阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板
本专利技术涉及阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是在基材上形成导体电路图案而成，在导体电路的焊盘部通过焊接而搭载有电子部件，在焊盘部以外的电路部分被覆有阻焊膜以对导体进行保护。该阻焊膜具有下述功能：在将电子部件搭载于印刷电路板时，可防止焊料附着于不必要的部分，同时可防止电路的氧化及腐蚀。由此，对于形成阻焊膜的材料来说，除了要求绝缘性及焊料耐热性等各种性能优异外，还要求能够良好地追随所形成的电路的形状，电路的覆盖性优异。作为阻焊剂材料的现有技术，例如专利文献1中公开了一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有羧基的聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)内含环氧树脂的微胶囊，但是随着对于印刷电路板的性能要求的提高，要求实现更优异的阻焊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-128317号公报(权利要求书等)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的第一目的在于提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的良好的覆盖性。另外，本专利技术的第二目的在于提供能够实现与以往相比更低的线膨胀系数的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。此外，本专利技术的第三目的在于提供能够抑制空穴间迁移的发生的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。此外，本专利技术的第四目的在于提供能够实现与以往相比更高的剥离强度的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。此外，本专利技术的第五目的在于提供抗裂性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。此外，本专利技术的第六目的在于提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料在高精细的电路及大电流用途中电路间的耐电压高，并且能够长期维持高的绝缘可靠性。用于解决课题的方案本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过形成含有具有特定纤维直径的纤维素纳米纤维的阻焊剂组合物，能够达成本专利技术的第一目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的阻焊剂组合物的特征在于，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。本专利技术的阻焊剂组合物中，作为上述固化性树脂，可以适当使用选自热固化性树脂和光固化性树脂中的固化性树脂。另外，本专利技术的阻焊剂组合物中，作为上述固化性树脂，还优选包含含羧基树脂。本专利技术的阻焊剂组合物优选包含层状硅酸盐。另外，本专利技术的阻焊剂组合物优选包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。此外，本专利技术的阻焊剂组合物中，优选上述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该阻焊剂组合物进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。此外，本专利技术的阻焊剂组合物中，上述纤维素纳米纤维优选在其结构中具有羧酸盐。此外，本专利技术的阻焊剂组合物中，上述纤维素纳米纤维优选由木质纤维素制造。另外，本专利技术的干膜的特征在于，其是将上述本专利技术的阻焊剂组合物涂布至载体膜上并干燥而得到的。此外，本专利技术的固化物的特征在于，其是使干燥涂膜或涂膜固化而得到的，上述干燥涂膜是将上述本专利技术的阻焊剂组合物涂布至基材上并干燥而得到的，上述涂膜是将上述阻焊剂组合物涂布至载体膜上并干燥而得到的干膜层压于基材上而成的。此外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其具有上述本专利技术的固化物。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过在印刷电路板材料中组合混配纤维素纳米纤维和层状硅酸盐，从而可以比混配任意一个时以更少的混配量大幅降低线膨胀系数，可以达成本专利技术的第二目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维和层状硅酸盐。本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适当使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料可以适当用于阻焊剂用、芯材用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过含有有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者的材料作为印刷电路板材料，可以达成本专利技术的第三目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、以及有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适当使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料可以适当用于芯材用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过在印刷电路板材料中组合混配纤维直径不同的纤维素纤维，从而可以提高剥离强度，可以达成本专利技术的第四目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维、和数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm的纤维素纳米纤维。本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适当使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料可以适当用于芯材用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过使用含有特定的纤维素纳米纤维的材料作为印刷电路板材料，可以达成本专利技术的第五目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含粘结剂成分和结构中具有羧酸盐的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。本专利技术中，上述纤维素纳米纤维优选如下得到：将天然纤维素纤维作为原料，在水中，将N-烃氧基化合物作为氧化催化剂，使共氧化剂发生作用，由此将该天然纤维素纤维氧化，从而得到该纤维素纳米纤维。另外，本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适当使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料可以适当用于阻焊剂用、芯材用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过使用含有特定的纤维素纳米纤维的材料作为印刷电路板材料，可以达成本专利技术的第六目的，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的印刷电路板材料的特征在于，其包含由木质纤维素制造的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维和粘结剂成分。本专利技术的印刷电路板材料中，作为上述粘结剂成分，可以适当使用热塑性树脂和固化性树脂。本专利技术的印刷电路板材料可以适当用于阻焊剂用和芯材用以及多层印刷电路板的层间绝缘材料用。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其使用了上述本专利技术的印刷电路板材料。专利技术的效果根据本专利技术，可以实现一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物通过包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维，从而在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。另外，根据本专利技术，可以实现一种印刷电路板材料和使用了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊剂组合物，其特征在于，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.23 JP 2013-090377;2013.05.07 JP 2013-097981.一种阻焊剂组合物，其特征在于，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维，所述纤维素纳米纤维由在结构单元的C6位具有羧酸盐、羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成。2.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，所述固化性树脂从热固化性树脂和光固化性树脂中选择。3.如权利要求2所述的阻焊剂组合物，其中，所述固化性树脂包含含羧基树脂。4.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其包含层状硅酸盐。5.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：角谷武德，柴田大介，宇敷滋，远藤新，三轮崇夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP