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太阳控股株式会社专利技术
太阳控股株式会社共有139项专利
感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件制造技术
本发明提供:低温固化性、灵敏度、显影对比度、化学镀铜液耐性优异的感光性树脂组合物;具有由该组合物得到的树脂层的干膜;该组合物或该干膜的树脂层的固化物;和,具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。本发明为感光性树脂组合物等,所述感...
感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板和光产碱剂制造技术
提供:灵敏度优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板、灵敏度优异的光产碱剂。感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:下述通式(1)所示的羧酸与...
感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板制造技术
提供:分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,含有:(A)聚酰胺酸酯和(B)光产碱剂,前述(A)聚...
光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板制造技术
本发明提供灵敏度和焊接耐热性两者优异的光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。光固化性热固化性树脂组合物,其包含:含羧基的感光性有机无机杂化树脂清漆(A)、光聚合引发剂(B)和有机氮化合物(C),所述含羧基的感光性有机无机杂化...
正型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板制造技术
提供分辨率优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。一种正型感光性树脂组合物等,其特征在于,含有:(A)由具有环状脂肪族骨架和芳香族骨架的酸酐与二胺得到的...
导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板制造技术
本发明提供导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板。一种导电性组合物,其特征在于,包含银粉和溶剂,且包含光反应引发剂或光酸产生剂,且包含选自含氧化合物、含酸基的共聚物、含羟基的聚羧酸酯、聚硅氧烷、以及长链聚氨基酰胺与酸酯的盐中的至少1种...
含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板制造技术
提供:提高纤维素纳米纤维无纺布的力学强度、且对于基板的耐弯曲性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,具有:特定的纤维素纳米纤维无纺布(11)、使纤维素纳米纤维无纺布(11)中的纤维(1)彼此固着的固着剂(2...
含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板制造技术
提供:提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,其具有:纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触...
感光性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件或光学制品、以及粘接剂制造技术
本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件或光学制品、以及粘接剂。提供一种感光性树脂组合物,该感光性树脂组合物基于活性光线的照射而曝光部与未曝光部的显影速度的对比度(溶解性对比度)大、且能够容易形成精度高的图案。一种感光性树脂组...
感光性树脂组合物、其浮雕图案膜、浮雕图案膜的制造方法、包含浮雕图案膜的电子部件或光学制品、和包含感光性树脂组合物的粘接剂技术
本发明的课题在于得到一种感光性树脂组合物,该感光性树脂组合物不具有现有技术导致的不良情况,能够利用低温工艺容易地形成精度高的聚酰亚胺图案。本发明得到一种感光性树脂组合物,该感光性树脂组合物的特征在于,其含有:(A)至少一部分具有聚酰胺酸...
感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板制造技术
本发明提供感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板。具体来说提供感光性树脂组合物,其干膜以及由它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板,所述感光性树脂组合物的干燥涂膜的指触干燥性优异,焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异,尤其是可...
印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板制造技术
本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板,该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹,并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料,其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合...
光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法技术
提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材,其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外,导电电路基板在上述光...
印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板制造技术
本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料,其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用...
阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板制造技术
本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板,该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时,可以抑制焊料耐热时的裂纹,进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物,其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm~...
交联型树脂组合物、固化物及其制造方法技术
本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物,其特征在于,含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物,以及一种固化物,其特征在于,通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
导电性组合物、电极、等离子体显示面板和触控面板制造技术
本发明提供含有铝粒子且煅烧后的导电性、耐酸性、与基材的密合性优异的导电性组合物及使用了该导电性组合物的电极。一种导电性组合物,其特征在于,含有(A)铝粒子和(B)热分解结束点在500~650℃的范围内的树脂。优选还含有感光性单体和光聚合...
光固化性热固化性组合物、其固化物的制造方法、固化物以及具有其的印刷电路板技术
本发明提供一种光固化性热固化性组合物,其具有与适用于喷墨打印机相应的粘度,能够在印刷电路板用基板上直接描绘图案,并在较低温度下固化,而且固化后具有优异的密合性、耐化学药品性、耐热性、以及绝缘性。本发明能够得到一种光固化性热固化性组合物,...
聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法、由此得到的聚(甲基)丙烯酸酯、单体组合物、其固化物、以及包含其的印刷电路板技术
本发明提供能够通过快速的反应来获得密合性、硬度、耐化学药品性、耐热性和绝缘性等物理特性优异的聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法。得到一种聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法,其特征在于,将向具有(甲基)丙烯酰基的单体中添加具有异氰酸酯基的化合物而得到...
导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板制造技术
本发明通过新的光煅烧技术提供用于形成具有良好电特性的导电膜的导电性组合物,以及由该导电性组合物、生产率良好且低成本地形成有导体电路的电路基板。一种导电性组合物,其特征在于,其为用于通过光照射进行煅烧的、在溶剂中含有导电性微粒的导电性组合...
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