本发明公开了一种稳定型化学机械抛光后清洗液、其制备方法和应用。所述的清洗液包括强碱、醇胺、抗氧化酶、缓蚀剂、螯合剂、表面活性剂、以及水。本发明的清洗液可用于化学机械抛光后的半导体器件中，可以实现防止对铜基芯片的腐蚀，粗糙度减小，并且稳定...

本发明公开了一种除油剂、其制备方法和应用。本发明的除油剂，其包括下列质量分数的组分：10％‑40％的砜类有机溶剂、3％‑15％的有机胺、5％‑18％的渗透剂、0.3％‑4％的缓蚀剂、0.1％‑1.5％的非离子型表面活性剂A、0.3％‑2...

本发明公开了一种清洗液、其制备方法和应用。所述的清洗液，其原料包括下列质量分数的组分：0.01％‑25％的强碱、0.01％‑30％的醇胺、0.01％‑10％的缓蚀剂、0.01％‑10％的螯合剂、0.01％‑5％的表面活性剂、0.002％...

本发明公开了一种长效型化学机械抛光后清洗液、其制备方法和应用。所述长效型化学机械抛光后清洗液的原料组分包括强碱、醇胺、缓蚀剂、螯合剂、表面活性剂、和水；各组分质量分数之和为100％；所述的缓蚀剂为吲哚接枝噻唑腙类衍生物中的一种或多种。本...

本实用新型公开了一种电镀装置，包括电镀槽、回收槽以及至少两个储液槽，两个所述储液槽分别存有不同的电镀液且分别通过各自的进液管与所述电镀槽连通，所述回收槽通过回收管与所述电镀槽连通。本实用新型所提供的电镀装置可提供不同电镀液且可进行回收。

本实用新型公开了一种过滤设备。该过滤设备包括：用于处理原液的预处理机构；膜过滤装置，膜过滤装置包括围有内腔的壳体和固定收纳在壳体内的过滤膜，过滤膜将内腔分割为进水腔和出水腔；进水管道，进水管道被配置为能将预处理装置内的液体输送至进水腔，...

本发明公开了一种锡球生产工艺、清洗剂及其制备方法。本发明的锡球生产工艺中使用清洗剂对锡球进行清洗，其中清洗剂包括下列质量分数的组分：20％‑50％的有机酸、1％‑2％的防变色剂、1％‑3％的缓蚀剂、0.1％‑1％的钝化剂、1％‑2％的阴...

本发明公开了一种退镀液、其制备方法和应用。本发明的退镀液，其包括下列质量分数的组分：5％‑10％的氧化剂、1％‑5％的缓蚀剂、1％‑2％的光亮剂、1％‑5％的促溶剂、10％‑15％的加速剂、1％‑5％的活化剂、和水；氧化剂为硝酸；缓蚀剂...

本发明公开了一种在线电镀碳处理系统和碳处理方法。该碳处理系统包括依次连接的电镀槽、碳处理系统和循环过滤系统，碳处理系统包括碳处理箱和顶部的自动加碳装置，碳处理箱顶部还设有LED光照系统，内部设有催化网；循环过滤系统包括由碳处理箱与碳粉过...

本发明公开了一种过滤设备及其过滤方法。该过滤设备包括：用于处理原液的预处理机构；膜过滤装置，膜过滤装置包括围有内腔的壳体和固定收纳在壳体内的过滤膜，过滤膜将内腔分割为进水腔和出水腔；进水管道，进水管道被配置为能将预处理装置内的液体输送至...

本实用新型公开了一种电镀装置，其特征在于，包括：槽体、电镀用屏蔽装置、电镀阳极和电镀阴极，其中，槽体内部设有容腔，容腔内容纳有电镀液，电镀阳极和电镀阴极设置于容腔内，阳极屏蔽板设置于电镀阳极和阴极屏蔽板之间，阴极屏蔽板设置于电镀阴极和阳...

本实用新型提供一种芯片，其包括基材层，所述基材层的表面具有导电区和非导电区，所述基材层的导电区上包覆有置换银层，所述置换银层的外表面包覆有置换银保护层。该芯片的基材层通过在表面覆盖置换银层及置换银保护层，以替代化学镍钯镀层或化学镍钯金镀...

本发明公开了一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。本发明半导体...

本实用新型公开了一种晶圆挂具，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露...

本实用新型公开了一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。本实用新...

本实用新型公开了一种电镀液搅拌装置，包括：挂板和驱动装置；所述挂板上开设有若干第一通孔，第一通孔使得挂板两侧的液体相连通；所述驱动装置驱动挂板运动或通过传动机构驱动挂板运动地设置；所述挂板运动时搅动电镀液。本实用新型能够有效地加强电镀液...

本实用新型公开了一种电镀用屏蔽装置，包括：阴极屏蔽板和阳极屏蔽板，阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置，阳极屏蔽板上设有若干第一通孔，阴极屏蔽板上设有若干第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第...

本实用新型公开了一种针式元件处理装置，包括：导轨、夹具和处理槽，其中，导轨包括水平设置的第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道之间于竖直方向上存在位置差；夹具包括：支撑机构和抵压机构，其中，支撑机构和抵压机构沿导轨滑动地设置，支撑机构和...

本实用新型公开了一种针式元件处理用输送装置，包括：导轨和夹具，其中，导轨包括水平设置的第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道之间于竖直方向上存在位置差；夹具包括：支撑机构和抵压机构，其中，支撑机构和抵压机构沿导轨滑动地设置，支撑机构和抵...

本实用新型公开了一种对准标记重现清洗装置。对准标记重现清洗装置包括基板、清洗桶、第一液管、喷嘴和真空管道。基板用于放置晶圆。清洗桶架设于晶圆的上方，清洗桶的外壁与内壁之间形成有环形空间。第一液管位于环形空间内，第一液管的出液口对应于晶圆...