一种毫米波介质谐振器天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波介质谐振器天线，包括PCB板，PCB板的顶面设有地层，地层的顶面具有呈矩形阵列设置的四个矩形陶瓷体，矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，隔离片上设有固定柱，固定柱远离隔离片的一端依次贯穿矩形陶瓷体和PCB板连接抵触PCB板底面的紧固件。矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，能够有效地提高相邻的两个天线单元之间的隔离度，从而提高毫米波介质谐振器天线的性能表现，且本毫米波介质谐振器天线中矩形陶瓷体通过固定柱与紧固件的配合固定在PCB板上，而不采用胶粘或焊接的方式进行固定连接，能够改善天线性能偏离仿真的现象，利于进一步提高毫米波介质谐振器天线的性能。毫米波介质谐振器天线的性能。毫米波介质谐振器天线的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波介质谐振器天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种毫米波介质谐振器天线。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有N257(26.5
‑
29.5GHz)、N258(24.25
‑
27.25GHz)、N260(37
‑
40GHz)、N261(27.5
‑
28.35GHz)以及新增的N259(39.5
‑
43GHz)。
[0003]对于5G毫米波模组，业界选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(封装天线)方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀。因为应用终端等应用场景存在，介质谐振器天线可以大幅度降低毫米波频段下的PCB天线的加工精度，是一种优秀的解决方案，但是毫米波终端要求小区域内实现高性能，所以造成了天线单元之间的隔离下降，因此，为了提升天线单元的隔离，现有技术会在DRA的顶面设置与PCB板的地层导通的隔离片，隔离片位于DRA靠近另一DRA的一侧。
[0004]DRA普遍通过胶粘和焊接这2种实现方式集成在PCB上，但是这2种固定方式因为工艺精度等原因会使天线性能偏离仿真，所以急需解决在不影响DRA性能条件下达到固定的问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种高性能毫米波介质谐振器天线。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种毫米波介质谐振器天线，包括PCB板，PCB板的顶面设有地层，地层的顶面具有呈矩形阵列设置的四个矩形陶瓷体，矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，隔离片上设有固定柱，固定柱远离隔离片的一端依次贯穿矩形陶瓷体和PCB板连接抵触PCB板底面的紧固件。
[0007]进一步地，所述地层上设有缝隙，PCB板内设有与缝隙耦合的馈线，矩形陶瓷体覆盖缝隙。
[0008]进一步地，所述PCB板的底面设有与所述馈线电性连接的射频芯片。
[0009]进一步地，所述固定柱的材质为金属。
[0010]进一步地，所述固定柱与所述地层接触导通。
[0011]进一步地，所述矩形陶瓷体上设有上下贯通的通孔，所述隔离片通过位于所述通孔内的导通结构与所述地层导通。
[0012]进一步地，所述导通结构为设于所述通孔的壁面上的金属层，或者，所述导通结构为设于所述通孔内的金属柱，或者，所述导通结构为填充于所述通孔内的导电浆料。
[0013]进一步地，所述隔离片整体呈L字型，所述隔离片沿所述矩形陶瓷体相邻的两侧边设置，所述隔离片的两个端部分别设有所述固定柱，所述通孔对应于所述隔离片的角部设置。
[0014]进一步地，所述紧固件为螺母或卡扣。
[0015]进一步地，所述固定柱为贯穿所述隔离片的螺钉。
[0016]本技术的有益效果在于：矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，能够有效地提高相邻的两个天线单元之间的隔离度，从而提高毫米波介质谐振器天线的性能表现，且本毫米波介质谐振器天线中矩形陶瓷体通过固定柱与紧固件的配合固定在PCB板上，而不采用胶粘或焊接的方式进行固定连接，能够改善天线性能偏离仿真的现象，利于进一步提高毫米波介质谐振器天线的性能。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线的部分结构的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线的剖视图；
