胜宏科技惠州股份有限公司专利技术

胜宏科技惠州股份有限公司共有508项专利

  • 本发明公开了一种提高PCBA板测量精度的方法,该PCBA板包括PCBA板材、设于PCBA板材上表面的若干个元器件和设于PCBA板材下表面的插接件,该方法包括以下步骤:S1:采用与PCBA板材相同材质的第一部分板材,在第一部分板材上成型,...
  • 本发明公开了一种盲孔的制作方法,包括以下步骤:S1:开料和压合,将基板进行开料,开料后将L
  • 本发明涉及一种改善油墨入孔的制作方法,先对双面开窗小孔进行密集区域和稀疏区域分类,对孔间距为0.20mm~0.35mm的双面开窗小孔区域定义为密集区域,孔间距为0.35mm以上的双面开窗小孔区域定义为稀疏区域,再分别对密集区域和稀疏区域...
  • 本发明涉及一种白油板成型叠板方法,一种白油板成型叠板方法,所述方法为通过在任一白油板的底面和顶面分别先叠放一层白纸,叠放后的白油板和白纸构成白油板组件,再在白油板组件的底部和底部分别叠放底板和盖板进行白油板成型的叠板方法。具体步骤包括:...
  • 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法,包括如下步骤,S1:载具基板制作:选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板;S2:控深槽处理:在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽,并与载具...
  • 本发明涉及一种Raised Pad制作方法,包括外层线路制作,外层线路制作包括:S1:PCB板经内层线路钻孔制作后,进入板电工序,通过电镀方式对整板进行电镀,使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜;S2:使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一...
  • 一种设有凸焊盘的PCB板制作方法,包括以下步骤:S1:开料后,多层基板进行压合,压合后减铜到0.3mil;S2:钻孔,板电,第一次图形转移,第一次图形转移采用LDI曝光;S3:整板电金,采用电镀干膜,对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍,形成...
  • 一种射频模块转接PCB板的制作方法,包括以下步骤:S1:开料,开料后进行钻孔;S2:等离子+Desmear,去除孔内的胶渣,之后依次进行沉铜和板电;S3:第一次树脂塞孔,塞孔后进行第一次的塞孔研磨,进行第一次的AOI检测,检测合格后对P...
  • 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法,在金手指区域上设有多个金手指,对所有金手指的边缘进行补偿,若多个金手指中存在分段金手指,对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度,提高产品的品质;...
  • 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法,所述方法包括S1:内层制作处理:包括在内层曝光时,对内层SET连接资料进行优化,SET与SET间距优化为至3mm以上,同时去掉内层铜;然后采用蚀刻液进行内层蚀刻,将内层连接铜蚀刻掉;S2:外层制作...
  • 一种大孔径铝基板树脂塞孔的方法,包括以下步骤:在台面上固定导气板,再将导气铝片固定在导气板上;导气铝片上方设置有铝基板,所述铝基板包括PCB板和其上方设置的塞孔铝片,所述铝基板上设有需要进行树脂塞孔的孔A;在导气铝片上放置纸板,再将铝基...
  • 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法,包括以下步骤:S1:开料和压合:将L
  • 一种能够检测背钻孔深度的PCB板,包括依次由L1、L2、……LN层板叠加(N>2)形成的PCB板,所述的PCB上设有测试孔,所述的测试孔为通孔,所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔,所述的每层板上设有线路,所述的2个短路...
  • 一种铜块棕化用的托盘,包括托盘本体,托盘本体上设有控深槽,所述的控深槽的深度小于托盘本体的厚度,所述的控深槽上设有贯穿托盘本体的若干个棕化槽,所述的控深槽上放置有铜块,托盘本体的厚度比铜块的厚度大至少0.5mm。本实用新型的托盘用于小尺...
  • 一种PCB板的方形槽,槽的长度为X,槽的宽度为Y,以长度为X,宽度为Y的虚拟方形槽的四个角的顶点为圆心各设有一个圆孔,圆孔的直径为φ,Y的值大于φ的值,本发明还提供了一种PCB板的方形槽制作方法,本发明能够适应相应尺寸的方形插件的安装,...
  • 本实用新型涉及一种内层薄板载板,包括引导框,所述引导框为分体结构,所述引导框包括上引导框和下引导框,所述上引导框和下引导框可组合成一个固定的封闭式框体,所述上引导框和下引导框可相对滑动。过将引导框设置为分体结构,使其外围尺寸可根据不同的...
  • 一种提高PCB板铣槽成型公差的方法,包括以下步骤:S1:确定PCB板铣槽成型的尺寸大小,选择比铣槽成型的宽度小的铣刀;S2:判断是否符合条件一,是则进行S5步骤,否则进行下一步;S3:计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度,第一次铣槽的宽度比...
  • 一种设有BGA凸台的线路板制作方法,包括以下步骤:S1:前流程处理,将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板;S2:外层图形一,采用抗电镀干膜,将制作凸台的位置显影出来,然后进行烤板;S3:图电电镀,包括对凸台的位置进行图电镀铜,再镀...
  • 一种超薄型均温板,包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板,底板的两端各设有一边框,所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱,所述的腔体通过蚀刻形成,所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合,所述的腔体上端贯通底板的上表面,腔体的下端与底板连接,所...
  • 一种阶梯槽的制作方法,包括以下步骤:S1:n层基板L1~Ln进行开料,裁切成预设的尺寸大小,n≥2;S2:预设阶梯槽的位置和深度,阶梯槽的底面为Lm层板,1<m≤n,Lm层板和Lm‑1层板之间设有保护层,所述的保护层为第一不流胶P...