器系统技术方案
一种用于包括脚踏制动踏板和至少一个制动灯的类型的车辆的制动强度指示器系统,该制动强度指示器系统可以包括与该制动踏板相关联的接近度传感器以及控制器。该控制器可以被配置用于:与该接近度传感器协作,从而在该制动踏板的脚踏操作的过程中相对于时间...
用于确定到辊上的材料的外表面的距离的装置以及相关方法制造方法及图纸
一种感测装置用于感测辊上的材料的外表面。红外(IR)激光源被配置成用于将IR激光辐射引导至该辊上的材料的外表面。单光子雪崩二极管(SPAD)检测器被配置成用于接收来自该辊上的材料的外表面的反射IR激光辐射。控制器被耦合至该IR激光源和该...
用于多核芯片的集成电路布局配线制造技术
一种集成电路片上系统(SOC)包括半导体衬底、由形成于该衬底中的多个晶体管构成的多个部件以及在这些部件之间提供电连接的多条互连线路。无沟道设计的使用消除了在芯片的顶部表面上的互连沟道。反而,互连线路在顶部金属化层内互相抵靠,从而保留了5...
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