胜宏科技惠州股份有限公司专利技术

胜宏科技惠州股份有限公司共有273项专利

  • 本发明涉及一种按键板镀金方法,包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理,所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作,先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来;按键焊盘镀金后,将按键面线...
  • 一种局部厚铜PCB板,包括基板,基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP,所述的铜层包括薄铜区和厚铜区,所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度,所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽,所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP...
  • 本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计,将按键面的镀金引线取消,改为在按键背面添加镀金引线,即从设计端将镀金引...
  • 本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤,前工序,设计PCB子母件控深锣的资料;母件的控深切割:先从产品正面对母件进行控深切割凹槽,再切割分离出母件;子件...
  • 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤:(1)适应线路板尺寸将铜箔开料,并在铜箔表面上印刷阻焊油墨;(2)将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内,中间放置PP片进行压合;(3)镭射钻孔;(4)沉铜及电镀;(5)外层线路制...
  • 本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括:基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板,可满足不同客户介质厚度要求,介质厚度可灵活调整,且介厚均匀;同时...
  • 本实用新型涉及一种PCB半成品储存架,包括底座,设置在底座两端的第一支撑框和第二支撑框,设置在第一支撑框和第二支撑框之间的第一承载组件和第二承载组件,底座的底部设置有多个滚轮;第一承载组件和第二承载组件的结构相同,均包括与第一支撑框和第...
  • 本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作,包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜;包括:将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带;在高温胶带下方叠加P...
  • 一种高频材料局部混压的电路板,包括母板(1)和子板(2),所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。本实用新型采用高...
  • 一种提高PCB板控深精度的结构,包括锣板机台、锣板机台上的锣板机,以及PCB板,锣板机台上设置有底板,底板上设有凹槽,所述的PCB板设置在凹槽上,所述的凹槽是锣板机控深铣的方式形成,所述凹槽的底面为平整结构。本实用新型在PCB板控深前,...
  • 本实用新型提供一种线路板成型固定辅助装置,包括方形的装置固定框,装置固定框的四角处均设有定位孔;装置固定框内架设有多根移动滑杆,多根移动滑杆相互平行,移动滑杆的两端分别设置于装置固定框上的相对的两边框上,移动滑杆的两端与装置固定框的边框...
  • 本发明提供一种避免NPTH孔漏背钻的方法,包括:对线路板进行文字制作时,在背钻的钻入面上对应背钻孔中心位置设置防呆点,所述防呆点为环形的白油层,背钻孔中心位置为防呆点的中心;防呆点的外径小于对应背钻孔所选用的背钻钻咀刀径;在线路板上采用...
  • 一种电线内置的PCB板结构,包括PCB板(10)和天线,所述的PCB板(10)的上表面设有上屏蔽层(1),PCB板的下表面设有下屏蔽层(2),上屏蔽层(1)和下屏蔽层(2)之间设有内层,天线设置于内层,上屏蔽层包括上铜层(12)以及上铜...
  • 本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法,包括步骤:首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;然后进行内层线路制作和内层处理;再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内,进行压合;接着用陶瓷刷进行研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处...
  • 本发明提供一种埋电磁芯线路板芯板制作方法,包括:对应电磁芯埋设位置在芯板上进行开窗,开窗时采用控深方式开半窗,即在芯板正面对应环形的电磁芯的形状尺寸制作环形的凹槽,凹槽中央形成一圆形内芯,凹槽的深度小于芯板厚度,使得芯板在凹槽底部保留有...
  • 一种弯折的PCB板,包括PCB硬板区和PCB弯折区,PCB弯折区采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm,PCB弯折区能够朝任意方向弯折。本实用新型改变了传统PCB硬板不能弯折、能够弯折的FPC板、软硬结合板的成本高,良...
  • 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料,在铜基板上钻工具孔,然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块;FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉;FR4基板和PP片的...
  • 本发明提供一种提高背钻孔品质的方法,在对线路板进行背钻时,将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上,其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板,在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔,使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔...
  • 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致;对线路板进行第一次镀铜,使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层;将铜块缓慢压入槽孔中,压入过程中铜...
  • 本发明提供一种双阶梯移动天线PCB,包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠,分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形...
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