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太阳控股株式会社专利技术
太阳控股株式会社共有139项专利
固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板制造技术
为了能够形成可实现无卤、阻燃性并且分辨率、低翘曲性优异的高反射白色涂膜层,固化性树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及次膦酸金属盐,适宜的是还含有热固化性树脂。所述含羧基树脂优选为具有氨基甲酸酯骨架的羧酸树脂。通过使用这种固化性树脂组合...
导电性糊剂制造技术
本发明提供一种含有纳米尺寸的导电性颗粒、并且具有能够应用于广泛的印刷方法的优异印刷适应性的导电性糊剂,其特征在于,含有平均粒径5~300nm的导电性颗粒和由具有异冰片基的化合物形成的溶剂,下述式表示的触变性比在1.0~4.0的范围。[剪...
光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板制造技术
为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜,能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂(其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂)、(B)光聚合引发...
光固化性组合物制造技术
本发明提供光固化性组合物以及使用其的黑白双层结构的汇流电极,所述光固化性组合物能够形成高精细图案,另外在黑白双层结构的汇流电极(4a,4b)中,还能够不产生由底切导致的线条缺损而形成图案。本发明的光固化性组合物的特征在于,其含有无机粉末...
感光性树脂组合物制造技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其为无卤组成且环境负荷少,具有阻燃性且低翘曲、弯折性优异,并且能够形成耐焊接热性能、耐镀金性等各特性也优异的皮膜。本发明的感光性树脂组合物,其特征在于,含有具有下述通式(1)~(3)所示结构的感光性树脂、...
光固化性树脂组合物制造技术
本发明提供一种光固化性树脂组合物,其可以在具有良好的黑色的同时为高灵敏度、且干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且在形成例如印刷电路板的阻焊剂时兼具优异的对位精度与高生产率、可靠性。本发明的光固化性树脂组合物的特征在...
图像形成方法以及用于该方法的感光性组合物技术
提供一种可不使用显影液而实现高对比性和优异的涂膜物性、特别是图像稳定性优异的干式图像形成方法以及用于该方法的感光性组合物。本发明的图像形成方法的特征在于,其包括:曝光工序A,用不足280nm的波段的光对含有光产酸剂和给电子性染料的感光性...
聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板制造技术
为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板,也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层,聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外,还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,由...
着色感光性树脂组合物及其固化部件制造技术
本发明提供一种着色感光性树脂组合物及其固化部件,特别提供一种碱性显影型着色感光性树脂组合物及其固化部件,该组合物即使在通过光蚀刻法形成厚膜的着色图案时,也能够形成在曝光时能够得到充分的表面固化性和固化深度、分辨率优良的着色图案。所述的碱...
层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜制造技术
本发明提供一种层叠结构体,其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2),为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部...
层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜制造技术
本发明提供一种层叠结构体,其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2),为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基...
光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板制造技术
本发明提供可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐(湿)热性、耐冷热冲击性优异的固化物的光固化性树脂组合物、干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。本发明的光固化性树脂组合物的特征在于含有含羧基树脂、和光聚合引发剂、和实...
导电性糊剂及导电图案制造技术
本发明提供导电性糊剂及导电图案,所述导电性糊剂具有良好的印刷适应性,不使用高温工艺就能形成可获得良好的电特性的微细图案。导电性糊剂包含以下成分:振实密度为4.9~6.0g/cm3、比表面积为0.7~1.3m2/g、平均粒径为0.6~1....
导电性糊剂制造技术
本发明提供一种导电性糊剂,其与ITO薄膜的密合性优异、通过低温工艺形成的导电电路中可以获得良好的导电性、进而具有优异的印刷适性。本实施方式的导电性糊剂的特征在于,其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂,另外,上述有机溶剂还包含30~9...
导电性树脂组合物制造技术
本发明提供一种导电性树脂组合物,其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂及异氰酸酯化合物,能够得到物性稳定的固化物。一种导电性树脂组合物,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的...
感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板制造技术
本发明提供一种对电路的外观不良等的遮盖力优异、且能够形成高分辨率的阻焊层的着色力和分辨率优异的感光性树脂组合物。本发明的感光性树脂组合物包含苝系着色剂、与该苝系着色剂为补色关系的着色剂、含羧基树脂、分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化...
阻焊剂组合物和印刷电路板制造技术
本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板,具体来说,本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物,以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂;...
阻焊剂组合物和印刷电路板制造技术
本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板,具体来说,本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物,以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于,包含:(A)不具有芳香环的...
感光性树脂组合物、其干膜以及使用了它们的印刷电路板制造技术
能够碱显影的感光性树脂组合物含有具有联苯酚醛清漆结构的含羧基聚氨酯树脂、光聚合引发剂、氢氧化铝和/或含磷化合物。通过在前述各成分之外还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,可以制成光固化性热固化性树脂组合物,还可以进...
光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板制造技术
本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板。一种碱显影性的光固化性热固化性树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂和(C)光聚合引发剂,前述环氧树脂(A)是具有下述通式(I)所示结构的2官能联苯环氧树脂(A...
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