半导体器件传送装置及半导体器件点胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体器件传送装置及半导体器件点胶机，半导体器件传送装置包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，纵向传送机构上设置有夹料机构，横向传送机构包括：横向导向盒、横向丝杆、横向滑块及第一电机，其中，横向丝杆沿水平方向设置且转动安装于横向导向盒内，横向滑块适配套设于横向丝杆，第一电机与横向丝杆相连接，以驱动横向丝杆带动横向滑块沿水平方向移动。本实用新型专利技术技术方案减少了异物被卷入横向丝杆或灰尘落入横向丝杆的螺纹上的几率，保证了横向丝杆和横向滑块的配合稳定性。

Semiconductor device transfer device and semiconductor device dispenser

The utility model discloses a semiconductor device conveying device and a semiconductor device dispensing machine. The semiconductor device conveying device comprises a support, a transverse conveying mechanism, a longitudinal conveying mechanism and a clamping mechanism. The longitudinal conveying mechanism is provided with a clamping mechanism, and the transverse conveying mechanism comprises a transverse guiding box, a transverse screw rod and a transverse conveying mechanism. The slider and the first motor, wherein the transverse screw is arranged along the horizontal direction and rotated and installed in the transverse guide box, the transverse slider is adapted to the transverse screw, and the first motor is connected with the transverse screw to drive the transverse screw to drive the transverse slider to move along the horizontal direction. The technical scheme of the utility model reduces the probability that foreign bodies are involved in the threads of the transverse screw or dust falls into the threads of the transverse screw, and ensures the coordination stability of the transverse screw and the transverse slider.

