一种防信号干扰PCBA及PCB防信号干扰加工工艺制造技术

本发明专利技术公开一种PCB防信号干扰加工工艺，包括：参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；将堵孔胶倒入所述盛胶网上面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；固化各所述压接孔内的堵孔胶。本发明专利技术所提供的PCB防信号干扰加工工艺，通过对PCB上的各个压接孔进行堵孔胶密封的方式，可在压接孔的表面开口处安装连接器后，有效防止外界电磁信号通过压接孔的背面开口进入到连接器内部，因此能够消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能。本发明专利技术还公开一种防信号干扰PCBA，其有益效果如上所述。

An anti signal interference processing technology for PCBA and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种防信号干扰PCBA及PCB防信号干扰加工工艺
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种PCB防信号干扰加工工艺。本专利技术还涉及一种防信号干扰PCBA。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。目前，各种硬件板卡一般均通过PCB基板集成安装多个电子元器件，形成PCBA板卡，从而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，包括：/n参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；/n将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；/n将堵孔胶倒入所述盛胶网表面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；/n固化各所述压接孔内的堵孔胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，包括：
参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；
将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；
将堵孔胶倒入所述盛胶网表面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；
固化各所述压接孔内的堵孔胶。


2.根据权利要求1所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网，具体包括：
根据当前加工的PCB轮廓裁剪所述盛胶网，并使所述盛胶网的表面积比所述PCB的表面积大10％～20％。


3.根据权利要求2所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，在开设所述进胶孔时，使各所述进胶孔的直径大小处于对应的压接孔直径与外圈孔环的外径之间。


4.根据权利要求3所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，在开设所述进胶孔后，且在将堵孔胶倒入所述盛胶网表面之前，还包括：
抛光打磨各所述进胶孔的内壁边缘至壁面光滑。


5.根据权利要求4所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，将堵孔胶刮入各个所述进胶孔时，通过环...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永甲，宋玉娜，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32