光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板制造技术

为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
本专利技术涉及能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物、特别是通过紫外线曝光或激光曝光进行光固化的阻焊剂用组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
目前，一部分民用印刷电路板以及绝大部分的工业用印刷电路板的阻焊剂从高精度、高密度的观点出发，使用通过在紫外线曝光后进行显影而形成图像、以热和/或光照射进行最终固化（主要固化）的液态显影型阻焊剂，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光致阻焊剂成为主流，其大量用于实际的印刷电路板的制造。另外，对应于与近年来的电子设备的轻薄小型化相伴的印刷电路板的高密度化，还要求阻焊剂具有操作性、高性能化。然而，现有的碱显影型的光致阻焊剂在耐久性上还存在问题。即，与传统的热固化型、溶剂显影型的阻焊剂相比，耐碱性、耐水性、耐热性等较差。可认为这是由于：碱显影型光致阻焊剂为了能进行碱显影，具有亲水性基团的物质成为主要成分，药液、水、水蒸气等容易渗透，因而使得耐化学药品性降低、阻焊皮膜与铜的密合性降低。结果，作为耐化学药品性的耐碱性弱，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.18 JP 2010-0627421.一种半导体封装用的能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：含羧基树脂，其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂；光聚合引发剂；和萘环为平面结构的含萘环环氧树脂，所述含羧基树脂为下述(2)～(5)的任意至少一种：(2)使含不饱和基团的单羧酸与、使1分子中具有2个以上酚性羟基的化合物与环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物进行反应，并使多元酸酐与所得反应产物反应而得到的含羧基感光性树脂；(3)使聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而成的末端含羧基的聚氨酯树脂，所述聚氨酯树脂是通过二异氰酸酯化合物与多元醇化合物的加聚反应而得到的；(4)在通过二异氰酸酯与含羧基二醇化合物和二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂的合成中加入1分子中具有1个羟基和1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物，将末端丙烯酰化或甲基丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂；(5)在通过二异氰酸酯与含羧基二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田贵大，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：