一种盲孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L

【技术实现步骤摘要】
一种盲孔的制作方法
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种盲孔的制作方法。
技术介绍
随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体。因此，可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。对于常规的多层孔叠加导通的盲孔板，其制作工艺流程较长，常规流程为：压合一→钻孔一→填孔电镀一→外层一→压合二→钻孔二→填孔电镀二→外层二→压合三→钻孔三→填孔电镀三→外层三……→后工序，常规流程需要进行多次的压合，每次压合后再进行钻孔，以及多次填孔和电镀，从而实现多层次导通，生产工艺繁琐，工艺流程长，而且多次钻孔叠加后容易出现承接不良，累加对位偏差会导致盲孔不导通、不兼容的问题。针对上述问题，企业亟需要研发一种新的盲孔制作方法。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种盲孔的制作方法，能够提高盲孔制作的效率和质量，避免盲孔位置在各层板上存在偏移的问题。一种盲孔的制作方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盲孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L

【技术特征摘要】
1.一种盲孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；
S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；
S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；
S4:电镀；
S5:树脂塞孔；
S6:CAP电镀；
S7:外层和外检；
S8:防焊和后工序。


2.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述压合包括以下步骤：
先将每两个基板压合在一起，形成压合小单元；
再将多个压合小单元压合在一起。


3.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述镭射钻孔具体包括以下步骤：
S21：棕化，对压合后的PCB板进行棕化处理；
S22：镭射，钻孔形成盲孔一；
S23：...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华，刘晓丽，张亚锋，叶锦群，张永谋，谢易松，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44