存储卡芯片的封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种存储卡芯片的封装模具，包括：固定框，固定框具有开口；容置件，设于开口内，且容置件的两端分别与开口的边沿搭接固定，容置件开设有用于放置封装料的容置孔，容置孔沿固定框的轴向贯穿容置件；导向杆，导向杆在平行于固定框框面的平面内沿第一方向延伸，第一方向与容置件的长度方向相交，导向杆相对容置件滑动；以及推板，位于容置件沿导向杆延伸方向的一侧，推板与导向杆固定连接，以使推板朝靠近或远离容置件的方向移动。本实用新型专利技术技术方案将熔融的封装料均匀地分布在存储卡的表面，提高了封装后的存储卡的厚度更加均匀，有利于存储卡的规格统一。

Encapsulation mold of memory card chip

The utility model discloses a packaging die for a memory card chip, which comprises a fixed frame, a fixed frame with an opening, a accommodating piece in an opening, and the two ends of the accommodating part are connected to the edge of the opening respectively, and the accommodating part is provided with a holding hole for placing the package material. The guide bar extends in the first direction in the plane parallel to the fixed frame surface, the first direction is intersected with the length direction of the accommodating part, the guide rod is slid relative to the capacitive part, and the push plate is located on one side of the extension direction of the guide rod, and the push plate is fixed with the guide bar to make the push plate close to or away from the capacity. Move in the direction of the piece. The technical scheme of the utility model distributes the molten packaging material evenly on the surface of the memory card, and improves the thickness of the storage card after the package more uniform, and is beneficial to the unified specification of the storage card.

【技术实现步骤摘要】
存储卡芯片的封装模具
本技术涉及封装模具领域，特别涉及一种存储卡芯片的封装模具。
技术介绍
在存储卡的生产过程中，需要对存储卡的芯片进行封装处理，通常将固态的封装料放置于封装模具，然后将封装模具和存储卡一起放入封装加热设备内进行加热，使得熔融的封装料将存储卡的芯片进行覆盖。然而，对于封装模具而言，在加热设备对其进行加热时，熔融的封装料在存储卡的表面流动不均匀，进而会导致封装后的存储卡的厚度不一致，使得存储卡的规格不统一。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种存储卡芯片的封装模具，旨在使熔融的封装料均匀地分布在存储卡的表面，以提高封装后的存储卡的厚度均匀性。为实现上述目的，本技术提出的存储卡芯片的封装模具包括：固定框，所述固定框具有开口；容置件，设于所述开口内，且所述容置件的两端分别与所述开口的相对两边沿搭接固定，所述容置件开设有用于放置封装料的容置孔，所述容置孔沿所述固定框的轴向贯穿所述容置件；导向杆，所述导向杆在平行于所述固定框框面的平面内沿第一方向延伸，所述第一方向与所述容置件的长度方向相交，所述导向杆相对所述容置件滑动；以及推板，位于所述容置件沿所述导向杆延伸方向的一侧，所述推板与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储卡芯片的封装模具，其特征在于，包括：固定框，所述固定框具有开口；容置件，设于所述开口内，且所述容置件的两端分别与所述开口的相对两边沿搭接固定，所述容置件开设有用于放置封装料的容置孔，所述容置孔沿所述固定框的轴向贯穿所述容置件；导向杆，所述导向杆在平行于所述固定框框面的平面内沿第一方向延伸，所述第一方向与所述容置件的长度方向相交，所述导向杆相对所述容置件滑动；以及推板，位于所述容置件沿所述导向杆延伸方向的一侧，所述推板与所述导向杆固定连接，以使所述推板朝靠近或远离所述容置件的方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种存储卡芯片的封装模具，其特征在于，包括：固定框，所述固定框具有开口；容置件，设于所述开口内，且所述容置件的两端分别与所述开口的相对两边沿搭接固定，所述容置件开设有用于放置封装料的容置孔，所述容置孔沿所述固定框的轴向贯穿所述容置件；导向杆，所述导向杆在平行于所述固定框框面的平面内沿第一方向延伸，所述第一方向与所述容置件的长度方向相交，所述导向杆相对所述容置件滑动；以及推板，位于所述容置件沿所述导向杆延伸方向的一侧，所述推板与所述导向杆固定连接，以使所述推板朝靠近或远离所述容置件的方向移动。2.如权利要求1所述的存储卡芯片的封装模具，其特征在于，所述容置件朝向所述推板的一侧设有定位柱，所述推板对应所述定位柱设有定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔内。3.如权利要求1所述的存储卡芯片的封装模具，其特征在于，所述容置件设于两个，两所述容置件沿所述导向杆的轴向呈间隔设置；所述推板对应所述容置件设有两个，所述推板和所述容置件呈交替排列；所述导向杆贯穿位于两所述推板之间的容置件。4.如权利要求3所述的存储卡芯片的封装模具，其特征在于，所述存储卡芯片的封装模具还包括驱动机构，所述驱动机构包括摆动臂和与所述摆动臂枢接连接的连接臂，所述摆动臂枢接连接于所述固定框的框条，且所述摆动臂和所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44