一种提高PTH孔孔径精度的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L

A method to improve the accuracy of PTH hole diameter

【技术实现步骤摘要】
一种提高PTH孔孔径精度的制作方法
本专利技术涉及PCB板领域，具体的说，涉及一种提高PTH孔孔径精度的制作方法。
技术介绍
连接器（CONNECTOR），亦称作接插件、插头和插座，即连接两个有源器件的器件，主要用于传输电流或信号。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。随着汽车产业、医疗、电脑、通讯产业等应用领域的不断发展，连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大，我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。对于一些高端连接器板，客户多会要求测量CPK，一般为PTH孔孔径公差、金手指尺寸公差，此类型连接器板与普通的连接板在制作流程上有很大的区别，特别是钻孔过程，电镀时很容易导致PTH孔孔径公差大，不符合CPK的指标。
技术实现思路
为了解决现有的PTH孔孔径的公差大的问题，本专利技术提供一种提高PTH孔孔径精度的制作方法。一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：开料和压合：将L

【技术特征摘要】
1.一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；
S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；
S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；
S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；
S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，所述电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。


2.根据权利要求1所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：步骤S5前计算钻孔的孔径大小，钻孔的孔径大小=预设成型的PTH孔孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华，张亚锋，张宏，刘晓丽，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44