本技术公开了一种具有散热功能的电机驱动装置，涉及电机技术领域，包括电机、第一散热组件和第二散热组件，所述电机的中部设置有转子，且电机的后侧安装有编码器，所述第一散热组件设置于电机的外侧壁，所述电机的外部通过固定块连接有屏蔽罩，且屏蔽罩的...

本技术公开了一种芯片散热封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装壳体、散热组件和防护组件，所述封装壳体的内部两侧均粘接有密封层，且封装壳体的内部中间安装有芯片主体，所述散热组件设置于封装壳体的上下两侧，且散热组件包括散热鳍片、导热片、中...

本发明属于机械臂技术领域，且公开了一种基于直流电机驱动的机器人机械臂，包括机器人机械臂本体，所述机器人机械臂本体的顶端固定安装有固定框，所述固定框内腔的右端固定安装有气泵，所述固定框右端的上下两侧均固定安装有固定管一，所述固定管一的内腔...

本实用新型涉及网络互连设备技术领域，具体为一种网关的接口防水处理结构，包括网关，所述网关的前侧设有防水机构，所述防水机构包括连接座，所述连接座上开设有多个连接槽，所述连接座的顶面位于连接槽的上方处均紧密粘接有两个相对称的凸块，两个所述凸...

本实用新型涉及晶体管技术领域，具体地说，涉及一种具有可隐藏引脚的mos管，包括mos管体，mos管体的顶面上设置有安装槽，安装槽的前端部左右两侧槽壁之间设置有转轴，安装槽内还设置有收纳架，收纳架内设置有多个与外界相连通的收纳槽，转轴上设...

本实用新型涉及一种mos管散热结构，尤其为一种改良型mos管散热结构，包括第一导热基板、第二导热基板以及mos管，mos管位于第一导热基板和第二导热基板之间，mos管前后两侧壁上均紧密粘接有安装板，mos管的底壁上固定有引脚，且两个安装...

本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种PCBA板与mos管连接结构，包括PCBA板本体，所述PCBA板本体的顶面靠近两侧边缘处均设有多个呈线性等间距分布的mos管本体，所述mos管本体的一侧均设有连接机构；所述mos管本体上开设有限...

本实用新型涉及一种mos管连接结构，尤其为一种mos管快速插接结构，包括PCB板和导热基板，导热基板位于PCB板的正上方，导热基板后侧壁上设有固定板，固定板上固定有多个嵌设板，导热基板上开设有多个嵌设通槽，嵌设板嵌设于嵌设通槽内，每两个...

本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管防静电结构，包括管帽和若干设于管帽上的引脚，所述管帽的表面设有防静电膜，所述管帽的侧面设有若干引脚插槽，所述引脚插设于引脚插槽内部，所述引脚插槽的槽口的表面设有上下两个第一橡胶层，...

本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架；该改...

本实用新型公开了一种方便插接的半导体MOS场效应管，包括壳体，所述壳体的上表面设置有连接片，所述连接片与所述壳体固定连接，所述壳体的下表面设置有漏极，所述漏极与所述壳体固定连接，所述壳体的下表面靠近所述漏极的左侧设置有栅极，所述栅极与所...

本实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片，所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板，所述第一支撑板与所...

本实用新型公开了一种自带散热的MOS管，它涉及MOS管技术领域；芯片本体的底部电连接有芯片插脚，芯片本体的上侧设置有散热铝片体，散热铝片体与芯片本体内部电路连通，所述散热铝片体的外上侧壁上对应的设置有卡接槽，卡接槽为弧形，铝壳体的内部设...

本实用新型公开了一种多个MOS管快速组装压紧装置，它涉及MOS管用具技术领域；前固定块内侧壁的两端均安装有螺杆，螺杆上套接有弹簧，螺杆的另一端穿接在后固定块的穿接孔内，且后固定块通过锁紧螺母固定在螺杆上，前固定块与后固定块的内侧壁上均安...

本实用新型公开了一种集成电路温度检测装置，它涉及集成电路用具技术领域；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺...

本实用新型公开了一种功率驱动集成电路，包括基岛和设置在所述基岛上的两组芯片以及多个引脚，每组所述芯片为两个，且同组的两个所述芯片之间通过引线连接，同组的其中一个所述芯片与其中一个所述引脚通过引线连接，同组的另一个所述芯片通过两个引线与其...