感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件制造技术

本发明专利技术提供：低温固化性、灵敏度、显影对比度、化学镀铜液耐性优异的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。本发明专利技术为感光性树脂组合物等，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有聚酰胺酸酯和光产碱剂，作为前述聚酰胺酸酯，包含为具有下述通式(A)所示重复结构的完全酯的聚酰胺酸酯，作为前述光产碱剂，包含下述通式(B)所示的化合物、肟酯化合物等中的至少任1种。

Photosensitive resin compositions, dry films, cured materials, semiconductor components, printed circuit boards and electronic components

The invention provides: a photosensitive resin composition with excellent low temperature curability, sensitivity, development contrast and resistance to electroless copper plating solution; a dry film having a resin layer obtained from the composition; a curing substance of the composition or the resin layer of the dry film; and a semiconductor element, a printed circuit board and an electronic component having the curing substance. The present invention is a photosensitive resin composition, etc. The photosensitive resin composition is characterized by containing polyamide ester and photoalkali-producing agent, as the aforementioned polyamide ester, as the complete ester polyamide ester with the repetitive structure shown in general formula (A), as the aforementioned photoalkali-producing agent, and containing at least one of the compounds, oxime esters and the like shown in general formula (B).

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件
本专利技术涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件。
技术介绍
聚酰亚胺基于高的绝缘性、耐热性、高机械强度等优异的特性，被广泛用于各种领域。例如，不仅限于最初应用的航空宇宙领域，还推进了向半导体元件的涂布膜、柔性印刷电路板、耐热绝缘性层间材料的应用。聚酰亚胺具有如下方面：缺乏热塑性和在有机溶剂中的溶解性，加工困难。因此，聚酰亚胺通过如下方法而被广泛使用：对配混聚酰胺酸、聚酰胺酸酯等聚酰亚胺前体与光反应性的化合物而得到的感光性树脂组合物照射活性光线后进行显影，从而形成期望的图案膜后，施加高温使其闭环而进行酰亚胺化(例如专利文献1、2)。例如，专利文献1中记载了，包含聚酰胺酸酯和感光性产碱剂的负色调组合物。另外，专利文献2中记载了，包含特定结构的产碱剂、和特定结构的产碱剂以及高分子前体的感光性树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-197148号公报专利文献2：日本专利第5598031号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1中记载的负色调组合物是以提供用于制造集成电路的感光性聚酰亚胺为课题而作出的，虽然记载了聚酰胺酸酯与氨基甲酸苄酯等各种感光性产碱剂的组合，但是根据聚酰胺酸酯与产碱剂的组合的种类而灵敏度、溶解对比度降低。例如，对于专利文献1的实施例中记载的组合物，即使在低温下也能进行酰亚胺化，但是为了形成良好的图案，需要照射大量的活性光线，灵敏度不充分。专利文献2中记载的感光性树脂组合物是以灵敏度优异、无论高分子前体的种类如何溶解对比度均优异等为课题而作出的，但实际上，根据高分子前体与产碱剂的组合的种类而灵敏度、溶解对比度降低。例如，对于专利文献2的实施例中记载的组合物，由于使用聚酰胺酸作为高分子前体，所以在未曝光部酰亚胺化也进行，并且由于对显影液的溶解性过高，所以显影对比度变小。另外，化学镀铜液耐性也不充分。近年来，电子部件、半导体装置等中使用的材料多样化，存在无法耐受用于达成充分的酰亚胺化的高温(例如350℃)的工艺的电子部件等。另外，电路布线等进一步高精细化，还担心由高温工艺引起的电路布线等的成品率的降低。而且，为了制造的效率化，使半导体制造中使用的硅晶圆等基材大径化的倾向明显。使用聚酰亚胺膜作为半导体元件中的表面保护膜的情况下，由于从加热固化时的温度恢复至室温时的基材与聚酰亚胺膜的热收缩率差而在界面产生应力。