本发明专利技术的一种发光组件的制造方法，包括：提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。本发明专利技术还相应公开该发光组件，背光装置及其制造方法。该发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、组装效果良好、提高产品性能，且适应产品薄型轻量化的需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子显示装置领域，尤其涉及具有发光组件的背光装置，进一步涉及一种改进型的。
技术介绍
近年来，发光二极管(LED)作为光源在照明、显示领域中已被广泛应用。例如电子设备的显示屏、液晶显示器(LCD)，由于其不是自发光型，因此需要通常为背光装置的外部照明。而LED渐已取代冷阴极荧光灯(CCFL)而作为该外部照明的光源。图1a展示了一种传统的背光装置。如图所示，该背光装置100包括LED发光组件110以及与该LED发光组件110相连接的导光板120。该背光装置100向其上的显示屏或IXD面板130发送从LED发光组件110发出并入射至导光板120的光，从而为显示屏或IXD面板130提供照明。具体地，该LED发光组件110包括多个LED模块111以及用于连接LED模块并供电的PCB衬底112。该LED模块111包括LED芯片113、用于放置LED芯片113的外壳114，以及填充在外壳114的凹部中用于封装LED芯片113的封装胶115，该封装胶115 —般为透明树脂。该LED芯片113产生的光进入导光板120并大部分在其内部传播，当光遇到导光板上的反射板或漫射板(图未示)，或其上的图案时，会发生预期的导向，最终到达显示屏或LCD 面板 130。传统地，此种LED发光组件110的制造方法以及背光装置100的组装方法如下所述。如图1b所示，首先，制造独立的LED模块111。具体地，通过一般工艺将每一 LED芯片113放置并连接在外壳114的底面上。继而，将每一个成形的LED模块111以预定的间隔分别连接在一柔性PCB衬底112上。为适应LED灯的发光需要，在将LED芯片113连接到PCB衬底112上时，可在按需布线，将一组或几组的LED芯片113通过表面引线进行串联或并联。最后，向每一个LED模块111的外壳114凹部中注入树脂以进行封装。封装完毕后的发光组件110如图1c所示，封装树脂仅填充在LED模块111的所在区域，而非整个PCB衬底112。可见，发光组件110的表面呈现凹凸状。当将发光组件110和导光板120进行组装连接时，导光板120的配合面上形成与LED模块111相配合的凹凸部，继而将发光组件110和导光板130进行对齐，再以粘接剂等进行二者的粘接。随着电子产品对高效、薄型轻量化的日益追求，此种背光装置及其制造方法、组装方法存在以下缺陷:一、由于LED模块由外壳独立支撑LED芯片，继而再连接到PCB衬底上，因此，LED模块的尺寸会受到外壳的限制而无法变薄，因此无法适应越来越薄的导光板的设计需求。二、由于LED模块由外壳独立支撑LED芯片，因此LED芯片发出的光必然受到外壳的限制，传统的LED模块的外壳无法充分传播LED光至导光板，光的耦合效率不理想。三、上述的发光组件的制造方法效率低下，尤其是LED模块封装工序，在LED模块连接在PCB衬底的情况下仅对LED模块进行封装，因此定位难度增大。四、由于发光组件的PCB衬底十分柔软且轻薄，因此在连接LED模块时，很容易发生LED模块定位不准确，从而使LED模块排列无法如预期般整齐。进而，造成组装发光组件和导光板时出现无法对齐的现象。因此，亟待一种改进的以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种发光组件的制造方法，其发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、适应产品薄型轻量化的需求。本专利技术的另一目的在于提供一种背光装置的制造方法，其发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、组装效果良好、提高产品性能，且适应产品薄型轻量化的需求。本专利技术的又一目的在于提供一种发光组件，其光耦合效率高、适应产品薄型轻量化的需求。本专利技术的再一目的在于提供一种背光装置，其发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、产品性能优良，且适应产品薄型轻量化的需求。为达到以上目的，本专利技术的发光组件的制造方法，包括:提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。较佳地，在所述基底的侧面形成电性触点，所述电性触点与至少一所述光源芯片的电极连接。作为一个优选实施例，在所述基底的侧面形成电性触点的步骤包括:在所述基底对应所述光源芯片的电极的位置处开设通孔；向所述通孔镀上导电材料；以及在镀有所述导电材料的通孔处切割所述基底，从而使所述导电材料部分暴露于所述基底的侧面以形成所述电性触点。作为另一优选实施例，封装所述光源芯片的步骤包括:向所述光源芯片及所述基底灌注封装胶；确定所述封装胶的形状；以及固化所述封装胶。较佳地，所述封装胶具有与所述基底的表面相接的底面、与所述底面相对的顶面、以及与所述底面和所述顶面相连的两反射面，两所述反射面在第一预定区域内由所述顶面向所述底面逐渐倾斜收窄，且两所述反射面在第二预定区域内平行。可选地，所述封装胶的横截面呈梯形、弧形、三角形、矩形或阶梯状。较佳地，所述封装胶的材料为透明材料或半透明材料。较佳地，所述封装胶包括具有不同光学性能的上部及下部。相应地，本专利技术的背光装置的制造方法包括:提供一发光组件及一导光板；以及将所述发光组件粘接于所述导光板的一侧，其中，发光组件的制造方法如上所述。相应地，本专利技术的发光组件包括:一硬质基底；电性连接于所述基底上的多个光源芯片，且多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及覆盖于所述光源芯片及所述基底的表面上的封装胶，所述光源芯片和所述基底的表面上的所述封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。较佳地，所述封装胶具有与所述基底的表面相接的底面、与所述底面相对的顶面、以及与所述底面和所述顶面相连的两反射面，两所述反射面在第一预定区域内由所述顶面向所述底面逐渐倾斜收窄，且两所述反射面在第二预定区域内平行。可选地，所述封装胶的横截面呈梯形、弧形、三角形、矩形或阶梯状。较佳地，所述封装胶的材料为透明材料或半透明材料。较佳地，所述封装胶包括具有不同光学性能的上部及下部。相应地，本专利技术的背光装置包括发光组件及导光板，其中发光组件的结构如上所述。与现有技术相比，本专利技术的发光组件的发光芯片直接连接在基底上，而无需外壳支撑，因此，发光组件的尺寸不会受到外壳的限制可设计得较薄，从而适应更薄的导光板的设计需求。其次，本专利技术发光芯片发出的光不会受到外壳的限制，直接在封装胶中进行传播，光耦合效率高。而且，本专利技术的封装胶将发光芯片和基底均覆盖，因此，操作十分简便，缩短制造流程。再且，本专利技术的基底为硬质基底，使得发光芯片的安装更准确，定位更容易，且与导光板的组装亦更简便。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。【附图说明】图1a为传统的背光装置的剖面示意图。图1b为传统的发光组件的剖面示意图。图1c为传统的背光装置的组装示意图。图2为本专利技术的发光组件的制造方法的一个实施例的流程图。图3a?3d为本专利技术的发光组件的制造方法的示意图。图4a为本专利技术的发光组件的一个实施例的立体图。图4b为本专利技术的发光组件的一个实施例的剖视图。图4c为本专利技术的发光组件的另一实施例的剖视图。图5a?5d为本专利技术的发本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光组件的制造方法，其特征在于，包括：提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麦永强，张颖思，李河堂，张荣耀，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81
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