本申请实施例提供一种高稳定性存储控制处理电路及芯片，电路包括：第一微处理器、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、第一滤波模块、保护模块，电容C1的第一端与第一电源、第一滤波模块的第一端相连接、第一滤波模块的第二端与第一微处理器的第一...

本实用新型提供一种NAND存储器的BGA封装装置，涉及封装装置技术领域，包括装置本体；所述装置本体设置有承载固定座，承载固定座前后壁中间上部均开设有前后贯穿的安装孔，承载固定座前后壁底部均开设有前后贯穿的固定孔，承载固定座左右壁中间均开...

本实用新型提供一种硅基BGA的圆片级芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括底座，所述底座的顶端内部开设有凹槽，且底座的顶端面四角位置均开设有磁吸孔，磁吸孔与磁吸柱相匹配，在底座的正上方安装有盖板，盖板的底端面四角位置均固定连接有磁吸柱...

本实用新型提供TSOP存储装置，涉及TSOP存储装置技术领域，包括壳体，所述壳体的内侧固定连接有存储元件，在壳体的外侧还固定连接有侧柱，侧柱共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱为一组，两组侧柱分别固定连接在壳体的前后两侧位置，在侧柱的内...

本实用新型公开一种用于半导体测试的吸取组件和吸取设备，该吸取组件包括基座，具有吸附安装面，基座设有通气道和连通通气道的吸气口，吸附安装面设有连通通气道的中心通气孔和至少一个环形通气沟槽，环形通气沟槽环绕中心通气孔设置，基座背向吸附安装面...

本实用新型公开一种具有智能功率集成电路的半导体检测装置，其包括：上料组件，上料组件包括料仓、多个承载件以及推送装置，料仓具有容置腔，料仓开设有连通容置腔的推送口；多个承载件叠置于料仓内，承载件用于承载半导体；推送装置可活动地穿设于料仓，...

本实用新型公开一种半导体微型Type‑C移动存储模块装置，所述半导体微型Type‑C移动存储模块装置包括壳体、电路板、Typ‑C接头、USB接口、接头盖及接口盖，所述壳体包括本体和设于本体相对两侧的第一侧和第二侧，所述本体设有第一连接件...

本实用新型公开一种保护数据安全的移动存储装置，包括壳体、存储芯片、USB接头和推动组件，其中，壳体具有容纳腔；壳体的外壁凸设有手持部；存储芯片设于容纳腔内；USB接头的一端与存储芯片连接，另一端固定穿设于壳体的侧壁；推动组件设于容纳腔内...

本实用新型公开一种电路板送料装置及电路板点胶机，其中，电路板送料装置包括基板、夹紧装置和料盒，基板的上表面设有一沿其宽度方向延伸的挡板；夹紧装置安装于基板的上表面，夹紧装置位于挡板的一侧，夹紧装置具有沿基板的长度方向相对基板移动的限位部...

本实用新型公开一种半导体器件传送装置及半导体器件点胶机，半导体器件传送装置包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，纵向传送机构上设置有夹料机构，横向传送机构包括：横向导向盒、横向丝杆、横向滑块及第一电机，其中，横向丝杆沿水平方...

本实用新型公开一种电路板测试工装，用于测试具有晶圆的电路板，电路板测试工装包括：载物台，所述载物台的内部呈中空设置而形成一容腔；电路板搁置架，设于所述容腔，用于放置电路板，所述载物台的侧壁面对应所述电路板搁置架开设供拿取电路板的取放窗口...

本实用新型公开一种转运盒，用于转运具有晶圆的PCB板，所述转运盒包括：盒体，所述盒体具有容腔，所述盒体的一侧设有第一敞口，所述容腔中呈相对设置的两腔壁分别设有供PCB板的边缘插接配合的插槽，所述插槽沿所述第一敞口的轴向延伸，且所述插槽与...

本实用新型公开一种转运盒，用于转运具有晶圆的PCB板，转运盒包括：盒体，呈竖直设置，所述盒体的相对两侧呈敞口设置，所述盒体呈相对设置的两侧内壁分别设有供PCB板的边缘插接配合的插槽，所述插槽沿水平方向延伸，且与所述盒体的敞口连通；以及两...

本实用新型公开一种模压整平机，用于对封装后的电路板进行整平处理，所述模压整平机包括：防护壳，所述防护壳具有一容腔，且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口；底板，固定于所述容腔的底壁；导向柱，位于所述容腔内，且所述导向柱自所述容...

本实用新型公开一种存储卡摆放机，包括:机台；分拣排向机构，靠近所述机台设置，所述分拣排向机构用于将待摆放存储卡按照预设方向排列输出；存储卡传送机构，与所述机台连接，所述存储卡传送机构的输入端与所述分拣排向机构连接，用以承接经所述分拣排向...

本实用新型公开一种吸取摆放装置及存储卡摆放机，吸取摆放装置安装于存储卡摆放机的机台上，所述吸取摆放装置包括：水平移动机构，所述水平移动机构包括固定于所述机台的第一气缸和与第一气缸连接的第一顶杆，所述第一顶杆沿水平方向伸缩；竖直移动机构，...

本实用新型公开一种存储卡芯片的封装模具，包括：固定框，固定框具有开口；容置件，设于开口内，且容置件的两端分别与开口的边沿搭接固定，容置件开设有用于放置封装料的容置孔，容置孔沿固定框的轴向贯穿容置件；导向杆，导向杆在平行于固定框框面的平面...

本实用新型公开一种存储卡整角机，包括：机台；设于机台上的工装夹具，工装夹具用于夹持待处理存储卡；整角装置，整角装置具有压持部，压持部沿竖直方向移动，压持部用于压持折弯待处理存储卡的引脚；供料装置，供料装置用于容置多个待处理存储卡；收集装...

一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA板进行点胶，最终将点胶的...

一种采用印胶方式封装半导体的方法，其特征在于通过使用全自动盖胶装置进行封装半导体，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组...