而且，该应力在想要使基材弯曲的方向上起作用。基材的直径越大，该基材的弯曲量越大。弯曲量变得过大时，有产生制造工艺上的不良情况、或在聚酰亚胺膜上产生裂纹的担心。因此，优选将用于得到聚酰亚胺膜的加热温度尽量设定为较低。因此，本专利技术的目的在于，提供：低温固化性、灵敏度、显影对比度、化学镀铜液耐性优异的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。用于解决问题的方案本专利技术人鉴于上述进行了深入研究，结果发现：通过将为完全酯的聚酰胺酸酯与具有特定结构的光产碱剂组合，可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，含有聚酰胺酸酯和光产碱剂，作为前述聚酰胺酸酯，包含为具有下述通式(A)所示重复结构的完全酯的聚酰胺酸酯，(通式(A)中，XA为四价的有机基团，YA为二价的有机基团，RA1和RA2分别独立地为一价的有机基团，任选相同或不同。n为1以上的整数。)作为前述光产碱剂，包含如下物质中的至少任1种：下述通式(B)或(C)所示的化合物；下述通式(D)～(H)中的任意者所示的季铵盐；通过活性光线的照射而产生分子中包含氮原子和氧原子各一个以上的叔胺的季铵盐；肟酯化合物；和，下述通式(I)所示的含有氨基甲酰基氧亚氨基的化合物。(通式(B)中，RB1和RB2分别独立地为氢原子或有机基团，任选相同或不同。RB1和RB2任选它们键合而形成环状结构，任选包含杂原子的键合。其中，RB1和RB2中的至少1个为有机基团。RB3和RB4分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、巯基、硫醚基、甲硅烷基、硅烷醇基、硝基、亚硝基、亚磺基、磺基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸酯基、或有机基团，任选相同或不同。RB5、RB6、RB7和RB8分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、巯基、硫醚基、甲硅烷基、硅烷醇基、硝基、亚硝基、亚磺基、磺基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸酯基、氨基、铵基或有机基团，任选相同或不同。RB5、RB6、RB7和RB8任选它们中的2个以上键合而形成环状结构，任选包含杂原子的键合。RB9为氢原子或有机基团。)(通式(C)中，ZC为氢原子或硝基，RC1、RC2、RC3和RC4分别独立地为碳数1～8的烷基，RC5为氢原子或碳数1～8的烷基，RC1和RC2以及RC3和RC4任选各自彼此形成环结构。)(通式(D)中，RD1为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟基、氰基、-ORD2所示的烷氧基、-NRD3RD4所示的氨基、RD5CO-所示的酰基、RD6COO-所示的酰氧基、-SRD7所示的烷硫基或芳硫基、或卤素原子，RD2、RD5、RD6和RD7为碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，RD3和RD4为氢原子、碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，n为0～7的整数，YD+为下述式(D1)～(D4)中的任意者所示的季铵基，QD为氮原子或次甲基(-CH-)，t和u为2或3，w为0～2的整数，AD为氢原子、羟基或卤素原子，RD8～RD10为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基或碳数6～14的芳基，RD1与CH2-YD+XD-任选键合于相同的苯环，或者任选键合于不同的苯环。XD-为选自硼酸根阴离子、酚盐阴离子和羧酸根阴离子中的抗衡阴离子。)(通式(E)中，RE1为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟基、氰基、-ORE2所示的烷氧基、-NRE3RE4所示的氨基、RE5CO-所示的酰基、RE6COO-所示的酰氧基、-SRE7所示的烷硫基或芳硫基、或卤素原子，RE2、RE5、RE6和RE7为碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，RE3和RE4为氢原子、碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，m为0～9的整数，YE+为下述式(E1)～(E4)中的任意者所示的季铵基，QE为氮原子或次甲基(-CH-)，t和u为2或3，w为0～2的整数，AE为氢原子、羟基或卤素原子、RE8～RE10为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基或碳数6～14的芳基，RE1与CH2-YE+XE-任选键合于相同的苯环，或者任选键合于不同的苯环。XE-为选自硼酸根阴离子、酚盐阴离子和羧酸根阴离子中的抗衡阴离子。)(通式(F)中，RF1、RF2、RF4和RF5分别独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，RF3和ArF分别独立地为碳数6～14的芳基，这些芳基任选具有取代基，该取代基为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟基、氰基、-ORF6所示的烷氧基、-NRF7RF8所示的氨基、RF9CO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有聚酰胺酸酯和光产碱剂，作为所述聚酰胺酸酯，包含为具有下述通式(A)所示重复结构的完全酯的聚酰胺酸酯，

