【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的镀锡系统
本专利技术涉及电路板领域,尤其是涉及到一种用于电路板的镀锡系统。
技术介绍
电路板在制作的时候需要在铜板上镀锡,避免铜板在长期使用过程中和水中的空气相接触,上面黏附有绿色的附着物,影响电路板的使用寿命,在镀锡前,也就是在显影完毕的板材一端边缘的用刀片将表曲的线路刮出导电的铜血,因为采用电镀铜的方法,刀片在使用过程中会因为电解液奸商来或者长期使用而锈化,不好用。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种用于电路板的镀锡系统,其结构包括除锈结构、机体、镀锡槽、放置槽体、控制面板,所述放置槽体的前端面上安装有控制面板,所述放置槽体顶端面一端安装有镀锡槽,所述镀锡槽水平两侧设有除锈结构和放置槽体,所述放置槽体中放置有刀片,所述除锈结构包括上油机构、固定杆、固定柱、滑杆、主体、打磨机构,所述主体为U型结构,所述主体正中间安装有打磨机构,所述固定杆和滑杆的水平两端通过螺栓固定,所述固定杆和滑杆构成夹板,所述夹板和主体两端固定,所述滑杆和主体相对的端面正中间 ...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的镀锡系统,其特征在于:其结构包括除锈结构(1)、机体(2)、镀锡槽(3)、放置槽体(4)、控制面板(5),所述放置槽体(4)的前端面上安装有控制面板(5),所述放置槽体(4)顶端面一端安装有镀锡槽(3),所述镀锡槽(3)水平两侧设有除锈结构(1)和放置槽体(4),所述放置槽体(4)中放置有刀片;/n所述除锈结构(1)包括上油机构(11)、固定杆(12)、固定柱(13)、滑杆(14)、主体(15)、打磨机构(16),所述主体(15)为U型结构,所述主体(15)正中间安装有打磨机构(16),所述固定杆(12)和滑杆(14)的水平两端通过螺栓固定,所述固定杆( ...
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的镀锡系统,其特征在于:其结构包括除锈结构(1)、机体(2)、镀锡槽(3)、放置槽体(4)、控制面板(5),所述放置槽体(4)的前端面上安装有控制面板(5),所述放置槽体(4)顶端面一端安装有镀锡槽(3),所述镀锡槽(3)水平两侧设有除锈结构(1)和放置槽体(4),所述放置槽体(4)中放置有刀片;
所述除锈结构(1)包括上油机构(11)、固定杆(12)、固定柱(13)、滑杆(14)、主体(15)、打磨机构(16),所述主体(15)为U型结构,所述主体(15)正中间安装有打磨机构(16),所述固定杆(12)和滑杆(14)的水平两端通过螺栓固定,所述固定杆(12)和滑杆(14)构成夹板,所述夹板和主体(15)两端固定,所述滑杆(14)和主体(15)相对的端面正中间设有固定柱(13),所述固定柱(13)和滑杆(14)水平固定,所述固定杆(12)和固定杆(12)相背的端面上安装有上油机构(11),把需要锈化的刀片放在固定柱(13)上,移动固定杆(12)和滑杆(14)构成的夹板。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的镀锡系统,其特征在于:所述打磨机构(16)包括马达(162)、固定板(163),所述马达(162)安装在主体(15)中,所述马达(162)通过电线和控制面板(5)电连接,所述固定板(163)安装在主体(15)和滑杆(14)相对的端面上,所述固定板(163)和马达(162)机械连接。
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