胜宏科技惠州股份有限公司专利技术

胜宏科技惠州股份有限公司共有265项专利

  • 一种高频材料局部混压的电路板,包括母板(1)和子板(2),所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。本实用新型采用高...
  • 一种提高PCB板控深精度的结构,包括锣板机台、锣板机台上的锣板机,以及PCB板,锣板机台上设置有底板,底板上设有凹槽,所述的PCB板设置在凹槽上,所述的凹槽是锣板机控深铣的方式形成,所述凹槽的底面为平整结构。本实用新型在PCB板控深前,...
  • 本实用新型提供一种线路板成型固定辅助装置,包括方形的装置固定框,装置固定框的四角处均设有定位孔;装置固定框内架设有多根移动滑杆,多根移动滑杆相互平行,移动滑杆的两端分别设置于装置固定框上的相对的两边框上,移动滑杆的两端与装置固定框的边框...
  • 本发明提供一种避免NPTH孔漏背钻的方法,包括:对线路板进行文字制作时,在背钻的钻入面上对应背钻孔中心位置设置防呆点,所述防呆点为环形的白油层,背钻孔中心位置为防呆点的中心;防呆点的外径小于对应背钻孔所选用的背钻钻咀刀径;在线路板上采用...
  • 一种电线内置的PCB板结构,包括PCB板(10)和天线,所述的PCB板(10)的上表面设有上屏蔽层(1),PCB板的下表面设有下屏蔽层(2),上屏蔽层(1)和下屏蔽层(2)之间设有内层,天线设置于内层,上屏蔽层包括上铜层(12)以及上铜...
  • 本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法,包括步骤:首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;然后进行内层线路制作和内层处理;再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内,进行压合;接着用陶瓷刷进行研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处...
  • 本发明提供一种埋电磁芯线路板芯板制作方法,包括:对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗,开窗时采用控深方式开半窗,即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽,凹槽中央形成一圆形内芯,凹槽的深度小于芯板厚度,使得芯板在凹槽底部保留有...
  • 一种弯折的PCB板,包括PCB硬板区和PCB弯折区,PCB弯折区采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm,PCB弯折区能够朝任意方向弯折。本实用新型改变了传统PCB硬板不能弯折、能够弯折的FPC板、软硬结合板的成本高,良...
  • 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料,在铜基板上钻工具孔,然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块;FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉;FR4基板和PP片的...
  • 本发明提供一种提高背钻孔品质的方法,在对线路板进行背钻时,将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上,其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板,在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔,使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔...
  • 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜...
  • 本发明提供一种双阶梯移动天线PCB,包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠,分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形...
  • 本发明提供的一种机械盲孔线路板制作方法,包括:选用第一双面板、第二双面板;第一双面板上的两面铜层分别设为L1层,L2层;第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层;按线路板上的盲孔设计位置及孔径,在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔...
  • 本实用新型涉及PCB领域,公开了一种移动天线PCB压合叠板结构,包括从上至下依次正对层叠的第一外层天线板、第一绝缘层、第一屏蔽层、第二绝缘层、内层天线板、第三绝缘层、第二屏蔽层、第四绝缘层、第二外层天线板;其中,第一屏蔽层上与第一绝缘层...
  • 本发明涉及PCB领域,公开了一种厚铜板防焊印刷方法,包括如下步骤:a.对厚铜板进行表面处理;b.在厚铜板上制作防焊塞孔;c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷;d.第一次烤板;e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷;f.第二次烤板;g.曝光...
  • 一种提高孔铜铜厚均匀性的方法,包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil,虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。
  • 本发明提供一种线路板层间偏位的监测方法,包括在线路板上设置检测采样区域,在检测采样区域中设置检测模块,可以通过开短路测试的方法方便快捷的进行检测是否有偏位,并可判断哪一层芯层发生偏位;此外还可以结合不同测试模块的偏位监测值来辅助判断偏位...
  • 一种不对称线路板的板翘控制结构,包括线路板本体,线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元,第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成;第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第...
  • 一种光模块PCB制作方法
    本发明提供一种光模块PCB制作方法,包括步骤:a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工;外层制作时,半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘;外层制作时,还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘;b.在半埋元件的焊接区域进行镭...
  • 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法;包括如下步骤:S1.制作含有通孔的线路板;S2.制作开窗铝板;对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔;S3.制作菲林挡板;S4.对线路板进行烘烤;S5.制作曝光底片l;S6.将曝光底片粘贴在...
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