【技术实现步骤摘要】
半导体器件传送装置及半导体器件点胶机
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种半导体器件传送装置及半导体器件点胶机。
技术介绍
在现有的半导体器件制造过程中，通常需要对如电路板、半导体芯片一类的半导体器件进行点胶处理。现有的半导体点胶机通常也具有用于传送半导体器件的传送装置，该传送装置可实现对半导体器件的水平和/或竖直方向的移动。对于目前的传送装置而言，其多数采用丝杆传动副来实现半导体器件的水平移动，在此过程中，丝杆往往裸露在外，进而容易将异物卷入，或者灰尘等杂质掉落在丝杆的螺纹，进而导致丝杆传动过程不稳定，容易发生故障。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种半导体器件传送装置，旨在减少异物被卷入横向丝杆或灰尘落入横向丝杆的螺纹上的几率，保证横向丝杆和横向滑块的配合稳定性。为实现上述目的，本技术提出的半导体器件传送装置，包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，所述纵向传送机构上设置有所述夹料机构，所述横向传送机构包括：横向导向盒，安装于所述支架，横向导向盒沿水平方向延伸，所述横向导向盒的呈上下方向延伸的一侧壁呈敞口设置；横向丝杆，沿水平方向设置，且转动安装于所述横向导向盒内；横向滑块，容置于所述横向导向盒内，且所述横向滑块适配套设于所述横向丝杆，所述横向滑块朝向所述横向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有横向连接部，所述横向连接部连接所述纵向传送机构；以及第一电机，安装于所述横向导向盒，所述第一电机与所述横向丝杆相连接，以驱动所述横向丝杆带动所述横向滑块沿水平方向移动。优选地，所述横向导向盒和所述横向滑块之间设置有霍尔组件，以限制所述横向滑块的行程。优选地，所述霍尔组件包括一位于所述横向滑块上的半导体感应件和多个位于所述横向导向盒的感应磁铁，多个所述感应磁铁沿横向导向盒的延伸方向间隔设置，且靠近所述横向导向盒的端部的位置至少设有一所述感应磁铁。优选地，所述支架包括横梁和位于所述横梁两端的支撑板，所述支撑板沿竖直方向延伸，所述横向导向盒背对其敞口的一侧与所述横梁连接。优选地，所述横向传送机构还包括部分盖合所述横向导向盒的横向限位盖板，所述横向限位盖板沿竖直方向设置，所述横向限位盖板的水平两端分别与所述横向导向盒连接，所述横向限位盖板的上下两侧边缘分别与所述横向导向盒的敞口的边缘呈间隔设置，以在所述横向限位盖板的上下两侧各自形成一横向避让通槽；所述横向连接部设有两个，两所述横向连接部沿竖直方向间隔排布，两所述横向连接部从两所述横向避让通槽一一对应地活动穿出，两所述横向连接部的自由端均与所述纵向传送机构相连接。优选地，所述纵向传送机构包括：安装板，所述安装板沿竖直方向延伸，所述安装板的一侧与所述横向连接部连接；纵向导向盒，安装于安装板背对所述横向连接部的一侧，所述纵向导向盒沿竖直方向延伸，所述纵向导向盒背对所述安装板的一侧呈敞口设置；纵向丝杆，沿竖直方向设置，且转动安装于所述纵向导向盒内；纵向滑块，容置于所述纵向导向盒内，且所述纵向滑块适配套设于所述纵向丝杆，所述纵向滑块朝向所述纵向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有纵向连接部，所述纵向连接部连接所述夹料机构；以及第二电机，安装于所述纵向导向盒，所述第一电机与所述纵向丝杆的上端相连接，以驱动所述纵向丝杆带动所述纵向滑块沿竖直方向移动。优选地，所述纵向传送机构还包括部分盖合所述纵向导向盒的纵向限位盖板，所述纵向限位盖板沿竖直方向设置，所述纵向限位盖板的水平两端分别与所述纵向导向盒连接，所述纵向限位盖板的上下两侧边缘分别与所述纵向导向盒的敞口的边缘呈间隔设置，以在所述纵向限位盖板的水平两侧各自形成一纵向避让通槽；所述纵向连接部设有两个，两所述纵向连接部沿水平方向间隔排布，两所述纵向连接部从两所述纵向避让通槽一一对应地活动穿出，两所述纵向连接部的自由端均与所述夹料机构连接。优选地，所述安装板朝向所述横向传送机构的一侧对应所述横向连接部设有安装沉槽，所述横向连接部与所述安装沉槽的槽底螺钉连接。本技术还提出一种半导体器件点胶机，包括机台、送料装置、点胶装置、集料装置及半导体器件传送装置，其中，所述半导体器件传送装置包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，所述纵向传送机构上设置有所述夹料机构，所述横向传送机构包括：横向导向盒，安装于所述支架，横向导向盒沿水平方向延伸，所述横向导向盒的呈上下方向延伸的一侧壁呈敞口设置；横向丝杆，沿水平方向设置，且转动安装于所述横向导向盒内；横向滑块，容置于所述横向导向盒内，且所述横向滑块适配套设于所述横向丝杆，所述横向滑块朝向所述横向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有横向连接部，所述横向连接部连接所述纵向传送机构；以及第一电机，安装于所述横向导向盒，所述第一电机与所述横向丝杆相连接，以驱动所述横向丝杆带动所述横向滑块沿水平方向移动；所述送料装置、所述点胶装置、所述集料装置及所述半导体器件传送装置均安装于所述机台上，所述半导体器件传送装置用于将所述送料装置处的半导体器件转运至所述点胶装置处，然后再将点胶处理的的半导体器件转运至所述集料装置处。本技术技术方案通过采用横向导向盒内沿其长度方向设有横向丝杆，横向丝杆在第一电机的驱动下在横向导向盒内转动，进而带动横向滑块、纵向传送机构以及夹料装置，进而实现对半导体器件的水平和竖直两方向的移动，由于设置有横向导向盒，对位于横向导向盒内横向丝杆具有一定的防护作用，可避免外界灰尘等异物掉落、堆积在横向丝杆的螺纹上，也避免了异物被卷入横向丝杆的风险，进而以利于横向丝杆与横向滑块的可靠配合，保证半导体器件传送装置的正常运行。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术半导体器件点胶机一实施例在一视角的示意图；图2为图1中半导体器件点胶机在另一视角的示意图；图3为图1中半导体器件点胶机的半导体器件传送装置的结构示意图；图4为图3中半导体器件传送装置在一视角的结构示意图；图5为图3中半导体器件传送装置在另一视角的结构示意图；图6为图5中半导体器件传送装置的爆炸图；图7为图3中半导体器件传送装置在又一视角的结构示意图；图8为图7中半导体器件传送装置的爆炸图；图9为图3中半导体器件传送装置的横向导向盒与横向丝杆的装配示意图；图10为图9中半导体器件传送装置的横向导向盒的内部结构示意图；图11为图3中半导体器件传送装置的纵向导向盒与纵向丝杆的装配示意图；图12为图11中半导体器件传送装置的纵向导向盒的内部结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件传送装置，其特征在于，包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，所述纵向传送机构上设置有所述夹料机构，所述横向传送机构包括：横向导向盒，安装于所述支架，横向导向盒沿水平方向延伸，所述横向导向盒的呈上下方向延伸的一侧壁呈敞口设置；横向丝杆，沿水平方向设置，且转动安装于所述横向导向盒内；横向滑块，容置于所述横向导向盒内，且所述横向滑块适配套设于所述横向丝杆，所述横向滑块朝向所述横向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有横向连接部，所述横向连接部连接所述纵向传送机构；以及第一电机，安装于所述横向导向盒，所述第一电机与所述横向丝杆相连接，以驱动所述横向丝杆带动所述横向滑块沿水平方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件传送装置，其特征在于，包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，所述纵向传送机构上设置有所述夹料机构，所述横向传送机构包括：横向导向盒，安装于所述支架，横向导向盒沿水平方向延伸，所述横向导向盒的呈上下方向延伸的一侧壁呈敞口设置；横向丝杆，沿水平方向设置，且转动安装于所述横向导向盒内；横向滑块，容置于所述横向导向盒内，且所述横向滑块适配套设于所述横向丝杆，所述横向滑块朝向所述横向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有横向连接部，所述横向连接部连接所述纵向传送机构；以及第一电机，安装于所述横向导向盒，所述第一电机与所述横向丝杆相连接，以驱动所述横向丝杆带动所述横向滑块沿水平方向移动。2.如权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于，所述横向导向盒和所述横向滑块之间设置有霍尔组件，以限制所述横向滑块的行程。3.如权利要求2所述的半导体器件传送装置，其特征在于，所述霍尔组件包括一位于所述横向滑块上的半导体感应件和多个位于所述横向导向盒的感应磁铁，多个所述感应磁铁沿横向导向盒的延伸方向间隔设置，且靠近所述横向导向盒的端部的位置至少设有一所述感应磁铁。4.如权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于，所述支架包括横梁和位于所述横梁两端的支撑板，所述支撑板沿竖直方向延伸，所述横向导向盒背对其敞口的一侧与所述横梁连接。5.如权利要求1至4中任意一项所述的半导体器件传送装置，其特征在于，所述横向传送机构还包括部分盖合所述横向导向盒的横向限位盖板，所述横向限位盖板沿竖直方向设置，所述横向限位盖板的水平两端分别与所述横向导向盒连接，所述横向限位盖板的上下两侧边缘分别与所述横向导向盒的敞口的边缘呈间隔设置，以在所述横向限位盖板的上下两侧各自形成一横向避让通槽；所述横向连接部设有两个，两所述横向连接部沿竖直方向间隔排布，两所述横向连接部从两所述横向避让通槽一一对应地活动穿出，两所述横向连接部的自由端均与所述纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44