石英晶体震荡器陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一位于封装底层上线路布局层，其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层，其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上的支撑层，以支撑一石英晶体，两个支撑层之长度皆为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的３５～４５％。本实用新型专利技术使石英晶体能够更佳免除外在环境外力的干扰，再者也可适用于随着微小化与成本降低需求之小尺寸石英晶体，达到一种陶瓷封装结构适用于各种需求的目的，进而大幅度降低制程成本，并提高产品竞争力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，特别是指一种具有较大呈载面积 之支撑层的石英晶体震荡器陶瓷封装结构。技术背景随着电子产业蓬勃发展，模拟电路时代已经演化成精密的逻辑数字电路时代，而身为 逻辑数字电路心脏的时序电路就成为不可或缺的关键组件。在时序电路中，石英晶体振荡 器为必要的关键组件，其可应用的范围举凡如数字电视、游乐器、数字相机、手表等消费 性产品、计算机、硬盘等信息产品，行动电话、无线电电话等通讯产品等。因此，在各种 电子产品随着人性化需求进行演进时，如何使石英晶体震荡器符合趋势的发展并具有更优 良的运作成效，成为大家所汲汲营营追求的。如图1目前的石英晶体震荡器陶瓷封装结构的示意图。如图所示，石英晶体震荡器陶 瓷封装结构10包含有一矩形封装底层12; —位于封装底层上之的线路布局层14，其上具有一用以置放一系统芯片16之孔穴18;以及一分设于线路布局层14两侧上，用以支撑一 石英晶体20的支撑层22。如图所述，在习知的技艺中，支撑层22往往仅占内部尺寸(a) 的15 20%，因此大部分的石英晶体20系位于悬空的状态，这使得石英晶体20极易因为 外在环境对而整个石英本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有：　　　　一封装底层；　　　　一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；　　　　一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上，并界定出该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；　　　　两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及　　　　一盖体支撑层，位于该封装侧壁层上；　　　　其特征在于：该支撑层之长度为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的３５～４５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕仁，林诗伯，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]