TSOP存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供TSOP存储装置，涉及TSOP存储装置技术领域，包括壳体，所述壳体的内侧固定连接有存储元件，在壳体的外侧还固定连接有侧柱，侧柱共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱为一组，两组侧柱分别固定连接在壳体的前后两侧位置，在侧柱的内部开设有插槽，在插槽的内部插接有防潮垫，侧柱内侧所安装的防潮垫可以确保良好散热效果的同时，避免了外部的水汽侵入到壳体内部对存储元件造成损坏，解决了现有的TSOP封装存储装置当不绝缘的液体或杂物进入到储存装置的内部后容易对其产生导电损坏的问题。损坏的问题。损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
TSOP存储装置


[0001]本技术属于TSOP存储装置
，更具体地说，特别涉及TSOP存储装置。

技术介绍

[0002]TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。
[0003]1、TSOP封装存储装置其由于体型较小，在拆装过程中很容易因施力损坏而导致外部的液体等杂物进入到装置内部，而不绝缘的液体或杂物进入到储存装置的内部后容易对其产生导电损坏。
[0004]2、TSOP封装存储装置其触角多为直接从存储装置的内部引出焊接，在存储时针脚暴露在外很容易造成断裂，若存储装置的针脚出现断裂会影响后续的安装使用。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供TSOP存储装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供TSOP存储装置，以解决现有的TSOP封装存储装置当不绝缘的液体或杂物进入到储存装置的内部后容易对其产生导电损坏，再者是若存储装置的针脚出现断裂会影响后续的安装使用的问题。
[0007]本技术TSOP存储装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0008]TSOP存储装置，包括壳体；
[0009]所述壳体的内侧固定连接有存储元件，在壳体的外侧还固定连接有侧柱，侧柱共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱为一组，两组侧柱分别固定连接在壳体的前后两侧位置，在侧柱的内部开设有插槽，在插槽的内部插接有防潮垫。
[0010]进一步的，所述壳体的顶端面固定连接有缓冲器，缓冲器为带有弹簧的伸缩柱结构，且缓冲器共设有四处，四处缓冲器分别固定连接在壳体顶端面的四角位置，缓冲器的顶端与盖板的底端相固定连接。
[0011]进一步的，所述壳体的内部还安装有风机，风机共设有两处，且两处风机分别安装在壳体内部的上下两侧，风机呈对向安装，对向安装的风机可以实现对壳体内部热量的高效排出。
[0012]进一步的，所述壳体的外侧转动连接有底板，底板共设有两处，且两处底板分别铰接在壳体的前后两侧位置，在底板的内部还呈直线阵列开设有插槽，在插槽的内部还固定连接有磁块。
[0013]进一步的，所述盖板的内部开设有方槽，在方槽的内部还固定连接有网状的防刺屏蔽网，盖板通过卡扣插入在壳体内时，防刺屏蔽网位于风机的外侧。
[0014]进一步的，所述壳体的内部开设有卡槽，卡槽共设有四处，其中每两处纵向相邻的卡槽为一组，两组卡槽分别开设在壳体内部的左右两侧面位置，卡槽用于插接卡扣。
[0015]进一步的，所述底板内部开设的插槽的顶端面呈矩形阵列固定连接有四处平稳器，平稳器用于支撑夹板，夹板固定连接在平稳器上，在夹板的底端面还固定连接有磁块。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]1、由于在侧柱的内侧插接有防潮垫，而侧柱又与风机相贯通，进而在通过风机对壳体内部的存储元件进行散热的同时，侧柱内侧所安装的防潮垫可以确保良好散热效果的同时，避免了外部的水汽侵入到壳体内部对存储元件造成损坏。
[0018]2、由于在壳体的外侧卡接有盖板，而在盖板的内侧所开设的方槽内部还固定连接有网状的防刺屏蔽网，在当盖板与壳体安装后，若盖板受到刺穿，可通过防刺屏蔽网对刺入的尖锐物进行阻碍，避免尖锐物对存储元件造成损坏。
[0019]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0020]图1是本技术的拆分状态下的前侧视结构示意图。
[0021]图2是本技术的拆分状态下的俯侧视结构示意图。
[0022]图3是本技术的盖板至防刺屏蔽网展示结构示意图。
[0023]图4是本技术的壳体至卡槽展示结构示意图。
[0024]图5是本技术的底板至磁块展示结构示意图。
[0025]图6是本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0026]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0027]1、壳体；2、存储元件；3、侧柱；4、防潮垫；5、缓冲器；6、风机；7、盖板；8、卡扣；9、卡槽；10、方槽；11、防刺屏蔽网；12、底板；13、安装槽；14、夹板；15、平稳器；16、磁块。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0029]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例：
[0032]如附图1至附图6所示：
[0033]本技术提供TSOP存储装置，包括壳体1,壳体1的内侧固定连接有存储元件2，
在壳体1的外侧还固定连接有侧柱3，侧柱3共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱3为一组，两组侧柱3分别固定连接在壳体1的前后两侧位置，在侧柱3的内部开设有插槽，在插槽的内部插接有防潮垫4。
[0034]参考图1
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3，壳体1的内部还安装有风机6，风机6共设有两处，且两处风机6分别安装在壳体1内部的上下两侧，风机6呈对向安装，对向安装的风机6可以实现对壳体1内部热量的高效排出,壳体1的内部开设有卡槽9，卡槽9共设有四处，其中每两处纵向相邻的卡槽9为一组，两组卡槽9分别开设在壳体1内部的左右两侧面位置，卡槽9用于插接卡扣8,壳体1的外侧转动连接有底板12，底板12共设有两处，且两处底板12分别铰接在壳体1的前后两侧位置，在底板12的内部还呈直线阵列开设有安装槽13，在安装槽13的内部还固定连接有磁块16。
[0035]参考图4
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6，壳体1的顶端面固定连接有缓冲器5，缓冲器5为带有弹簧的伸缩柱结构，且缓冲器5共设有四处，四处缓冲器5分别固定连接在壳体1顶端面的四角位置，缓冲器5的顶端与盖板7的底端相固定连接,盖板7的内部开设有方槽10，在方槽10的内部还固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TSOP存储装置，其特征在于：包括壳体(1)；所述壳体(1)的内侧固定连接有存储元件(2)，在壳体(1)的外侧还固定连接有侧柱(3)，侧柱(3)共设有四处，其中每两处纵向相邻的侧柱(3)为一组，两组侧柱(3)分别固定连接在壳体(1)的前后两侧位置，在侧柱(3)的内部开设有插槽，在插槽的内部插接有防潮垫(4)。2.如权利要求1所述TSOP存储装置，其特征在于：所述壳体(1)的内部还安装有风机(6)，风机(6)共设有两处，且两处风机(6)分别安装在壳体(1)内部的上下两侧，风机(6)呈对向安装。3.如权利要求1所述TSOP存储装置，其特征在于：所述壳体(1)的内部开设有卡槽(9)，卡槽(9)共设有四处，其中每两处纵向相邻的卡槽(9)为一组，两组卡槽(9)分别开设在壳体(1)内部的左右两侧面位置，卡槽(9)用于插接卡扣(8)。4.如权利要求1所述TSOP存储装置，其特征在于：所述壳体(1)的顶端面固定连接有缓冲器(5)，缓冲器(5)为带有弹簧的伸缩柱结构，且缓冲器(5)共设有四处...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锡彦，刁斌，谭欢庆，李伟，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：