【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板焊锡系统
本专利技术涉及电路板领域，尤其是涉及到一种印刷电路板焊锡系统。
技术介绍
电路板的焊锡本质是形成金属基底之间的冶金连接，焊锡后维持其稳定其的化学性质，印刷电路板在焊锡完毕后络铁的表面常常会有焊锡珠存在，在高温状态下它是呈液态，会影响到下一次焊锡，通常会采用松香膏去除，但是松香膏受热与锡接触会产生有毒气体，需要带防护面具，还容易让络铁上沾染松香，焊锡会沾染在锡点的表面，导致焊接出来的锡点灰暗无光泽。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路板焊锡系统，其结构包括送锡器、气缸、烙铁组件、清洗器、教导盒、机体、冶具、移动轴，所述机体顶端面正中间安置有冶具，所述冶具的一侧设有清洗器、教导盒，所述清洗器位于移动轴正下方，所述移动轴上安装有送锡器、气缸，所述送锡器位于气缸正上方，所述烙铁组件固定在移动轴上，所述烙铁组件和送锡器、气缸通过管道连通。作为本技术方案的进一步优化，所述烙铁组件由进管口、套管、洛铁头组成，所述洛铁头上套有一个套管，所述...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板焊锡系统，其特征在于：其结构包括送锡器(1)、气缸(2)、烙铁组件(3)、清洗器(4)、教导盒(5)、机体(6)、冶具(7)、移动轴(8)，所述机体(6)顶端面正中间安置有冶具(7)，所述冶具(7)的一侧设有清洗器(4)、教导盒(5)，所述清洗器(4)位于移动轴(8)正下方，所述移动轴(8)上安装有送锡器(1)、气缸(2)，所述送锡器(1)位于气缸(2)正上方，所述烙铁组件(3)固定在移动轴(8)上，所述烙铁组件(3)和送锡器(1)、气缸(2)通过管道连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板焊锡系统，其特征在于：其结构包括送锡器(1)、气缸(2)、烙铁组件(3)、清洗器(4)、教导盒(5)、机体(6)、冶具(7)、移动轴(8)，所述机体(6)顶端面正中间安置有冶具(7)，所述冶具(7)的一侧设有清洗器(4)、教导盒(5)，所述清洗器(4)位于移动轴(8)正下方，所述移动轴(8)上安装有送锡器(1)、气缸(2)，所述送锡器(1)位于气缸(2)正上方，所述烙铁组件(3)固定在移动轴(8)上，所述烙铁组件(3)和送锡器(1)、气缸(2)通过管道连通。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板焊锡系统，其特征在于：所述烙铁组件(3)由进管口(31)、套管(32)、洛铁头(33)组成，所述洛铁头(33)上套有一个套管(32)，所述套管(32)最顶端为进管口(31)，所述洛铁头(33)和送锡器(1)、气缸(2)连通。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板焊锡系统，其特征在于：所述洛铁头(33)由尖嘴(a)、吸锡器(b)、气管道(c)、柱体(d)组成，所述柱体(d)一端设有吸锡器(b)，所述吸锡器(b)另一端安装有尖嘴(a)。
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