石英晶体震荡器陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一位于封装底层上线路布局层，其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层，其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上的支撑层，以支撑一石英晶体，两个支撑层之长度皆为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的３５～４５％。本实用新型专利技术使石英晶体能够更佳免除外在环境外力的干扰，再者也可适用于随着微小化与成本降低需求之小尺寸石英晶体，达到一种陶瓷封装结构适用于各种需求的目的，进而大幅度降低制程成本，并提高产品竞争力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，特别是指一种具有较大呈载面积 之支撑层的石英晶体震荡器陶瓷封装结构。技术背景随着电子产业蓬勃发展，模拟电路时代已经演化成精密的逻辑数字电路时代，而身为 逻辑数字电路心脏的时序电路就成为不可或缺的关键组件。在时序电路中，石英晶体振荡 器为必要的关键组件，其可应用的范围举凡如数字电视、游乐器、数字相机、手表等消费 性产品、计算机、硬盘等信息产品，行动电话、无线电电话等通讯产品等。因此，在各种 电子产品随着人性化需求进行演进时，如何使石英晶体震荡器符合趋势的发展并具有更优 良的运作成效，成为大家所汲汲营营追求的。如图1目前的石英晶体震荡器陶瓷封装结构的示意图。如图所示，石英晶体震荡器陶 瓷封装结构10包含有一矩形封装底层12; —位于封装底层上之的线路布局层14，其上具有一用以置放一系统芯片16之孔穴18;以及一分设于线路布局层14两侧上，用以支撑一 石英晶体20的支撑层22。如图所述，在习知的技艺中，支撑层22往往仅占内部尺寸(a) 的15 20%，因此大部分的石英晶体20系位于悬空的状态，这使得石英晶体20极易因为 外在环境对而整个石英晶体震荡器陶瓷封装结构的震荡，而使得石英晶体20坏损或者不 正常的运作。更者，当需使用使用不同尺寸之石英晶体时，需要对封装结构进行修正。
技术实现思路
本技术提出一种崭新的石英晶体震荡器的陶瓷封装结构，以有效克服上述之该等 问题，并可适用于随着微小化需求之较小尺寸石英晶体上。本技术之主要目的在提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其藉由将晶体承载 层之比例设置为整个陶瓷封装结构内尺寸之35% 45%，以提供石英晶体最佳的支撑力，以避免外在环境应力对石英晶体震荡器所可能产生的干扰影响。本技术之另一 目的在提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其不仅可以承载目 前大尺寸之石英晶体，更可以随着微小化制程的需求，承载小尺寸的石英晶体。本技术之再一目的在提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其藉由提高晶体承 载层之比例设置为整个陶瓷封装结构内尺寸之35% 45%，来降低石英晶体震荡器整体的制程生产成本，并提升良率，进而提高产品的市场竞争力。 '为达上述之目的，本技术提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层； 一位于封装底层上的线路布局层，其上具有至少一用以置放一晶体之孔穴； 一环 设于位于线布局层四周上的封装侧壁层，用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺 寸；两支撑层，分设于自封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶 体；以及一位于封装侧壁层上的盖体支撑层；支撑层之长边为该石英晶体震荡器陶瓷封装 结构之内尺寸长度的35 45%。附图说明图1 现有石英晶体震荡器陶瓷封装结构的示意图；图2 本技术之石英晶体震荡器陶瓷封装结构的一实施例示意图；图3(a)上述第2图之本技术之石英晶体震荡器陶瓷封装结构的正视示意图；图3(b)上述第2图之本技术之石英晶体震荡器陶瓷封装结构的侧视示意图。图号说明10石英晶体震荡器陶瓷封装结构12封装底层14线路布局层16芯片18孔穴20石英晶体22支撑层30石英晶体震荡器陶瓷封装结构32封装底层34线路布局层36孔穴38封装侧壁层40支撑层42石英晶体44盖体支撑层46系统芯片具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说朋本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授 的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落 于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1如图2、 3 (a)与3 (b)所示，本技术石英晶体震荡器陶瓷封装结构30，其包 含有一封装底层32; —位于封装底层上线路布局层34，其中线路布局层34上具有至少一 用以置放一芯片之孔穴36; —环设于位于该线布局层34四周上的封装侧壁层38，其系用 以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构30之内尺寸；两支撑层40，其系分设于自封装侧 壁层38所显露出之线路布局层34之两侧上，此两支撑层40系用以支撑一石英晶体42， 其中支撑层40之长边(c)为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度(b)的35 45 %，较佳的比例为40%，以供给石英晶体最佳的支撑应力，且两支撑层40上涂布有导电 层；以及一盖体支撑层44，其系位于该封装侧壁层38上，以供在后续完成系统芯片46置 放于孔穴36、系统芯片与线路布局打线接合、石英晶体42利用两侧之支撑层40支撑于线 路布局层34上，并黏着定位等步骤后，进行盖体的装设。藉由上述的方式，来提供石英晶体较佳的应力支撑，以提供石英晶体最佳的支撑力， 以避免外在环境应力对石英晶体震荡器所可能产生的干扰影响，并进而降低石英晶体震荡器整体的制程生产成本，并提升良率，进而提高产品的市场竞争力。再者本技术之石英晶体震荡器陶瓷封装结构也可适用于频率需求不同与成本降低下之小尺寸石英晶体，因此，本技术之石英晶体震荡器陶瓷封装结构不仅可以是用于大尺寸之石英晶体，也可适用于小尺寸之石英晶体。鉴此，可利用一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构即可适用于各种尺寸之石英晶体，达到规格通用之优势，进而大幅度减少成本。再者，针对上述支撑层之长边为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35 45 %，较佳的比例为40%的部分，进行应力说明如下综上所述，本技术系提供一种崭新的石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其系利用支 撑层之长边为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35 45%，以使石英晶体能 够更佳免除外在环境外力的干扰，再者也可适用于随着微小化与成本降低需求之小尺寸石 英晶体，达到一种陶瓷封装结构适用于各种需求的目的，进而大幅度降低制程成本，并提 高产品竞争力。权利要求1.一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上，并界定出该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路 布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及一盖体支撑层，位于该封装侧壁层上；其特征在于该支撑层之长度为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35～45％。2. 如权利要求1所述的石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其特征在于所述的支撑层的较佳长度为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的40% 。3. 如权利要求l所述的石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其特征在于所述的支撑层上涂 布有一导电层。专利摘要本技术提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一位于封装底层上线路布局层，其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层，其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上的支撑层，以支撑一石英晶体，两个支撑层之长度皆为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35～45％。本技术使石英晶体能够更佳免除外在环境外力的干扰，再者也可适用于随着微小化与成本降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有：　　　　一封装底层；　　　　一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；　　　　一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上，并界定出该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；　　　　两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及　　　　一盖体支撑层，位于该封装侧壁层上；　　　　其特征在于：该支撑层之长度为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的３５～４５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕仁，林诗伯，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]