一种改善小PCS板金面氧化的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种改善小PCS板金面氧化的加工方法，包括以下步骤：通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；而后对生产板进行表面处理；而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。本发明专利技术方法方法通过优化成型工艺流程，有效缩减表面处理到成型工序完成后的时间，降低金面氧化产生风险，提高了成型工序后的一次良品率和生产效率，达到精益生产目的。

【技术实现步骤摘要】
一种改善小PCS板金面氧化的加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善小PCS板金面氧化的加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→FQC→包装。在上述流程中，表面处理后到成型加工完成需要经历电测试、锣内槽和锣外形三个工位，每个工序的加工时间长，且每个工位的加工都会增加一次转运和员工与沉金面板面板接触的机会，容易导致金面产生氧化；尤其是成型工序中还包括锣平台的步骤时，时间进一步加长，更容易导致金面产生氧化，致使成型工序后的品质合格率低至仅有60％左右。金面氧化是金表面处理产品常见缺陷，常困扰PCB企业，针对此异常情况的一般处理方式包括以下几种：1、手工使用橡皮擦擦拭；2、氧化清洗处理；3、报废处理；但上述处理方式会存在以下问题：第1种方式，手工擦拭效率低，氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；/nS2、而后对生产板进行表面处理；/nS3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；
S2、而后对生产板进行表面处理；
S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。


2.根据权利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：
S0、在生产板上对应阶梯平台的位置处通过控深锣槽的方式制作出阶梯平台。


3.根据权利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：
S21、对生产板进行电气性能测试，检测合格的成品板进入下一个加工环节。


4.根据权利要求3所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，步骤S21和S3之间还包括以下步骤：
S22、对生产板进行清洗处理，而后烘干，以去除金面氧化物。


5.根据权利要求4所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述清洗处理依次包括除胶渣处理、水洗、预中和处理、水洗、中和处理和酸洗。


6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩强，孙淼，刘世杰，宋智慧，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21