【技术实现步骤摘要】
一种铜块棕化用的托盘
本技术涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种铜块棕化用的托盘。
技术介绍
PCB板散热的方式通常有风扇散热、硅胶片散热，设计散热孔进行散热等方法，其中在PCB内埋铜块是解决散热的一种高效方式，金属铜块的导热性好，具有散热性强，空间位置小的优点。在埋铜块的PCB板压合之前，需对埋入的金属铜块进行棕化处理，以清洁和粗化铜块表面，提高金属铜块与树脂的结合力。目前PCB厂商的棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，对铜块最小加工尺寸为200mm*200mm，对于尺寸较小超出棕化生产线加工能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至不能进行棕化的情况，而且小尺寸铜块棕化时容易出现棕化效果差的问题，导致埋铜块PCB板的压合效果也比较差。
技术实现思路
为了解决小尺寸铜块棕化困难、棕化效果差的问题，本技术提供一种铜块棕化用的托盘。一种铜块棕化用的托盘，包括托盘本体，托盘本体上设有控深槽，所述的控深槽的深度小于托盘本体的厚度，所述的控深槽上设有贯穿托盘本体的若干个棕化槽，所述的控深槽上放置有铜块，托盘的厚度比铜块的厚度大至少0.5mm。在其中一个实施例中，所述的铜块长度和宽度都≤20mm或者铜块的厚度≤1mm，棕化槽的横截面为圆孔状，棕化槽的孔径为2.0mm，相邻棕化槽之间的间距为7mm。在其中一个实施例中，所述的铜块长度和宽度都>20mm或者铜块的厚度>1mm，棕化槽的横截面为栅格状，棕化槽的宽度为1mm，相邻棕化槽之间的间距为2mm。在其中...
【技术保护点】
1.一种铜块棕化用的托盘，其特征在于：包括托盘本体（1），托盘本体（1）上设有控深槽（2），所述的控深槽（2）的深度小于托盘本体（1）的厚度，所述的控深槽（2）上设有贯穿托盘本体的若干个棕化槽（3），所述的控深槽（2）上放置有铜块，托盘本体（1）的厚度比铜块的厚度大至少0.5mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜块棕化用的托盘，其特征在于：包括托盘本体（1），托盘本体（1）上设有控深槽（2），所述的控深槽（2）的深度小于托盘本体（1）的厚度，所述的控深槽（2）上设有贯穿托盘本体的若干个棕化槽（3），所述的控深槽（2）上放置有铜块，托盘本体（1）的厚度比铜块的厚度大至少0.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种铜块棕化用的托盘，其特征在于：所述的铜块长度和宽度都≤20mm或者铜块的厚度≤1mm，棕化槽（3）的横截面为圆孔状，棕化槽（3）的孔径为2.0mm，相邻棕化槽之间的间距为7mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜块棕化用的托盘，其特征在于：所述的铜块长度和宽度都>...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖光强，胡协斌，王忱，程云娜，黄仁芝，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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