本发明提供一种探针驱动方法及装置，该驱动方法：使一探针机构的探针在一探针座上被以一固定件固设于一第一座架上的一微动机构的一联结件连动；该联结件被固设于该固定件的一第一簧片及一第二簧片一端所固设，并被一驱动机构所驱动；借此使高频率的检测作...

本发明提供一种排料方法及装置，该排料方法使一待搬送物自一载盘周缘环列布设的一载槽经一排出路径排出，并在该排出路径设置一检测单元，在检测该待搬送物已排出该载槽后，以一挡止件挡抵该排出路径；借此排出该载槽的该待搬送物可以避免被转换输入的负压...

本发明提供一种驱动方法、机构、模块及使用驱动机构、模块的分选机，该驱动方法：提供一微动组件，形成一矩形框体；该框体设有具弹性的簧片；该框体一侧固定，另一侧可进行微动；提供一被驱动件，设于该微动组件的可进行微动的一侧，并与该簧片连动；提供...

本发明提供一种误差检测方法及使用该误差检测方法的自走式装置，包括：使一驱动单元驱动一自走式装置的一本体于一地面上移动，并以一第一感测单元感测该驱动单元的作动状态；使一控制单元由该驱动单元的作动状态获得该本体移动速度的预设值；使一第二感测...

本发明提供一种电子元件输送方法及装置，包括：一预备步骤，使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动，并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件，且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力，吸附排列在该第一个电子元件后侧的...

本发明提供一种载带封膜方法及装置，包括：使一封膜机构借一第一驱动机构与一切换机构在一等待位置与一作业位置间进行切换；当该封膜机构切换至作业位置后，该封膜机构的一摆臂受一第二驱动机构作用，并连动一封膜臂上下摆动，使该封膜臂的一压件压触一封...

本发明提供一种切刀清洁方法、装置及切割设备；该切刀清洁装置用以清洁位于一切割装置中一第一压件与一第二压件间的切刀，包括：一提升机构，设有一提升件与一驱动器，该提升件受该驱动器的作用可连动该第一压件及该第二压件位移，使该切刀的刃部显露；一...

本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部...

本发明提供一种芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备，该推送方法用以推送一待剥条芯片被进行剥折成条状芯片；包括：提供一设有一可作摆动的摆座的剥折机构，该摆座上设有一输送道；提供一片状芯片，其先执行一折边剥除待剥除部位的程序，使该...

本发明提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以...

本发明提供一种芯片剥折制程的供料方法及装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，其方法包括：提供一设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部的片状芯片；使该片状芯片被置于该机...

本发明提供一种组合物组立方法及装置，包括：使在卷芯部已完成卷绕线材的一铁芯在一具有多个工作站的第一间歇旋转流路搬送下与一盖板贴合形成一组合物；以一移载机构进行移载该组合物至一第二间歇旋转流路；该第二间歇旋转流路对该组合物进行烘烤；借此提...

本发明提供一种载带输送方法及装置，包括：一载带移送步骤，使一载带在一载带作业平台被间歇性地移送；一载带卷收步骤，使移送出该载带作业平台的该载带卷绕在一收带卷匣上，使该收带卷匣受驱动对该载带进行卷收收集；一第一张力调整步骤，以一第一张力检...

本发明提供一种探针、探针模组、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备，该探针模组包括：一罩壳，设有多个滑槽，该多个滑槽内各设有一销体；多支探针，各设有一第一长槽孔，该多支探针可分别在对应的滑槽内滑移，该销体可穿经该第一长槽孔；...

本发明提供一种液材挤出装置及其闭锁控制方法及机构，包括：提供一驱动模组，其以一压电致动单元驱动一柱塞对一液室内的液材进行推挤并碰触一阀座，使液材由一阀嘴挤出；提供一控制单元，其设有一应变规于该驱动模组上，可依该应变规所检测的应变量控制输...

本发明提供一种料盒及供设置该料盒的物料承接收集装置，该料盒设有前盒座，相对前盒座的另一侧设有后盒座，以及位于前盒座、后盒座间两侧的侧盒座，和位于下方的底盒座；前盒座、后盒座、两侧的侧盒座、底盒座间围设出一在上方设有开放状盒口的置料空间；...

本发明提供一种物料承接收集装置，设有一框架，包括：一水平设置的上框座，一与上框座平行的下框座，二位于上框座、下框座间呈垂直立设于左右两侧的左框座、右框座，一位于相对操作者位置为后侧之后框座，上框座、下框座、左框座、右框座、后框座共同围设...

本发明提供一种晶圆薄膜量测方法及装置，该晶圆薄膜量测方法包括以下步骤：以一量测装置对一个薄膜厚度已知的晶圆成品的标准品进行光学量测，取得一第一光学数据；以该量测装置对一晶圆待测品执行量测，以取得一第二光学数据；将该第二光学数据导入依该第...

本发明提供一种电子元件包装载带导引方法及装置，包括：提供一导引装置，该导引装置设有一第一导引件及一第二导引件，该第一导引件一端受驱动而以一轴心作旋转，另一端可作上下摆动；该第二导引件位于第一导引件下方并固设于定位；提供一卷匣；该第一、第...

本发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，该加工载具包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，并连动作上、下位移；一工作台，设于该座架上，其设有一平...