【技术实现步骤摘要】
本技术属电子
，特别是涉及一种大尺寸石英方片研磨装置。
技术介绍
随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，汽车电子化，家电数位化， 使得晶振使用数量不断提升，因而对石英芯片的需求量急速增加。由于石英芯片是非常硬且脆的材料，当研磨到数十个微米的厚度时，容易因承受不住 研磨盘面的重量而造成破损，研磨技术的能力提升是其生产瓶颈。而低价产品是目前市场另一大需求，因此低成本大尺寸、薄的芯片具有广阔的前景。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可将石英芯片研磨尺寸予以大型化及薄型 化的研磨装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种大尺寸石英方片研磨装 置，包括位于待磨石英芯片上、下方的上盘面和下盘面，位于上、下盘面中心的中心齿轮， 上下盘面的两侧有内、外齿轮，其特征在于上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统 相连，中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统相连。所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。有益效果本技术提供的石英芯片研磨装置，可使尺寸由8.6 * 11.0mm或10.(T10.0mm增 加到33.0 * 25.5mm ，并将可研磨厚度提升到40u m，可以应用到目前晶振产品用水晶芯 片的大量生产上，可以更高效率生产并实现低廉生产成本。附图说明图1为目前市场上的研磨装置示意图。 图2为本技术研磨装置示意图。图中1—上盘面2—下盘面3 —中心齿轮4一石英芯片 5—外齿轮6—悬吊系统 7—计算机控制系统 图3为目前市场上的石英芯片尺寸图。 图4为本技术石英芯片尺寸图。具体实施方式下面结合具体实施例...
【技术保护点】
一种大尺寸石英方片研磨装置，包括位于待磨石英芯片（４）上、下方的上盘面（１）和下盘面（２），位于上、下盘面中心的中心齿轮（３），上下盘面的两侧有内、外齿轮（５），其特征在于：上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统（６）相连，中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统（７）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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