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本实用新型公开一种半导体器件传送装置及半导体器件点胶机，半导体器件传送装置包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，纵向传送机构上设置有夹料机构，横向传送机构包括：横向导向盒、横向丝杆、横向滑块及第一电机，其中，横向丝杆沿水平方向设...
该专利属于深圳市晶封半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶封半导体有限公司授权不得商用。

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