本实用新型公开一种压电能量收集装置，包括基座、悬臂、压电材料以及质量块，所述压电材料设置在所述悬臂的一面上，所述悬臂的一端固定在所述基座上，所述悬臂的另一端的两面上分别固定一个所述质量块，两个所述质量块上下对接形成闭环结构。该压电能量收...

本发明公开一种垂直腔面发射激光器，适于发射850nm和/或附近波长的光，所述垂直腔面发射激光器包括有源区，所述有源区包括：一个或多个InxGa1-xAs量子阱；以及与所述量子阱连接的两个或多个GaAs1-yPy势垒；其中数值x的范围为0...

一种光源单元、使用该光源单元的热辅助磁记录头、以及用于光源单元的光源。一种光源单元，包括基板、安装在基板上的光源。所述光源包括：发射前向光的第一发射部，所述前向光在振荡状态下为激光；位于与所述第一发射部相反的一侧且发射后向光的第二发射部...

本发明提供一种薄膜压电体元件，其具有依次层压有下部电极膜、压电体膜以及上部电极膜的层压结构。压电体膜的上表面为具有凸部和凹部的凹凸面，凸部为突出成凸状的弯曲面，并且凹部为凹陷成凹状的弯曲面，在凹凸面上形成有上部电极膜。薄膜压电体元件具有...

本发明的焊接方法，包括：切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段；通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴；以及施加预定强度的激光至所述焊锡线段，并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。其利用全自动的激光焊锡线的方法进行透镜驱动器中的弹片和线圈...

本发明公开了一种磁头，包括：衬底，所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边，与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面，以及与所述空气承载面相对的底面；以及嵌入在所述尾边中的读写传感器；其中，所述底面上设有与所述读写传感器电连接的若干个第一磁...

本发明公开了一种适用于磁头折片组合的悬臂件，其包括挠性件，所述挠性件包括接地的传导衬底、形成于所述传导衬底之上的介质层；以及多个柔性电路，所述柔性电路形成于所述介质层上并从所述挠性件的前部延伸至尾部，所述柔性电路至少包括一对读线路。其中...

本实用新型涉及显示技术，公开了一种背光模组，其包括导光板、柔性印刷电路板、LED灯和第一反射片，多个LED灯并排且间隔设于柔性印刷电路板的上表面，LED灯的上表面与导光板的边缘相对设置，LED灯在与多个LED灯排列方向垂直的两侧分别设有...

本实用新型公开了一种磁编码器，包括中心轴、记录介质、磁传感器固定件和磁传感器；所述记录介质安装于所述中心轴上且随所述中心轴同步转动，所述记录介质包括在与中心轴垂直的外表面上写有伺服记录式样的磁性涂层，所述伺服记录式样包括至少一条与所述中...

本实用新型公开一种带主动降噪装置的音响系统，适用于一支持使用者头部或颈部的支持件，其包括：第一麦克风，用以采集环境噪声；扬声器，用以发射一降噪信号以抵消所述环境噪音；以及第二麦克风，用以采集残留噪声以修正所述降噪信号，且所述第二麦克风可...

本实用新型的电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜。其中，所述基板在该...

本实用新型公开一种高精度、高分辨率的光电编码器，包括：光源；标尺，其上设有均匀间距或角间距间隔、且具有不同反射率的明区域和暗区域，用于利用从所述光源照射的光在沿测量轴的第一方向上生成光的明暗图案；设置于所述光源和所述标尺之间的光束格栅，...

本实用新型公开了一种LED背光模组的发光元件，包括导光板、发光条和透明胶层；导光板包括入光面；发光条包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装；发光条的出光面的结构与所述导光板的入光面的结构完全匹配；透明胶层为覆盖在所述发光条...

本实用新型公开了一种LED背光光源，包括一基材、间隔地设置于所述基材上且与所述基材共同围成一容置槽的两侧部、设置于所述容置槽内的数个LED芯片，以及填充于所述容置槽内且包覆所述LED芯片的封装胶，所述侧部构成所述容置槽的侧壁，所述侧部具...

本实用新型公开一种发光组件，包括一柔性印刷电路板、电性连接于柔性印刷电路板的发光件及热传感器，发光件沿柔性印刷电路板的长度方向设置，热传感器与发光件位于所述柔性印刷电路板的同一侧面，且热传感器设于柔性印刷电路板的第一端与第二端之间并靠近...

本实用新型公开了一种音圈马达，包括具有一容置腔的一外壳，以及设置于所述容置腔内的一活动组件、设置于所述活动组件外侧的一固定组件及分别设置于所述活动组件上端面及下端面的一第一弹片与一第二弹片，所述固定组件包括至少两磁性元件及一垫片单元，所...

本发明的一种发光组件的制造方法，包括：提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在...

本发明的一种半导体的表面处理方法，包括：在一半导体的表面上覆盖一含碳保护层；以及在所述含碳保护层上掺杂氟离子。本发明的半导体的表面处理方法可降低半导体的表面张力，提高防水性能，防止液体、油污等积聚在半导体的表面，从而改进半导体的性能。

本发明公开了一种挠性件，包括一衬底层、形成于衬底层上的一介电层以及形成于介电层上的一导电层，导电层包括数条导电线路以及沿第一方向排列且用以与一印刷电路板连接的数个连接触点，每一连接触点包括第一部分及第二部分，衬底层上开设有第一窗口，介电...

本实用新型公开一种背光模组，其包括一导光板；对应连接于导光板的一侧边的发光组件；依次设于导光板上方的扩散膜及棱镜膜，于邻近发光组件的一端，扩散膜凸出于棱镜膜外；且对应于背光模组的边缘设有位于棱镜膜上方的黑白胶框；发光组件与导光板的连接位...