本公开的实施例涉及用于测量距离的飞行时间传感器和方法。一种飞行时间传感器包括被配置为朝向场景发射光线的光发射设备和被配置为接收从场景反射的光信号并且生成图像的光敏像素矩阵，该图像包括与从场景反射的光信号相关联的点。每个点覆盖图像的数个像...

本公开的实施例涉及集成电路封装件散热器。集成电路包括电子芯片，电子芯片具有覆盖有热界面材料层的面。散热器包括经由热界面材料层而被固定到芯片的安装区域。散热器包括延伸到安装区域中的开放凹口，以用于界定通过开放凹口彼此分离的翅片。

电压匹配电路接收由连接器接收到的第一电压，并且输出第二电压。如果该第一电压小于阈值电压，则该第二电压等于该第一电压。如果该第一电压大于或等于该阈值电压，则该第二电压等于该第一电压除以第一因子。

本公开涉及一种集成电路封装件。集成电路封装件包括支撑衬底和紧固在支撑衬底的第一面上的盖。盖和支撑衬底限定了包含电子集成电路芯片的壳体，该电子集成电路芯片具有装备有导电突出元件的第一面。盖和电子集成电路芯片的第二面之间的第一空间填充有奥氏...

本公开涉及集成电路封装件。一种集成电路封装件，包括至少一个电子芯片，所述电子芯片具有通过粘合界面紧固到载体衬底的第一面上的第一面。粘合界面包括由第一粘合材料形成的冠部，其固定在电子芯片第一面的周界上。冠部限定内部壳体。不同于第一材料的第...

本公开涉及电子器件。电子器件包括：基板，具有以交替方式布置的电绝缘层和导热层的层压体，其中多个电绝缘层中的一个电绝缘层包括导热部分；半导体芯片，位于基板的第一表面上方；以及导热材料的盖，部分地位于半导体芯片上方并且从基板的第一表面延伸到...

本公开的实施例涉及环境光传感器。环境光传感器包括布置成阵列的像素。每个像素包括第一类型的掺杂绝缘阱、在阱中的钉扎光电二极管、布置在阱中的第二类型的掺杂区域、将光电二极管耦合到所述区域的传输栅极以及将第一电势或第二电势施加到阱的第一电路。...

本公开的实施例涉及集成电路封装件。一种电子器件包括位于盖与互连衬底之间的电子芯片。电子芯片具有位于互连衬底的第一表面的前面的接触焊盘。(例如在前表面上延伸的)至少一个金属区域将电子芯片的至少一个接触焊盘热耦合到盖。耦合到盖。耦合到盖。

公开了用于集成电路的封装件，例如光学封装件。一种集成电路封装件包括夹在第一多层支撑衬底的第一面和第二多层支撑衬底的第二面之间的柔性电连接元件。柔性电连接元件相对于多层支撑衬底中的至少一个横向突出，并且与多层支撑衬底中的至少一个电接触。柔...

本公开涉及集成天线的电子设备和制作这种设备的方法

本公开涉及飞行时间传感器和用于调节这种传感器的曝光时间的方法。一种间接飞行时间测量传感器包括光敏像素阵列，该光敏像素阵列被配置为在给定的曝光时间期间采集场景的一系列图像。传感器包括控制单元，控制单元被配置为控制由像素阵列进行的一系列图像...

本公开涉及数模转换器。在一个实施例中，数模转换器包括：多个第一电容器，每个第一电容器具有第一电极和第二电极，其中第二电极连接在一起并且连接到第一放大器级的反相输入，第一放大器级的非反相输入耦合到接地；多个第一开关，每个第一电容器的第一电...

本公开涉及一种飞行时间传感器，该飞行时间传感器包括位于同一基本基板上的被配置为向图像场景中发射光的光发射器、被配置为检测由光发射器发射的光的参考传感器、以及通过光学屏障与光发射器分离的信号接收传感器阵列。光学屏障被配置为防止由光发射器发...

本公开的实施例涉及用于切割衬底元件的方法。在一种方法中，提供衬底元件，其中每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面。拾取衬底元件，并且然后被对准地放置在支撑设备上。然后执行切割操作，其中衬底元件中的每个衬底元件沿着具有共有第一方...

本公开的各实施例总体上涉及电子器件和半导体封装。本说明书涉及一种电子器件，电子器件包括：电子芯片，包括在第一表面上的有源区，和与第一表面相对的第二表面；衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及包括至少在上述电子芯片的第二...

本公开涉及电子器件。本公开涉及一种器件，该器件包括：第一跨阻放大器，包括具有第一MOS晶体管的第一放大级；第二跨阻放大器，包括具有第二MOS晶体管的第二放大级；以及电流源，与所述第一放大级和所述第二放大级串联连接，所述电流源具有耦合至所...

本公开涉及互连衬底和制造这种衬底的方法。一种互连衬底包括由至少一个电互连孔穿过的热机械支撑件。第一互连网络在热机械支撑件的第一表面上形成，并且第二互连网络在热机械支撑件的第二表面上形成。每个互连网络包括由至少一个金属轨道形成的互连级，至...

公开了包括用于执行近场通信的同步电路的装置。装置被配置为接收第一载波信号，并传送第二载波信号，并且具有锁相环，所述锁相环包括第一域，所述第一域包括经配置以生成给定频率的信号的振荡器，以及电路，被配置为生成表示由振荡器生成的信号的频率的信...

本公开的实施例涉及集成电路器件。一种集成电路器件包括由一个或多个集成金属绕组形成的电感部件，其中每个集成金属绕组至少部分地嵌入涂层中，所述涂层至少包括铁磁层。涂层还包括电介质层。还包括电介质层。还包括电介质层。

一种飞行时间传感器包括第一光线生成电路和第二光线接收电路。树脂层封装第一光线生成电路和第二光线接收电路。第一光线生成电路的被配置为发射光线的第一区域在树脂层的表面处暴露。第二光线接收电路的被配置为接收光线的第二区域也在树脂层的该表面处暴...