【技术特征摘要】
2017.07.12 JP 2017-136674;2018.05.22 JP 2018-097701.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有聚酰胺酸酯和光产碱剂，作为所述聚酰胺酸酯，包含为具有下述通式(A)所示重复结构的完全酯的聚酰胺酸酯，通式(A)中，XA为四价的有机基团，YA为二价的有机基团，RA1和RA2分别独立地为一价的有机基团，任选相同或不同，n为1以上的整数，作为所述光产碱剂，包含如下物质中的至少任1种：下述通式(B)或(C)所示的化合物；下述通式(D)～(H)中的任意者所示的季铵盐；通过活性光线的照射而产生分子中包含氮原子和氧原子各一个以上的叔胺的季铵盐；肟酯化合物；和，下述通式(I)所示的含有氨基甲酰基氧亚氨基的化合物，通式(B)中，RB1和RB2分别独立地为氢原子或有机基团，任选相同或不同；RB1和RB2任选它们键合而形成环状结构，任选包含杂原子的键合；其中，RB1和RB2中的至少1个为有机基团；RB3和RB4分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、巯基、硫醚基、甲硅烷基、硅烷醇基、硝基、亚硝基、亚磺基、磺基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸酯基、或有机基团，任选相同或不同；RB5、RB6、RB7和RB8分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、巯基、硫醚基、甲硅烷基、硅烷醇基、硝基、亚硝基、亚磺基、磺基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸酯基、氨基、铵基或有机基团，任选相同或不同；RB5、RB6、RB7和RB8任选它们中的2个以上键合而形成环状结构，任选包含杂原子的键合；RB9为氢原子或有机基团，通式(C)中，ZC为氢原子或硝基，RC1、RC2、RC3和RC4分别独立地为碳数1～8的烷基，RC5为氢原子或碳数1～8的烷基，RC1和RC2以及RC3和RC4任选各自彼此形成环结构，通式(D)中，RD1为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟基、氰基、-ORD2所示的烷氧基、-NRD3RD4所示的氨基、RD5CO-所示的酰基、RD6COO-所示的酰氧基、-SRD7所示的烷硫基或芳硫基、或卤素原子，RD2、RD5、RD6和RD7为碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，RD3和RD4为氢原子、碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，n为0～7的整数，YD+为下述式(D1)～(D4)中的任意者所示的季铵基，QD为氮原子或次甲基(-CH-)，t和u为2或3，w为0～2的整数，AD为氢原子、羟基或卤素原子，RD8～RD10为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基或碳数6～14的芳基，RD1与CH2-YD+XD-任选键合于相同的苯环，或者任选键合于不同的苯环，XD-为选自硼酸根阴离子、酚盐阴离子和羧酸根阴离子中的抗衡阴离子，通式(E)中，RE1为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟基、氰基、-ORE2所示的烷氧基、-NRE3RE4所示的氨基、RE5CO-所示的酰基、RE6COO-所示的酰氧基、-SRE7所示的烷硫基或芳硫基、或卤素原子，RE2、RE5、RE6和RE7为碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，RE3和RE4为氢原子、碳数1～8的烷基或碳数6～12的芳基，m为0～9的整数，YE+为下述式(E1)～(E4)中的任意者所示的季铵基，QE为氮原子或次甲基(-CH-)，t和u为2或3，w为0～2的整数，AE为氢原子、羟基或卤素原子、RE8～RE10为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基或碳数6～14的芳基，RE1与CH2-YE+XE-任选键合于相同的苯环，或者任选键合于不同的苯环；XE-为选自硼酸根阴离子、酚盐阴离子和羧酸根阴离子中的抗衡阴离子，通式(F)中，RF1、RF2、RF4和RF5分别独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，RF3和ArF分别独立地为碳数6～14的芳基，这些芳基任选具有取代基，该取代基为碳数1～18的烷基、碳数2～18的烯基、碳数2～18的炔基、碳数6～14的芳基、硝基、羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈安克起，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP