石英晶体震荡器陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；封装底层上设有一具有至少２系统芯片容置孔穴之线路布局层；线布局层四周环设有封装侧壁层；两用以支撑一石英晶体的支撑层，其系分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上；以及一位于封装侧壁层上的盖体支撑层。本实用新型专利技术藉由形成至少两个可容置系统芯片之孔穴，以大幅降低为满足多样功能整合需求下ＳＯＰ与ＳＯＣ的复杂度，进而降低系统芯片制程、研发时间。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，特别是指一种具有至少2系统 芯片容置孔穴之石英晶体震荡器陶瓷封装结构。技术背景随着电子产业蓬勃发展，模拟电路时代已经演化成精密的逻辑数字电路时代，而身为 逻辑数字电路心脏的时序电路就成为不可或缺的关键组件。在时序电路中，石英晶体振荡 器为必要的关键组件，其可应用的范围举凡如数字电视、游乐器、数字相机、手表等消费 性产品、计算机、硬盘等信息产品，行动电话、无线电电话等通讯产品等。因此，在各种 电子产品随着人性化需求进行演进时，如何使石英晶体震荡器符合趋势的发展并具有更优 良的运作成效，成为大家所汲汲营营追求的。如图1 (a)与1 (b)所示，目前的石英晶体震荡器陶瓷封装结构IO包含有一矩形封 装底层12; —位于封装底层上之的线路布局层14，其上具有一用以置放一系统芯片16之 孔穴18;以及一分设于线路布局层14两侧上，用以支撑一石英晶体20的支撑层22。随 着对石英晶体震荡器功能需求的日益增加，在这样结构下，仅能依赖SOC(systemon chip) 或者S0P (system on package)来满足多样功能整合的需求，但是随本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有：　　　　一封装底层；　　　　一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少二用以置放至少二系统芯片之孔穴；　　　　一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上；　　　　两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及　　　　一盖体支撑层位于该封装侧壁层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕仁，林诗伯，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]