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本实用新型涉及一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是：基座端子底面积为１．１－１．３ｍｍ↑［２］，端子侧面镀金面积０．２３－０．２５ｍｍ↑［２］。由于增大了晶振基座端子底面积，焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大，使得计算机无线网卡...
该专利属于台晶(宁波)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台晶(宁波)电子有限公司授权不得商用。

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