一种插拔式PCB板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及PCB板技术领域，它涉及一种插拔式PCB板的加工工艺，该PCB板具有插拔部，其加工工艺包括：1：开料，形成插拔部上铜导线的端部的外形；2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；3：对板面上的线路图形进行电镀；4：整板镀薄金；5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；6：在插拔部的表面镀厚金；7：褪去板面上的感光膜；8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。根据本发明专利技术的技术方案，PCB板的插拔部上铜导线的表面和端部均具有厚金层，可以为铜导线提供有效的抗氧化保护，保证信号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种插拔式PCB板的加工工艺
本专利技术涉及PCB板
，特别涉及一种插拔式PCB板的加工工艺。
技术介绍
PCB板（Printedcircuitboards，印刷电路板），是电子元器件电气连接的提供者。对于插拔式PCB板，其具有插拔部，例如电脑显卡、内存条等均属于插拔式PCB板。插拔式PCB板通过其插拔部与外部设备的接头插接配合，且插拔部上的铜导线与接头上的端子相抵，以在两者之间传递信号。现有一种医疗通信模块PCB板，其也属于插拔式PCB板，为了提高其使用寿命，一般需要在其插拔部的铜导线2’表面镀一层金，以防止插拔部的铜导线2’发生氧化造成信号传递不良。在加工该医疗通信模块PCB板的过程中，其包括以下步骤：（1）在板面1’上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；（2）对板面1’上的线路图形进行电镀；（3）褪去板面1’上的感光膜；（4）对板面1’进行蚀刻，蚀去非线路铜层，且在插拔部的铜导线2’的长度方向上额外留出一段3’不蚀刻；（5）如图1所示，利用插拔部的铜导线2’上额外留出的一段3’与电镀设备的电极4’连接，以在插拔部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插拔式PCB板的加工工艺，所述PCB板具有插拔部，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：/n步骤1：开料，形成所述插拔部上铜导线的端部的外形；/n步骤2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；/n步骤3：对板面上的线路图形进行电镀；/n步骤4：整板镀薄金；/n步骤5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；/n步骤6：在所述插拔部的表面镀厚金；/n步骤7：褪去板面上的感光膜；/n步骤8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种插拔式PCB板的加工工艺，所述PCB板具有插拔部，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
步骤1：开料，形成所述插拔部上铜导线的端部的外形；
步骤2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；
步骤3：对板面上的线路图形进行电镀；
步骤4：整板镀薄金；
步骤5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；
步骤6：在所述插拔部的表面镀厚金；
步骤7：褪去板面上的感光膜；
步骤8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。


2.根据权利要求1所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰洪斌，
申请(专利权)人：东莞市晶美电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44