抗冷热无线网卡晶振制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是：基座端子底面积为１．１－１．３ｍｍ↑［２］，端子侧面镀金面积０．２３－０．２５ｍｍ↑［２］。由于增大了晶振基座端子底面积，焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大，使得计算机无线网卡开机时的高热工作温度和关机后回复室温之间的冷热变化冲击下，能确保端子接触焊锡不易崩裂，保证网卡正常工作。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线网卡晶振，尤其是一种无线网卡晶振的石英晶体基座端子结构。
技术介绍
随着网络技术之飞速发展,极其方便之无线上网技术己普遍推广，特别是集中办公场所， 更具成本效益优势.石英晶体是无线网卡不可或缺的关键组件。现有石英晶体的基座与网卡板之间的连接(如图1， 2所示)，基座端子底面积为1.08 mm2,端子侧面镀金面积0. 05 mm2 。在无线网卡丌关机之冷热变化冲击下，易发生焊锡断裂 现象,造成设备不工作。因此，在确信石英晶体工作有效性前提下，基座端子设计成为关 键.。
技术实现思路
本技术是要提供一种抗冷热无线网卡晶振，用于解决无线网卡晶振的焊接端子承 受冷热变化冲击下易发生焯锡断裂的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下.-一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是基座端子底面积为1.1-1.3 mra2， 端子侧面镀金面积0. 23-0. 25 mm2 。上述优先方案基座端子底面积为1.2mm2,端子侧面镀金面积0. 24mm2;端子底面长 和宽分别为1. 0mm和1. 2 mm;端子侧面长和高为0. 8mm和0. 3 mm。本技术的有益效果是由于增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子（１），其特征在于，所述的基座端子（１）底面积为１．１－１．３ｍｍ↑［２］，端子侧面（２）镀金面积为０．２３－０．２５ｍｍ↑［２］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，颜泽民，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]