本实用新型涉及一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，晶振体积为３．２×２．５×０．８ｍｍ。玻璃黏...

本实用新型涉及一种金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座（２），所述的上盖为金属上盖（１），基座内部置入镀银电极水晶芯片（４），以导电胶（５）将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环...

本实用新型涉及一种微型化金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座（２），所述的上盖为金属上盖（１），基座内部置入镀银电极水晶芯片（４），以导电胶（５）将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的...

本发明涉及一种石英晶体振荡器封装结构，包括封装底层；位于封装底层上的线路布局层，其分为第一区域和第二区域，第一区域具有至少一个孔穴，第二区域形成一对缓冲层；两端分别固定于缓冲层上的石英晶体；放置于孔穴内的系统芯片；沿着缓冲层与线路布局层...

本实用新型涉及一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是：基座端子底面积为１．１－１．３ｍｍ↑［２］，端子侧面镀金面积０．２３－０．２５ｍｍ↑［２］。由于增大了晶振基座端子底面积，焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大，使得计算机无线...

本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；封装底层上设有一具有至少２系统芯片容置孔穴之线路布局层；线布局层四周环设有封装侧壁层；两用以支撑一石英晶体的支撑层，其系分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上；以...

本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一位于封装底层上线路布局层，其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层，其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两分设于自...

本发明涉及一种电极及其应用与制造方法，尤其是涉及一种用于压电晶体振荡元件的电极、采用该电极的压电晶体振荡元件及各自的制造方法。压电晶体振荡元件包括基底及电极，所述的电极位于基底之上，电极具有一晶片，所述的晶片上形成至少二层薄膜，第二薄膜...

本实用新型涉及一种ＰＣＢ板与基板导电接触结构。它包括ＰＣＢ板和基板，基板与ＰＣＢ板相对的一面设有若干脚位，所述脚位上设有导电凸块，所述ＰＣＢ板与基板脚位相应的位置设有导电镀层。它能使所有脚位完整接触并具有良好的接触质量和精准较高。

本实用新型涉及一种多尺寸共享的精密高频晶振测试用转接治具，包括固定螺丝孔（１），定位孔（２），探针（４）和放置槽，所述的放置槽根据至少两种规格的晶振共享探针间距的尺寸将至少两个放置槽（３）按倾斜角度重叠放置。所述的倾斜角度为２３°±１°...

本实用新型涉及一种电子元件温度测试结构的改进，属于电子元件温度测试的技术领域。温度盘上设有与之接触的金属治具，金属治具上设有若干元件固定位，所述金属治具上方设有异方性导电膜，异方性导电膜与金属治具间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电...

本实用新型涉及一种大尺寸石英方片研磨装置，包括位于待磨石英芯片（４）上、下方的上盘面（１）和下盘面（２），位于上、下盘面中心的中心齿轮（３），上下盘面的两侧有内、外齿轮（５），上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统（６）相连，中心齿轮及...