[0020]图4为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线中天线单元加载去耦合结构前后的S参数对比图；
[0021]图5为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线中第一天线单元与第二天线单元加载去耦合结构前后的隔离度对比图；
[0022]图6为本技术实施例一的毫米波介质谐振器天线中第一天线单元与第三天线单元加载去耦合结构前后的隔离度对比图。
[0023]标号说明：
[0024]1、PCB板；11、馈线；
[0025]2、地层；21、缝隙；
[0026]3、矩形陶瓷体；31、导通结构；
[0027]4、射频芯片；
[0028]5、隔离片；
[0029]6、固定柱；
[0030]7、紧固件。
具体实施方式
[0031]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0032]请参照图1至图6，一种毫米波介质谐振器天线，包括PCB板1，PCB板1的顶面设有地层2，地层2的顶面具有呈矩形阵列设置的四个矩形陶瓷体3，矩形陶瓷体3的顶面具有与地层2导通的隔离片5，隔离片5上设有固定柱6，固定柱6远离隔离片5的一端依次贯穿矩形陶瓷体3和PCB板1连接抵触PCB板1底面的紧固件7。
[0033]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：矩形陶瓷体3的顶面具有与地层2导通的隔离片5，能够有效地提高相邻的两个天线单元之间的隔离度，从而提高毫米波介质谐振器天线的性能表现，且本毫米波介质谐振器天线中矩形陶瓷体3通过固定柱6与紧固件7的配合固定在PCB板1上，而不采用胶粘或焊接的方式进行固定连接，能够改善天线性能偏离仿真的现象，利于进一步提高毫米波介质谐振器天线的性能。
[0034]进一步地，所述地层2上设有缝隙21，PCB板1内设有与缝隙21耦合的馈线11，矩形
陶瓷体3覆盖缝隙21。
[0035]进一步地，所述PCB板1的底面设有与所述馈线11电性连接的射频芯片4。
[0036]由上述描述可知，本毫米波介质谐振器天线馈电原理及过程与现有技术相同。
[0037]进一步地，所述固定柱6的材质为金属。
[0038]由上述描述可知，金属材质的固定柱6能够有效地保证相邻的两个天线单元之间的隔离度，从而保证毫米波介质谐振器天线的性能。
[0039]进一步地，所述固定柱6与所述地层2接触导通。
[0040]由上述描述可知，固定柱6不仅起到固定矩形陶瓷体3的作用，还起到导通地层2与隔离片5的作用。
[0041]进一步地，所述矩形陶瓷体3上设有上下贯通的通孔，所述隔离片5通过位于所述通孔内的导通结构31与所述地层2导通。
[0042]进一步地，所述导通结构31为设于所述通孔的壁面上的金属层，或者，所述导通结构31为设于所述通孔内的金属柱，或者，所述导通结构31为填充于所述通孔内的导电浆料。
[0043]由上述描述可知，导通结构31的具体构造多种多样，利于丰富毫米波介质谐振器天线的多样性。
[0044]进一步地，所述隔离片5整体呈L字型，所述隔离片5沿所述矩形陶瓷体3相邻的两侧边设置，所述隔离片5的两个端部分别设有所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波介质谐振器天线，包括PCB板，PCB板的顶面设有地层，地层的顶面具有呈矩形阵列设置的四个矩形陶瓷体，矩形陶瓷体的顶面具有与地层导通的隔离片，其特征在于：隔离片上设有固定柱，固定柱远离隔离片的一端依次贯穿矩形陶瓷体和PCB板连接抵触PCB板底面的紧固件。2.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器天线，其特征在于：所述地层上设有缝隙，PCB板内设有与缝隙耦合的馈线，矩形陶瓷体覆盖缝隙。3.根据权利要求2所述的毫米波介质谐振器天线，其特征在于：所述PCB板的底面设有与所述馈线电性连接的射频芯片。4.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器天线，其特征在于：所述固定柱的材质为金属。5.根据权利要求4所述的毫米波介质谐振器天线，其特征在于：所述固定柱与所述地层接触导通。6.根据权利要求1所述的毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：