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一种印刷电路板焊锡系统技术方案
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文档序号:23036254
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本发明公开了一种印刷电路板焊锡系统,其结构包括送锡器、气缸、烙铁组件、清洗器、教导盒、机体、冶具、移动轴,机体顶端面正中间安置有冶具,冶具的一侧设有清洗器、教导盒,清洗器位于移动轴正下方,移动轴上安装有送锡器、气缸,送锡器位于气缸正上方,烙...
该专利属于蔡彪所有,仅供学习研究参考,未经过蔡彪授权不得商用。
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