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一种用于电路板的镀锡系统技术方案
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下载一种用于电路板的镀锡系统的技术资料
文档序号:25894969
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本发明公开了一种用于电路板的镀锡系统,其结构包括除锈结构、机体、镀锡槽、放置槽体、控制面板,放置槽体的前端面上安装有控制面板,放置槽体顶端面一端安装有镀锡槽,本发明通过马达、固定板相互配合,在锈化的刀片放在固定柱上,移动固定杆和滑杆构成的夹...
该专利属于蔡彪所有,仅供学习研究参考,未经过蔡彪授权不得商用。
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