The invention provides a photosensitive resin composition, which has excellent sensitivity, can prevent collapse, and can form a curing film with excellent appearance, high definition (high dimensional accuracy) and insulation characteristics, even if the photosensitive resin composition is coated thicker by spraying method. The photosensitive resin composition comprises: (A) a photosensitive resin containing carboxyl group, (B) a photopolymerization initiator, (C) a reactive diluent, (D) an epoxy compound, (E) a bentonite treated with quaternary ammonium salt expressed by the following general formula (I), [R]
【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及适于被覆材料、例如用于被覆在印刷电路板等基板上形成的导体电路图案的被覆材料的感光性树脂组合物、使其固化得到的固化物和被覆有该固化物的印刷电路板。
技术介绍
为了在基板上形成导体电路图案,并且通过焊接将电子元件搭载于该图案的焊接焊盘而使用柔性印刷电路板、刚性电路板等印刷电路板,除该焊接焊盘以外的电路部分用绝缘保护膜(例如阻焊膜)被覆。由此,在印刷电路板焊接电子元件时,防止焊料附着于不需要的部分,同时防止电路导体直接暴露于空气中因氧化、湿度而被腐蚀。另外,形成导体电路图案的导体有时根据使用条件等设计得与以往的通用厚度(10~25μm左右)相比更厚(35μm以上,例如厚50~100μm)。在具有厚的导体电路的印刷电路板形成阻焊膜等保护膜的情况下,与此相应地需要其将绝缘保护膜的膜厚也设计得较厚(例如,厚60~110μm),因此,必须将感光性树脂组合物涂布得较厚(例如厚70~150μm)。因此,提出了将光固化型阻焊剂层设计成由下层阻焊剂和上层阻焊剂构成的层叠结构的印刷电路板(专利文献1)。但是,如果如专利文献1那样将作为绝缘保护膜的原料的感光性树脂组合物涂布得较厚,则由于涂膜的厚度,在紫外线曝光时紫外线不易到达涂膜的深部,因此涂膜的灵敏度(特别是涂膜底部附近的灵敏度)并不充分,存在如下问题:有时没有获得高清晰度(高尺寸精度)、良好的线形状。另外,从作业性和生产率的观点考虑,有时采用喷涂法将感光性树脂组合物涂布于印刷电路板。但是,如果采用喷涂法将感光性树脂组合物如上述那样涂布得较厚,则存在涂膜中发生塌边的问题、没有获得良好的涂膜外观的问 ...
【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物,其含有:(A)含有羧基的感光性树脂,其为具有自由基聚合性不饱和基团和环氧基的缩水甘油基化合物与多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的羧基反应而得到的反应产物,所述多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂为多元酸或其酸酐与自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的羟基反应而得到的化合物,所述自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂为在1分子中具有2个以上环氧基的多官能性环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸的反应产物,(B)光聚合引发剂,(C)反应性稀释剂,(D)环氧化合物,(E)利用由下述通式(I)表示的季铵盐处理过的膨润土,[R1R2R3R4‑N]+X‑ (I)式中,R1、R2、R3、R4各自独立地表示碳数为1~25的饱和脂肪族烃基、碳数为2~25的不饱和脂肪族烃基或可具有取代基的芳香族烃基,其中,R1、R2、R3、R4中的至少1个为可具有取代基的芳香族烃基,X表示选自氟、氯、溴和碘中的卤素,(F)疏水性二氧化硅,(G)酞菁绿系以外的着色颜料,相对于100质量份的所述(A)成分的含有羧基的感光性树脂,含有5.0质量份~20质量份的所述(F)疏水性二氧化硅。
【技术特征摘要】
2017.07.14 JP 2017-138132;2018.06.14 JP 2018-113931.一种感光性树脂组合物,其含有:(A)含有羧基的感光性树脂,其为具有自由基聚合性不饱和基团和环氧基的缩水甘油基化合物与多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的羧基反应而得到的反应产物,所述多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂为多元酸或其酸酐与自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的羟基反应而得到的化合物,所述自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂为在1分子中具有2个以上环氧基的多官能性环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸的反应产物,(B)光聚合引发剂,(C)反应性稀释剂,(D)环氧化合物,(E)利用由下述通式(I)表示的季铵盐处理过的膨润土,[R1R2R3R4-N]+X-(I)式中,R1、R2、R3、R4各自独立地表示碳数为1~25的饱和脂肪族烃基、碳数为2~25的不饱和脂肪族烃基或可具有取代基的芳香族烃基,其中,R1、R2、R3、R4中的至少1个为可具有取代基的芳香族烃基,X表示选自氟、氯、溴和碘中的卤素,(F)疏水性二氧化硅,(G)酞菁绿系以外的着色颜料,相对于100质量份的所述(A)成分的含有羧基的感光性树脂,含有5.0质量份~20质量份的所述(F)疏水性二氧化硅。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(G)酞菁绿系以外的着色颜料为选...
【专利技术属性】
技术研发人员:横田晃司,轻部彰彦,泉本大辅,佐原武司,
申请(专利权)人:株式会社田村制作所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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