一种激光切割制作通槽的辅助治具制造技术

一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。本实用新型专利技术所述辅助治具能够有效避免PCB表面碳化的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割制作通槽的辅助治具
本技术涉及集成电路印制电路板及IC封装基板制造技术，特别涉及一种激光切割制作通槽的辅助治具。
技术介绍
随着电子行业技术的高速发展，有些PCB产品需要进行通槽的操作，但是传统的开槽的方法是用UV激光铣机进行的，由于UV激光光斑小，不易产生碳化，但是UV激光铣机的主要缺点是：产能低，成本高。如果能采用CO2激光钻机进行，将极大的提升产能，提升工作效率，进而有效地降低成本。但是CO2激光的光斑大，波长长，主要作用机理是：采用激光烧蚀时产生的热效应，将材料分解、气化，这种方法在实际工作中被发现容易在产品表面产生过度碳化，甚至将板面烧焦，严重影响产品的电气性能，这也是业界用CO2钻机进行切割制作高品质的通槽比较少的原因。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光切割制作通槽的辅助治具，能够有效避免PCB表面碳化的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割制作通槽的辅助治具，其特征在于，包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，/n上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；/n下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割制作通槽的辅助治具，其特征在于，包括上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，
上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；
下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：许托，宋景勇，陈雄飞，杜文清，刘江，冯后乐，邓彬彬，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31