一种天线模组及通信设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种天线模组和通信设备，包括基板、第一天线单元和寄生单元；基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；第一天线单元包括第一辐射件，第一辐射件设置于所述第一平坦部上；寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度；利用寄生单元增强天线沿第一平坦部方向的辐射性能，并且由于第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度，从而减小了第一天线单元在第一平坦部的方向上受到的尺寸约束，与第二平坦部相比可有效降低整体天线的高度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。一平坦部天线水平面的轻薄化。一平坦部天线水平面的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，特别是涉及一种天线模组及通信设备。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通信的快速发展及应用，基站及终端设备采用了更高频率的电磁波传输信号。由于部分终端设备(如手机)采用了贴片天线(PatchAntenna)类的定向天线接收及发射信号，因此，为了接收来自多个方向的射频信号或实现多方向辐射，这些终端设备需要设置多个不同方向的天线。
[0003]在公开号为CN113540776A的专利公开文件中，公开了一种可放置于设备中框边缘的小型化天线模块，该天线模块可以提供两个垂直方向信号辐射。但部分设备由于水平面方向空间受限，使得设备内难以安装包含两个厚度一致的平坦部的天线模组。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种天线模组及通信设备，可有效降低设备水平面方向的空间限制。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种天线模组，包括基板、第一天线单元和寄生单元；
[0007]所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；
[0008]所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；
[0009]所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度。
[0010]进一步地，所述寄生单元为介质片，所述介质片的介电常数大于所述第一平坦部的介电常数。
[0011]进一步地，所述介质片的介电常数为4
‑
140，所述第一平坦部的介电常数为3。
[0012]进一步地，所述第一平坦部的厚度为0.2
‑
0.3mm；
[0013]所述第二平坦部的厚度为0.5
‑
2mm；
[0014]所述寄生单元的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0015]进一步地，所述折弯部的厚度与所述第一平坦部的厚度相同。
[0016]进一步地，所述第二平坦部包括相对的第一面和第二面，所述第二面比所述第一面靠近所述第一平坦部；
[0017]还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述第二平坦部的第二面上；
[0018]所述第一天线单元还包括第一馈线，所述第一馈线的一端与所述第一辐射件连接，所述第一馈线的另一端与所述射频芯片连接。
[0019]进一步地，还包括第二天线单元，所述第二天线单元包括第二辐射件和馈电结构；
[0020]所述第二辐射件设置于所述第二平坦部的第一面上，所述第二辐射件通过所述馈
电结构与所述射频芯片连接。
[0021]进一步地，所述折弯部上设有至少一个的通槽。
[0022]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案为：
[0023]一种通信设备，包括上述的天线模组；
[0024]还包括壳体，所述壳体包括中框；
[0025]所述第一辐射件朝向所述中框设置。
[0026]本技术的有益效果在于：过由第一平坦部、第二平坦部以及折弯部构成基板，在第一辐射件上设置寄生单元，利用寄生单元增强天线沿第一平坦部方向的辐射性能，并且由于第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度，从而减小了第一天线单元在第一平坦部的方向上受到的尺寸约束，与第二平坦部相比可有效降低整体天线的高度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。
附图说明
[0027]图1为本专利技术实施例的一种天线模组的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例的一种天线模组的结构示意图侧视图；
[0029]图3为本专利技术实施例的一种通信设备的结构示意图侧视图；
[0030]图4为本专利技术实施例的一种天线模组的制造方法步骤流程图；
[0031]标号说明：
[0032]1、基板；11、第一平坦部；12、第二平坦部；13、折弯部；2、第一天线单元；21、第一辐射件；第一馈线22；3、第二天线单元；31、第二辐射件；4、射频芯片；5、寄生单元；6、壳体；61、中框；62、后盖；7、设备主板；8、天线模组；9、离型膜；14、通槽；15、开槽；16、折弯区域；17、第一平坦区域；18、第二平坦区域。
具体实施方式
[0033]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0034]请参照图1，一种天线模组，包括基板、第一天线单元和寄生单元；
[0035]所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；
[0036]所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；
[0037]所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度。
[0038]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过由第一平坦部、第二平坦部以及折弯部构成基板，在第一辐射件上设置寄生单元，利用寄生单元增强天线沿第一平坦部方向的辐射性能，并且由于第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度，从而减小了第一天线单元在第一平坦部的方向上受到的尺寸约束，与第二平坦部相比可有效降低整体天线的高度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。
[0039]进一步地，所述寄生单元为介质片，所述介质片的介电常数大于所述第一平坦部的介电常数。
[0040]由上述描述可知，采用介质片作为寄生单元，且介质片的介电常数大于第一平坦部的介电常数，使得寄生单元能够有效的进行寄生辐射。
[0041]进一步地，所述介质片的介电常数为4
‑
140，所述第一平坦部的介电常数为3。
[0042]由上述描述可知，介质片的介电常数为4
‑
140，而通常LCP基材的介电常数为3，因此用介电常数为4
‑
140的介质片做寄生较LCP基材可有效降低天线的厚度。
[0043]进一步地，所述第一平坦部的厚度为0.2
‑
0.3mm；
[0044]所述第二平坦部的厚度为0.5
‑
2mm；
[0045]所述寄生单元的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0046]由上述描述可知，通过使第一平坦部和寄生单元总厚度小于第二平坦部的厚度，使得第一平坦部与第二平坦部相比具有更低的厚度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。
[0047]进一步地，所述折弯部的厚度与所述第一平坦部的厚度相同。
[0048]由上述描述可知，将折弯部的厚度设置为与第一平坦部的厚度相同，使得第一平坦部与折弯部的连接部分可以平稳过度。
[0049]进一步地，所述第二平坦部包括相对的第一面和第二面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括基板、第一天线单元和寄生单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度。2.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述寄生单元为介质片，所述介质片的介电常数大于所述第一平坦部的介电常数。3.根据权利要求2所述的一种天线模组，其特征在于，所述介质片的介电常数为4
‑
140，所述第一平坦部的介电常数为3。4.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述第一平坦部的厚度为0.2
‑
0.3mm；所述第二平坦部的厚度为0.5
‑
2mm；所述寄生单元的厚度为0.2
‑
0.5mm。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐颖龙，张昕，刘志涛，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：