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本实用新型公开一种存储卡芯片的封装模具，包括：固定框，固定框具有开口；容置件，设于开口内，且容置件的两端分别与开口的边沿搭接固定，容置件开设有用于放置封装料的容置孔，容置孔沿固定框的轴向贯穿容置件；导向杆，导向杆在平行于固定框框面的平面内沿...
该专利属于深圳市晶封半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶封半导体有限公司授权不得商用。

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