本实用新型公开了一种屏蔽框，包括通过预断结构相连的框体和吸盘，预断结构包括具有预断线的连接块，预断线的一侧形成与吸盘连接的第一连桥，预断线的另一侧形成与框体连接的第二连桥，连接块上设有通孔，通孔包括位于第一连桥上的第一区域和位于第二连桥...

本实用新型公开了一种具有卡线功能的塑胶件，包括基板，基板的顶面具有相对设置的两个卡线板，卡线板包括弹性臂和呈n字型的支撑臂，支撑臂包括依次相连的第一臂、第二臂和第三臂，第一臂和第三臂分别连接基板，弹性臂包括相连的导向臂和限位臂，导向臂的...

本实用新型公开了一种毫米波介质谐振器天线，包括PCB板，PCB板的顶面设有地层，地层的顶面具有呈矩形阵列设置的四个矩形陶瓷体，矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，隔离片上设有固定柱，固定柱远离隔离片的一端依次贯穿矩形陶瓷体和PCB板...

本实用新型公开了一种弹片连接器，包括顶板，顶板的两侧分别连接有侧板，侧板的底端具有向下延伸的焊脚，顶板的一端向下弯折延伸形成后保护壁，后保护壁的底端朝内弯折延伸形成第一弹性臂，第一弹性臂连接U型力臂，U型力臂的至少部分区域低于侧板的底面...

本实用新型公开了一种弹片连接器，包括相连的焊接部与弹性臂，还包括吸取部和间隔设置的两个支撑臂，所述支撑臂包括相连的第一臂与第二臂，所述第一臂连接所述焊接部，所述第二臂连接所述吸取部，弹性臂的部分区域从两个所述第二臂之间穿出，所述吸取部平...

本实用新型公开了一种焊接治具，包括支撑治具和用于夹持待焊接组合件的夹持治具，支撑治具包括底座和设于底座上的立板，立板上设有至少两个支撑块，支撑块的支撑面与底座呈锐角设置，呈矩形体状的夹持治具放置在两个支撑块的支撑面上，夹持治具远离所述支...

本实用新型公开了一种双接触简易弹片连接器，包括呈矩形的焊接部，焊接部的一侧边连接有第一弹性接触臂，相邻的另一侧边连接有第二弹性接触臂，第一弹性臂朝外侧倾斜设置，第二弹性接触臂朝内侧倾斜设置。本双接触简易弹片连接器具有两个弹性接触臂，可以...

本发明属于高频材料技术领域，特别涉及一种低介电LCP浆料及其制备方法，LCP薄膜及其制备方法。其中，所述低介电LCP浆料的制备方法包括将可溶的低介电LCP粒料分散在强极性非质子溶剂中，获得低介电LCP浆料的步骤；其中，所述低介电LCP浆...

本实用新型公开了一种焊接拉力测试治具，用于测试产品的焊接拉力，所述产品包括焊接相连的本体与结构件，包括用于夹持所述结构件的夹头和用于固定所述本体的装夹组件，所述装夹组件上设有用于避让所述夹头的夹持部的避让缺口。本焊接拉力测试治具结构简单...

本实用新型公开了一种多功能治具，包括基座、下压模和测试台；所述基座包括基台和设于所述基台上的支架，所述测试台设于所述基台上，所述测试台顶面设有限位型腔，所述限位型腔底面设有测试触点和凸出的定位柱；所述下压模可升降地设置于所述支架上并与所...

本实用新型公开一种天线模组和通信设备，包括基板、第一天线单元和寄生单元；基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；第一天线单元包括第一辐射件，第一辐射件设置于所述第一平坦部上；寄生单元设置于...

本实用新型公开一种天线模组和通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一平坦部上...

本实用新型公开了一种天线模组及通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；基板包括第一平坦部、第二平坦部和第一折弯部，第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；第一平坦部靠近第二平坦部的一侧上设有至少一个的突出部，第一折弯部的一端与突出部连...

本实用新型公开了一体式电感，包括导电端子片、本体及封装于本体内的线圈绕组，本体的外壁设有避让缺口，线圈绕组的端头伸入避让缺口中并与导电端子片连接导通。本一体式电感的本体上设有避让缺口，并将导电端子片与线圈绕组的连接处设于避让缺口内，使得...

本实用新型公开了一种高增益且低剖面的毫米波天线模组及电子设备，包括至少一个的天线单元，所述天线单元依次层叠的第一天线地、第一介质层、第二天线地和第二介质层，所述第二天线地上设有缝隙，所述第一介质层中设有多个第一金属化孔，所述多个第一金属...

本实用新型公开了五金焊接件检测机构，包括底座、装载治具、压料治具、升降驱动件和预推组件，预推组件位于所述装载治具的一侧，预推组件包括相连的预推驱动件和推杆，升降驱动件、装载治具及预推驱动件分别设于所述底座上，升降驱动件连接压料治具以驱使...

本实用新型公开一种介质谐振器天线及通信设备，包括介质谐振块、巴伦、介质层和芯片；所述巴伦包括固定部；所述介质谐振块和所述固定部设置在所述介质层的一侧；所述芯片设置在所述介质层远离所述介质谐振块的一侧；所述巴伦的信号输入端与所述芯片连接；...

本发明公开了一种双频介质谐振器天线及电子设备，包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上，所述第二介质谐振器靠近所述第一介质谐振器的一面上设有开槽，所述开槽延伸至所述第二介质谐振器的边缘。本发明可实...

本实用新型公开了注塑模具中的行位结构，包括铲基、斜导柱、第一弹性件、第二弹性件、滑块和具有顶针的针板，滑块上设有与斜导柱配合的导孔，铲基位于滑块的一侧，滑块具有与铲基配合的斜面，针板滑动设于滑块内，顶针远离针板的一端从滑块远离铲基的一端...

本实用新型公开了一种PCB板镀层结构，包括PCB板本体，PCB板本体的一个侧面为接触端；接触端上设有接触镀层，用于与外部构件接触，从而建立电性连接，PCB板本体上与接触端所在的侧面相邻的至少一个侧面上设有延伸镀层，延伸镀层与接触镀层连接...